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一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構.pdf

摘要
申請專利號:

CN201410159450.5

申請日:

2014.04.18

公開號:

CN103983821A

公開日:

2014.08.13

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):G01R 11/00申請日:20140418|||公開
IPC分類號: G01R11/00 主分類號: G01R11/00
申請人: 烽火通信科技股份有限公司
發明人: 陳曉峰; 鄒崇振; 李江泉; 楊彪
地址: 430074 湖北省武漢市東湖開發區關東科技園東信路5號
優先權:
專利代理機構: 北京捷誠信通專利事務所(普通合伙) 11221 代理人: 魏殿紳;龐炳良
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201410159450.5

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2016.08.24|||2014.09.10|||2014.08.13

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構,涉及可插拔光模塊連接器高頻性能測試領域,包括第一PCB板和第二PCB板,兩塊PCB板上均設有同軸連接器,第一PCB板裝置待測的光模塊連接器,光模塊連接器通過PCB覆銅與第一PCB板上的同軸連接器連接,光模塊連接器的高速差分信號的針腳連接同軸連接器,所述第二PCB板固定設置結構件,結構件的一端固定于第二PCB板,另一端伸出第二PCB板外,并設置金手指,所述金手指通過PCB覆銅連接第二PCB板上的同軸連接器,所述金手指與光模塊連接器匹配插接。本發明連接方式穩定,準確的測量連接器的高頻性能,減小誤差,保證整個信號鏈路的完整性分析。

權利要求書

權利要求書
1.  一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構,包括第一PCB板(1)和第二PCB板(2),兩塊PCB板上均設有同軸連接器(3),第一PCB板(1)裝置待測的光模塊連接器(4),光模塊連接器(4)通過PCB覆銅與第一PCB板(1)的同軸連接器(3)連接,其特征在于:光模塊連接器(4)的高速差分信號的針腳連接第一PCB板(1)上的同軸連接器(3),所述第二PCB板(2)固定設置結構件(5),結構件(5)的一端固定于第二PCB板(2),另一端伸出第二PCB板(2)外,并設置金手指(6),所述金手指(6)通過PCB覆銅連接第二PCB板(2)上的同軸連接器(3),所述金手指(6)與所述光模塊連接器(4)匹配插接。

2.  如權利要求1所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構,其特征在于:所述光模塊連接器(4)通過焊接的方式固定于第一PCB板(1)。

3.  如權利要求1所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構,其特征在于:所述光模塊連接器(4)外部設置屏蔽籠。

4.  如權利要求1所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構,其特征在于:所述同軸連接器(3)分別連接測試儀表(7)。

5.  如權利要求1所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構,其特征在于:所述結構件(5)的一端通過螺釘固定于第二PCB板(2)。

6.  如權利要求1或5所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構,其特征在于:所述結構件(5)為T型結構,其包括固定段(51)和垂直于固定段(51)的延伸段(52),所述固定段(51)具有螺栓孔(53),延伸段(52)具有舌板(8),所述金手指(6)設置 于舌板(8)表面。

7.  如權利要求6所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構,其特征在于:所述光模塊連接器(4)為SFP Plus、zSFP Plus光模塊連接器時,所述結構件(5)的延伸段(52)的端部底面具有缺口,所述舌板(8)設置于缺口內,且該延伸段(52)與SFP Plus、zSFP Plus光模塊連接器匹配。

8.  如權利要求6所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構,其特征在于:所述光模塊連接器(4)為QSFP Plus、zQSFP Plus光模塊連接器時,所述結構件(5)的延伸段(52)的端部底面具有缺口,所述舌板(8)設置于缺口內,延伸段(52)端部頂面設有L形開槽(54),且該延伸段(52)與QSFP Plus、zQSFP Plus光模塊連接器匹配。

9.  如權利要求6所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構,其特征在于:所述光模塊連接器(4)為CXP光模塊連接器時,所述結構件(5)的延伸段(52)的端部延伸設有舌板(8),延伸段(52)的頂面設有垂直于固定段(51)的凹槽(55),且該延伸段(52)與CXP光模塊連接器匹配。

說明書

說明書一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構
技術領域
本發明涉及可插拔光模塊連接器高頻性能測試領域,具體來講是一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構。
背景技術
可插拔光模塊在通信領域有著廣泛的應用,隨著信號傳輸速率的不斷提升,目前10Gbps的SFP Plus、QSFP Plus、CXP及25Gbps的zSFP Plus、zQSFP Plus等連接器已成熟商用或逐漸商用,從而對這些與光模塊對插的連接器也有了更高的要求。連接器的高頻性能(SI性能)指標必需達到甚至超過實際所需要的信號速率,才能保證高速信號鏈路的完整性。目前市場上有較多廠家生產該類連接器,但高頻性能參差不齊,而測試連接器性能的方法也都不同,給評判連接器的性能帶來困擾。一個信號鏈路的完整性包含連接器性能、PCB板的性能和芯片的性能等,因連接方式不夠穩定,導致測試存在誤差,而連接器性能不準確的話,會造成整個信號鏈路的完整性分析不準確。
發明內容
針對現有技術中存在的缺陷,本發明的目的在于提供一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構,連接方式穩定,準確的測量連接器的高頻性能,減小誤差,保證整個信號鏈路的完整性分析。
為達到以上目的,本發明采取的技術方案是:一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構,包括第一PCB板和第二PCB板,兩塊PCB板上均設有同軸連接器,第一PCB板裝置待測的光模塊連接器, 光模塊連接器通過PCB覆銅與第一PCB板的同軸連接器連接,光模塊連接器的高速差分信號的針腳連接第一PCB板上的同軸連接器,所述第二PCB板固定設置結構件,結構件的一端固定于第二PCB板,另一端伸出第二PCB板外,并設置金手指,所述金手指通過PCB覆銅連接第二PCB板上的同軸連接器,所述金手指與所述光模塊連接器匹配插接。
在上述技術方案的基礎上,所述光模塊連接器通過焊接的方式固定于第一PCB板。
在上述技術方案的基礎上,所述光模塊連接器外部設置屏蔽籠。
在上述技術方案的基礎上,所述同軸連接器分別連接測試儀表。
在上述技術方案的基礎上,所述結構件的一端通過螺釘固定于第二PCB板。
在上述技術方案的基礎上,所述結構件為T型結構,其包括固定段和垂直于固定段的延伸段,所述固定段具有螺栓孔,延伸段具有舌板,所述金手指設置于舌板表面。
在上述技術方案的基礎上,所述光模塊連接器為SFP Plus、zSFPPlus光模塊連接器時,所述結構件的延伸段的端部底面具有缺口,所述舌板設置于缺口內,且該延伸段與SFP Plus、zSFP Plus光模塊連接器匹配。
在上述技術方案的基礎上,所述光模塊連接器為QSFP Plus、zQSFP Plus光模塊連接器時,所述結構件的延伸段的端部底面具有缺口,所述舌板設置于缺口內,延伸段端部頂面設有L形開槽,且該延伸段與QSFP Plus、zQSFP Plus光模塊連接器匹配。
在上述技術方案的基礎上,所述光模塊連接器為CXP光模塊連接器時,所述結構件的延伸段的端部延伸設有舌板,延伸段的頂面設 有垂直于固定段的凹槽,且該延伸段與CXP光模塊連接器匹配。
本發明的有益效果在于:測試時,金手指與光模塊連接器匹配插接,保證連接穩定,減少測試誤差,方便插拔,提高測試效率,縮短整個設備的測試周期。結構件針對不同的光模塊連接器類型具有不同的結構,插接時起到對插時導向的作用,插入后不晃動,連接穩定,以保證信號質量,不會過插給連接器帶來損壞。
附圖說明
圖1為本發明可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構示意圖;
圖2為本發明測試結構與測試儀表之間的測試原理圖;
圖3為SFP Plus、zSFP Plus光模塊連接器時的結構件示意圖;
圖4為QSFP Plus、zQSFP Plus光模塊連接器時的結構件示意圖;
圖5為CXP光模塊連接器時的結構件示意圖。
附圖標記:
1-第一PCB板,2-第二PCB板,3-同軸連接器,4-光模塊連接器,5-結構件,51-固定段,52-延伸段,53-螺栓孔,54-L形開槽,55-凹槽,6-金手指,7-測試儀表,8-舌板。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本發明作進一步詳細說明。
如圖1和圖2所示,本發明可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構,包括第一PCB板1和第二PCB板2,兩塊PCB板上均設有同軸連接器3,第一PCB板1裝置待測的光模塊連接器4,光模塊連接器4的連接方式為焊接,且光模塊連接器4外部設置屏蔽籠,所述光模塊連接器4通過PCB覆銅與第一PCB板1上的同軸連接器3連接,選用光模塊連接器4的高速差分信號的針腳連接第一PCB板1上的 同軸連接器3,同軸連接器3分別連接測試儀表7,用來測試光模塊連接器4的SI性能。所述第二PCB板2固定設置結構件5,結構件5的一端固定于第二PCB板2,另一端伸出第二PCB板2外并設置金手指6,所述金手指6通過PCB覆銅連接第二PCB板2上的同軸連接器3,所述金手指6與光模塊連接器4匹配插接。
圖2所示,測試時,所述兩塊PCB板上的同軸連接器3分別連接測試儀表7,用于發射和接收信號。針對不同的光模塊連接器4,所述結構件5為了與之更好的匹配對接,設置了不同的結構形式,而本發明中,結構件5的一端通過螺釘固定于第二PCB板2。所述結構件5為T型結構,其包括固定段51和垂直于固定段51的延伸段52,所述固定段51具有用于安裝螺栓的螺栓孔,延伸段52具有舌板8,所述金手指6設置于舌板8的表面。
如圖3所示,所述光模塊連接器4為SFP Plus、zSFP Plus光模塊連接器時,所述結構件5為T型結構,其包括固定段51和垂直于固定段的延伸段52,所述固定段52具有螺栓孔53,延伸段52的端部底面具有缺口,缺口內具有舌板8,所述金手指6設置于缺口內的舌板8上,且該延伸段52與SFP Plus、zSFP Plus光模塊連接器匹配。
如圖4所示,所述光模塊連接器4為QSFP Plus、zQSFP Plus光模塊連接器時,所述結構件5為T型結構,其包括固定段51和垂直于固定段的延伸段52,所述固定段52具有螺栓孔53,延伸段52的端部底面具有缺口,缺口內具有舌板8,所述金手指6設置于缺口內的舌板8上,延伸段52的端部頂面設有L形開槽54,且該延伸段52與QSFP Plus、zQSFP Plus光模塊連接器匹配。
如圖5所示,所述光模塊連接器4為CXP光模塊連接器時,所述結構件5為T型結構,其包括固定段51和垂直于固定段的延伸段 52,所述固定段51具有螺栓孔53,延伸段52的端部具有舌板8,所述金手指6設置于延伸段52的端部的舌板8上,延伸段52的頂面設有垂直于固定段51的凹槽55,且該延伸段52與CXP光模塊連接器匹配。
如圖1和圖2所示,安裝時,在第一PCB板1上焊接光模塊連接器4,并裝上相應屏蔽籠,取光模塊連接器4中用來走高速差分信號的針腳連接同軸連接器3,用來測試其SI性能,第一PCB板1的PCB覆銅分別與該板上同軸連接器3可靠連接。第二PCB板2上具有與光模塊連接器4匹配的金手指6,取與光模塊連接器4對應的信號線與第一PCB板配合測試該光模塊連接器4的SI性能,金手指6同樣通過PCB覆銅分別與第二PCB板2上的同軸連接器3可靠連接。
本發明不局限于上述實施方式,對于本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍之內。本說明書中未作詳細描述的內容屬于本領域專業技術人員公知的現有技術。

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一種 可插拔光 模塊 連接器 高頻 性能 測試 結構
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