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集成電路測試方法及測試裝置.pdf

摘要
申請專利號:

CN201410151334.9

申請日:

2014.04.15

公開號:

CN103954877A

公開日:

2014.07.30

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):G01R 31/02申請日:20140415|||公開
IPC分類號: G01R31/02 主分類號: G01R31/02
申請人: 京東方科技集團股份有限公司; 北京京東方光電科技有限公司
發明人: 張鄭欣; 徐帥; 鄭義
地址: 100015 北京市朝陽區酒仙橋路10號
優先權:
專利代理機構: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 代理人: 李迪
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201410151334.9

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2017.03.08|||2014.08.27|||2014.07.30

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明涉及一種集成電路測試方法及裝置,所述集成電路測試方法用于通過測量待測集成電路的N個待測焊盤之間的電阻值是否正常來判斷信號線之間是否存在短路,包括如下步驟:對所述N個待測焊盤之間的個電阻進行分組;測量第一組電阻的并聯電阻值,如果所述第一組電阻的并聯電阻值大于預定電阻值,則測量下一組電阻的并聯電阻值,如果每一組電阻的并聯電阻值均大于所述預定電阻值,則測試結束,判斷所述待測集成電路的信號線之間不存在短路現象,其中N為大于3的整數。

權利要求書

權利要求書
1.  一種集成電路的測試方法,所述集成電路包括N個待測焊盤,其特征在于,所述測試方法包括如下步驟:
對N個待測焊盤之間的個電阻進行分組;
測量第一組電阻的并聯電阻值,如果所述第一組電阻的并聯電阻值大于或等于預定電阻值,則測量下一組電阻的并聯電阻值,如果每一組電阻的并聯電阻值均大于或等于所述預定電阻值,則測試結束,判斷所述待測集成電路的信號線之間不存在短路現象;
如果測量某一組電阻的并聯電阻值小于所述預定電阻值,則對該組電阻中的每一個電阻的電阻值進行測量,以找出電阻值異常的電阻,從而判斷所述待測集成電路的短路位置;
其中N為大于3的整數。

2.  根據權利要求1所述的方法,其中根據待測集成電路的良品率來將個電阻分組成至少一組。

3.  根據權利要求2所述的方法,其中當待測集成電路的良品率高時,分組的組數少,每一組的電阻數多;當待測集成電路的良品率低時,分組的組數多,每一組的電阻數少。

4.  根據權利要求1所述的方法,其中所述待測集成電路為顯示面板的集成電路。

5.  一種集成電路測試裝置,所述集成電路測試裝置包括:
承載待測集成電路的基臺;
設置在所述基臺上方的測試頭,所述測試頭包括N個探針,通過移動所述測試頭來使所述N個探針分別與所述待測集成電路的N個待測焊盤接觸,以及
測試電路,用于判斷所述待測集成電路是否存在短路,所述測試電路包括多個開關和電阻計,其中所述N個探針中的每一個通過一個開關與所述電阻計連接,并且第一個探針與第二個至第N個探針 間各連接一個開關,第二個探針與第三至第N個探針間各連接一個開關,以此類推,直到第N-2與第N個探針間連接一個開關,其中N為大于3的整數。

6.  根據權利要求5所述的集成電路測試裝置,所述測試電路用于通過控制所述多個開關的通斷來對所述N個待測焊盤之間的個電阻進行分組,并測量第一組電阻的并聯電阻值,如果所述第一組電阻的并聯電阻值大于或等于預定電阻值,則測量下一組電阻的并聯電阻值,如果每一組電阻的并聯電阻值均大于或等于所述預定電阻值,則測試結束,判斷所述待測集成電路的信號線之間不存在短路現象。

7.  根據權利要求6所述的集成電路測試裝置,其中所述測試電路在測量到某一組電阻的并聯電阻值小于所述預定電阻值,則通過控制所述多個開關的通斷來對該組電阻中的每一個電阻的電阻值進行測量,以找出電阻值異常的電阻,從而判斷所述待測集成電路的短路位置。

8.  根據權利要求5所述的集成電路測試裝置,其中所述測試電路中的所述多個開關為MOS晶體管。

9.  根據權利要求5所述的集成電路測試裝置,還包括存儲器,用于存儲所述測試電路所測量的電阻值。

說明書

說明書集成電路測試方法及測試裝置
技術領域
本發明涉及集成電路技術領域,具體涉及一種集成電路測試方法及測試裝置。
背景技術
目前諸如顯示面板等集成電路內部靜電放電(ESD)而導致的信號線短路已經成為一個普遍的不良。實驗發現,當顯示面板第一次受到ESD沖擊時,實測待測焊盤間電阻會減小,但一般情況下還能正常顯示,當顯示面板多次受到ESD沖擊時,電阻會持續減小,直到電阻小到可以影響到兩個信號的正常傳輸,這樣在點燈情況下才能發現不良,尤其是在市場端高發。在不良分析中,為了找到發生ESD的信號線,需要采用萬用表對待測焊盤兩兩間的電阻進行測量,勞力費時。例如,對于4個待測焊盤而言,需要測量次,對于N個待測焊盤,需要測量次。
因此,需要一種可以自動檢測待測焊盤電阻的裝置,一方面方便不良分析,一方面可以在生產流程必要環節中加入電阻檢測,對有ESD風險的樣品進行攔截。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是集成電路短路測試中測量次數多的問題。
為此目的,本發明提出了一種集成電路的測試方法,所述集成電路包括N個待測焊盤,其特征在于,所述測試方法包括如下步驟:對N個待測焊盤之間的個電阻進行分組;測量第一組電阻的并聯電阻值,如果所述第一組電阻的并聯電阻值大于或等于預定電阻值,則測量下一組電阻的并聯電阻值,如果每一組電阻的并聯電阻值均大于 或等于所述預定電阻值,則測試結束,判斷所述待測集成電路的信號線之間不存在短路現象;如果測量某一組電阻的并聯電阻值小于所述預定電阻值,則對該組電阻中的每一個電阻的電阻值進行測量,以找出電阻值異常的電阻,從而判斷所述待測集成電路的短路位置;其中N為大于3的整數。
優選地,根據待測集成電路的良品率來將個電阻分組成至少一組。
優選地,當待測集成電路的良品率高時,分組的組數少,每一組的電阻數多;當待測集成電路的良品率低時,分組的組數多,每一組的電阻數少。
優選地,所述待測集成電路為顯示面板的集成電路。
本發明還提出了一種集成電路測試裝置,所述集成電路測試裝置包括:承載待測集成電路的基臺;設置在所述基臺上方的測試頭,所述測試頭包括N個探針,通過移動所述測試頭來使所述N個探針分別與所述待測集成電路的N個待測焊盤接觸,以及測試電路,用于判斷所述待測集成電路是否存在短路,所述測試電路包括多個開關和電阻計,其中所述N個探針中的每一個通過一個開關與所述電阻計連接,并且第一個探針與第二個至第N個探針間各連接一個開關,第二個探針與第三至第N個探針間各連接一個開關,以此類推,直到第N-2與第N個探針間連接一個開關,其中N為大于3的整數。
優選地,所述測試電路用于通過控制所述多個開關的通斷來對所述N個待測焊盤之間的個電阻進行分組,并測量第一組電阻的并聯電阻值,如果所述第一組電阻的并聯電阻值大于或等于預定電阻值,則測量下一組電阻的并聯電阻值,如果每一組電阻的并聯電阻值均大于或等于所述預定電阻值,則測試結束,判斷所述待測集成電路的信號線之間不存在短路現象。
優選地,所述測試電路在測量到某一組電阻的并聯電阻值小于所 述預定電阻值,則通過控制所述多個開關的通斷來對該組電阻中的每一個電阻的電阻值進行測量,以找出電阻值異常的電阻,從而判斷所述待測集成電路的短路位置。
優選地,所述測試電路中的所述多個開關為MOS晶體管。
優選地,所述集成電路測試裝置還包括存儲器,用于存儲所述測試電路所測量的電阻值。
通過采用本發明所公開的集成電路的測試方法及測裝置,能夠快速檢測集成電路中是否存在短路現象,并能快速確定發生短路位置,測量次數少且易于使用。
附圖說明
通過參考附圖會更加清楚的理解本發明的特征和優點,附圖是示意性的而不應理解為對本發明進行任何限制,在附圖中:
圖1A所示的是根據本發明實施例的集成電路測試裝置的立體圖;
圖1B所示的是圖1A所示的集成電路測試裝置的側視圖;
圖1C所示的是圖1A所示的待測集成電路的平面圖;
圖2所示的是現有技術中的集成電路測試方法的示意圖;
圖3所示的是根據本發明實施例的集成電路測試方法的流程圖;
圖4所示的是根據本發明實施例的集成電路測試裝置的測試電路的示意圖。
具體實施方式
為了使本領域技術人員更好的理解本發明的技術方案,下面結合說明書附圖對本發明實施例進行詳細的描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
如圖1A至1C所示,根據本發明實施例的集成電路測試裝置包括 承載待測集成電路4的基臺1、設置在基臺1上方的測試頭2以及測試電路(未示出)。基臺1的一側具有凸起部6,測試頭2通過凸起部6設置于基臺1上方。待測集成電路4具有多個待測焊盤5的一側放置在基臺1具有凸起部6的一側。測試頭2上具有多個探針3,該多個探針3呈直線設置,且該直線與基臺1具有凸起部6的一側平行。通過移動測試頭2,使得測試頭2上的多個探針3分別與待測集成電路4上的多個待測焊盤5接觸,其中每一個探針對應于一個待測焊盤。測試電路用于判斷待測集成電路4中是否存在ESD導致的信號線短路,如下文將會詳細介紹的,測試電路包括多個開關和電阻計,其中多個探針3中的每一個通過一個開關與電阻計連接,并且第一個探針與第二個至第N個探針間各連接一個開關,第二個探針與第三至第N個探針間各連接一個開關,以此類推,直到第N-2與第N個探針間連接一個開關,其中N為大于3的整數。
在下文中,將以四個待測焊盤為例,詳細說明根據本發明實施例的集成電路測試方法和裝置。
圖2示出了現有技術中測試待測焊盤的方法,對于分別標注為ABCD的四個待測焊盤而言,需要測量焊盤A與焊盤B之間的電阻R1、焊盤B與焊盤C之間的電阻R2、焊盤C與焊盤D之間的電阻R3、焊盤A與焊盤C之間的電阻R4、焊盤A與焊盤D之間的電阻R5以及焊盤B與焊盤D之間的電阻R6,因此需要測量次,這樣的測量都是手工進行,費時費力且準確性不高。
圖3示出了根據本發明實施例的集成電路測試方法的流程圖。如圖3所示,首先對所要測量的電阻進行分組,在本實施例中所要測量的電阻為R1、R2、R3、R4、R5及R6,例如可以將這6個電阻分為兩組,R1、R2及R3為一組,R4、R5及R6為一組;然后測量第一組電阻的并聯電阻值,即電阻R1、R2和R3的并聯電阻值。為了方便起見,在本文中將電阻R1、R2和R3的并聯電阻值表示為R1//R2//R3,類似地 將電阻R4、R5和R6的并聯電阻值表示為R4//R5//R6。
由歐姆定律可知,并聯電阻值小于各電阻的最小值,如果發現所測量的并聯電阻值小于某個預定值(例如,5K歐姆),則說明并聯的這幾個電阻中必然存在短路。例如,如果發現R1//R2//R3<5K歐姆,則可以判斷電阻R1、R2和R3中必然存在異常,然后對這三個電阻分別測量其電阻值,就可以發現是哪兩個焊盤之間存在短路。如果發現R1//R2//R3>5K歐姆,則可以判斷電阻R1、R2和R3均正常,從而可以進行下一組電阻的測量。
對下一組電阻的測量仍然采用相同的方法,在本實施例中,首先測量電阻R4、R5和R6的并聯電阻值,如果發現R4//R5//R6<5K歐姆,則可以判斷電阻R4、R5和R6中必然存在異常,然后對這三個電阻分別測量其電阻值,就可以發現是哪兩個焊盤之間存在短路。如果發現R4//R5//R6>5K歐姆,則可以判斷電阻R4、R5和R6均正常。
由此可以看出,如果該樣品的4個焊盤間的電阻值均正常,則只需要進行2次測量就可以結束,如果電阻R3異常,需要進行4次測量,如果電阻R6異常,需要進行5次測量。因此,采用根據本發明實施例的測試待測焊盤的方法所需的測量次數小于現有的手工測量方法,特別是對于大量焊盤而言。在實際生產過程中,集成電路中出現短路的幾率較小,對于大部分情況而言,只需2次測量就可以確認4個焊盤之間不存在短路,遠小于現有的手工測量方法需要測量6次才能確認4個焊盤之間不存在短路,從而大大提高了測試效率。
圖4示出了根據本發明實施例的集成電路測試裝置的測試電路的示意圖。仍然以分別標注為ABCD的四個待測焊盤為例,測試電路包括9個開關T1至T9和電阻計,其中4個探針A至D分別通過開關T1至T4與電阻計連接,且探針A、B間連接開關T9,探針A、C間連接開關T5,探針A、D間連接開關T6,探針B、C間連接開關T7,探針B、D間連接開關T8。
通過控制該測試電路的9個開關T1至T9的通斷來對4個待測焊盤之間的6個電阻進行分組。首先將開關T1、T2、T3、T4、T5、T8接通,從而可以測量R1//R2//R3,如果R1//R2//R3的電阻值存在異常,則將開關T1、T2接通以測量R1,將開關T2、T3、T5接通以測量R2,將開關T3、T4、T5、T8接通以測量R3;如果R1//R2//R3的電阻值正常,則將開關T1、T2、T3、T4、T7、T8、T9接通以測量R4//R5//R6時,如果R4//R5//R6的電阻值存在異常,則將開關T1、T3、T7接通以測量R4,將開關T1、T4、T8接通以測量R5,將開關T2、T9、T4、T8接通以測量R6。從而,通過測試電路實現了根據本發明實施例的測試待測焊盤的方法。測試電路中的各個開關可以用MOS晶體管來實現,通過預設程序來控制各個MOS晶體管的通斷,從而可以迅速對待測集成電路進行測試。
當根據本發明實施例的集成電路測試裝置的測試頭壓向待測集成電路時,測試頭上的4個探針分別與待測集成電路上的4個待測焊盤接觸,預設程序可以控制測試電路中的各個MOS晶體管的通斷而迅速完成4個待測焊盤之間的6個電阻值的測試,并將結果輸出到集成電路測試裝置的存儲器中。表格1例示了對4個待測焊盤之間的6個電阻值的測試結果,用戶通過閱讀表格1,可以很容易地發現焊盤B與C之間的電阻值為120歐姆,顯著低于正常電阻值,即焊盤B與C之間存在短路現象。
單位(歐姆)BCDA2.2M2.1M2.2MB-1201.9MC--2M
表格1
本領域技術人員通過閱讀本發明可以理解,可以在集成電路測試裝置的測試頭上設置5個甚至更多個探針,來對待測集成電路的5個甚 至更多個待測焊盤進行測量。
舉例而言,當集成電路測試裝置的測試頭上設置5個探針時,待測集成電路的5個待測焊盤之間存在個電阻,將這10個電阻標記為R1至R10。根據本發明以上實施例的教導,可以對這10個電阻進行分組。對于10個電阻而言,可以存在多種分組方式:①R1至R5為一組,R6至R10為一組;②R1至R3為一組,R4至R6為一組,R6至R10為一組,等等。
例如,對于分組方式①,可以先測量R1至R5的并聯電阻值,如果存在異常,則對這5個電阻值分別進行測量以找出存在短路現象的焊盤;如果正常,則測量R6至R10的并聯電阻值。如果R6至R10的并聯電阻值正常,則說明這5個焊盤之間不存在短路現象測試結束,如果異常,則對這5個電阻值分別進行測量以找出存在短路現象的焊盤。
對于分組方式②,也是采用同樣的步驟,對第一組的并聯電阻值進行測量,如無異常則進行下一組的并聯電阻值的測量,如存在異常則對該組內的每一個電阻進行測量。
本領域技術人員可以根據實際情況來選擇合適的分組方式,對于短路概率較低的情況,本領域技術人員可以選擇分組方式①來對待測集成電路進行測量,以使得測量次數最少,而對于短路概率較高的情況,本領域技術人員可以選擇分組方式②,每一組內的電阻較少,較為容易找到出現異常的電阻,從而使得測量次數最少。更極端的情況,如果產品的良品率很高,用戶甚至可以不對電阻進行分組,例如直接測試R1至R10這10個電阻的并聯電阻值,如果電阻值正常,則經過一次測量就可以判斷這5個焊盤之間不存在短路現象,如果發現異常,再采用分組測量的方式查找存在短路現象的焊盤,從而最大程度地提高了集成電路的檢測效率。
雖然結合附圖描述了本發明的實施方式,但是本領域技術人員可以在不脫離本發明的精神和范圍的情況下作出各種修改和變型,這樣的修改和變型均落入由所附權利要求所限定的范圍之內。

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集成電路 測試 方法 裝置
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