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發光模塊用基板、發光模塊、以及照明裝置.pdf

摘要
申請專利號:

CN201410637723.2

申請日:

2014.11.06

公開號:

CN104916756A

公開日:

2015.09.16

當前法律狀態:

撤回

有效性:

無權

法律詳情: 發明專利申請公布后的視為撤回 IPC(主分類):H01L 33/48申請公布日:20150916|||實質審查的生效IPC(主分類):H01L 33/48申請日:20141106|||公開
IPC分類號: H01L33/48(2010.01)I; H01L33/62(2010.01)I; F21V19/00; F21V23/06; F21Y101/02(2006.01)N 主分類號: H01L33/48
申請人: 東芝照明技術株式會社
發明人: 日野清和
地址: 日本神奈川縣橫須賀市船越町1丁目201番1
優先權: 2014-051477 2014.03.14 JP
專利代理機構: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 代理人: 馬雯雯; 臧建明
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201410637723.2

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2019.02.22|||2016.10.12|||2015.09.16

法律狀態類型:

發明專利申請公布后的視為撤回|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明提供一種能實現可靠性提高的發光模塊用基板、發光模塊、以及照明裝置。實施方式的發光模塊用基板包括:基體,使用陶瓷;以及配線圖案,設置于所述基體的表面,所要焊接的區域中的厚度比除所述所要焊接的區域以外的區域中的厚度厚。根據本發明的實施方式,可提供一種能實現可靠性提高的發光模塊用基板、發光模塊、以及照明裝置。

權利要求書

權利要求書
1.  一種發光模塊用基板,其特征在于包括:
基體,使用陶瓷;以及
配線圖案,設置于所述基體的表面,所要焊接的區域中的厚度比除所述所要焊接的區域以外的區域中的厚度厚。

2.  根據權利要求1所述的發光模塊用基板,其特征在于:所述配線圖案包括第一層、以及設置于所述第一層上的第二層,并且
所述第二層設置于所述所要焊接的區域。

3.  根據權利要求1或2所述的發光模塊用基板,其特征在于:還包括金屬膜,所述金屬膜設置于所述所要焊接的區域,覆蓋所述配線圖案,具有包含鎳的膜及包含金的膜。

4.  一種發光模塊,其特征在于包括:
權利要求1至3中任一項所述的發光模塊用基板;以及
發光元件,與設置于所述發光模塊用基板的配線圖案電連接。

5.  一種照明裝置,其特征在于包括:
權利要求4所述的發光模塊;
供電端子,與設置于所述發光模塊的配線圖案電連接;以及
插座,與所述供電端子嵌合。

關 鍵 詞:
發光 模塊 用基板 以及 照明 裝置
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