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包括聚合物封裝的顏料的熱噴墨用墨.pdf

關 鍵 詞:
包括 聚合物 封裝 顏料 噴墨 用墨
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摘要
申請專利號:

CN200880017042.9

申請日:

2008.03.24

公開號:

CN101688077A

公開日:

2010.03.31

當前法律狀態:

駁回

有效性:

無權

法律詳情: 發明專利申請公布后的駁回IPC(主分類):C09D 11/00申請公布日:20100331|||實質審查的生效IPC(主分類):C09D 11/00申請日:20080324|||公開
IPC分類號: C09D11/00 主分類號: C09D11/00
申請人: 惠普發展公司,有限責任合伙企業
發明人: H·劉; P·J·布魯斯馬
地址: 美國得克薩斯州
優先權: 2007.3.23 US 11/726,938
專利代理機構: 上海專利商標事務所有限公司 代理人: 茅翊忞
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法律狀態
申請(專利)號:

CN200880017042.9

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2013.06.12|||2010.05.12|||2010.03.31

法律狀態類型:

發明專利申請公布后的駁回|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明涉及包括聚合物封裝的顏料的熱噴墨用墨及使用該墨的系統和方法。如此的聚合物封裝的顏料是使用多個單體在顏料表面上聚合的結果,其中,約6wt%至約15wt%的單體是酸性的。

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本文標題:包括聚合物封裝的顏料的熱噴墨用墨.pdf
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