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基于光強分析的分數階渦旋光束拓撲荷值測量方法.pdf

關 鍵 詞:
基于 分析 分數 渦旋 光束 拓撲 測量方法
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摘要
申請專利號:

CN201410181175.7

申請日:

2014.04.30

公開號:

CN103983367A

公開日:

2014.08.13

當前法律狀態:

終止

有效性:

無權

法律詳情: 未繳年費專利權終止IPC(主分類):G01J 11/00申請日:20140430授權公告日:20170125終止日期:20170430|||授權|||實質審查的生效IPC(主分類):G01J 11/00申請日:20140430|||公開
IPC分類號: G01J11/00; G01J1/00 主分類號: G01J11/00
申請人: 河南科技大學
發明人: 李新忠; 臺玉萍; 王輝; 張利平; 李賀賀; 呂芳捷
地址: 471000 河南省洛陽市澗西區西苑路48號
優先權:
專利代理機構: 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120 代理人: 羅民健
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201410181175.7

授權公告號:

|||||||||

法律狀態公告日:

2018.05.18|||2017.01.25|||2014.09.10|||2014.08.13

法律狀態類型:

專利權的終止|||授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

基于光強分析的分數階渦旋光束拓撲荷值測量方法,利用光束分束裝置將拓撲荷值為m的待測渦旋光束分為兩束光,將其中一束光倒置,變為待測光束的共軛光束;待測渦旋光束與其共軛渦旋光束相互干涉,形成的干涉圖案在CCD相機中成像;然后,儲存進計算機;利用計算機對干涉條紋圖進行處理,將待測渦旋光束與其共軛光束相干涉,并記錄干涉條紋圖,后根據干涉條紋圖亮條紋分布以及各個亮斑的強度比較計算得到拓撲荷值,本發明方法能實現渦旋光束任意階(0.1階)精度拓撲荷值的測量,具有實質性特點和顯著進步,可廣泛應用于玻色-愛因斯坦凝聚、量子通信、信息編碼與傳輸、粒子囚禁、光鑷、光扳手等領域的拓撲荷值測量。

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本文標題:基于光強分析的分數階渦旋光束拓撲荷值測量方法.pdf
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