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一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構.pdf

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一種 可插拔光 模塊 連接器 高頻 性能 測試 結構
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摘要
申請專利號:

CN201410159450.5

申請日:

2014.04.18

公開號:

CN103983821A

公開日:

2014.08.13

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):G01R 11/00申請日:20140418|||公開
IPC分類號: G01R11/00 主分類號: G01R11/00
申請人: 烽火通信科技股份有限公司
發明人: 陳曉峰; 鄒崇振; 李江泉; 楊彪
地址: 430074 湖北省武漢市東湖開發區關東科技園東信路5號
優先權:
專利代理機構: 北京捷誠信通專利事務所(普通合伙) 11221 代理人: 魏殿紳;龐炳良
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201410159450.5

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2016.08.24|||2014.09.10|||2014.08.13

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構,涉及可插拔光模塊連接器高頻性能測試領域,包括第一PCB板和第二PCB板,兩塊PCB板上均設有同軸連接器,第一PCB板裝置待測的光模塊連接器,光模塊連接器通過PCB覆銅與第一PCB板上的同軸連接器連接,光模塊連接器的高速差分信號的針腳連接同軸連接器,所述第二PCB板固定設置結構件,結構件的一端固定于第二PCB板,另一端伸出第二PCB板外,并設置金手指,所述金手指通過PCB覆銅連接第二PCB板上的同軸連接器,所述金手指與光模塊連接器匹配插接。本發明連接方式穩定,準確的測量連接器的高頻性能,減小誤差,保證整個信號鏈路的完整性分析。

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