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一種用于半導體光刻的多功能高產能吸盤.pdf

摘要
申請專利號:

CN201510253487.9

申請日:

2015.05.18

公開號:

CN104914679A

公開日:

2015.09.16

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):G03F 7/20申請日:20150518|||公開
IPC分類號: G03F7/20; F16B47/00 主分類號: G03F7/20
申請人: 合肥芯碩半導體有限公司
發明人: 宋耀東; 項宗齊; 方林; 何少鋒
地址: 230601安徽省合肥市經濟技術開發區錦繡大道68號
優先權:
專利代理機構: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司34112 代理人: 余成俊
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201510253487.9

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2018.11.20|||2015.10.14|||2015.09.16

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明公開了一種用于半導體光刻的多功能高產能吸盤,包括有下吸盤,下吸盤上固定有上吸盤,上吸盤上設有十字定位槽,十字定位槽內嵌裝有十字定位支架;十字定位支架的正面中心設有十字凸起,所述十字定位槽的槽底開有與十字凸起位置對應的十字凹槽;十字定位支架背面朝上時,其頂面與上吸盤表面位于同一水平面上或位于十字定位槽內;十字定位支架正面朝上時,十字凸起部位高出十字定位槽外。

權利要求書

權利要求書
1.  一種用于半導體光刻的多功能高產能吸盤,其特征在于:包括有下吸盤,下吸盤上固定有上吸盤,上吸盤上設有十字定位槽,十字定位槽內嵌裝有十字定位支架;十字定位支架的正面中心設有十字凸起,所述十字定位槽的槽底開有與十字凸起位置對應的十字凹槽;十字定位支架背面朝上時,其頂面與上吸盤表面位于同一水平面上或位于十字定位槽內;十字定位支架正面朝上時,十字凸起部位高出十字定位槽外。

2.  根據權利要求1所述的一種用于半導體光刻的多功能高產能吸盤,其特征在于:所述十字定位槽位于上吸盤的中心位置。

3.  根據權利要求1所述的一種用于半導體光刻的多功能高產能吸盤,其特征在于:上吸盤表面開有若干能配合標示出不同規格樣片邊緣位置的銷釘孔。

說明書

說明書一種用于半導體光刻的多功能高產能吸盤
技術領域:
本發明涉及半導體光刻機領域,尤其涉及一種用于半導體光刻的多功能高產能吸盤。
背景技術:
真空吸盤是半導體光刻設備的重要組成部分,是曝光樣片的載體。對不同尺寸規格的樣片,往往需要搭載相對應的吸盤來曝光,吸盤更換后還要對其平行性,與光軸的垂直性等進行調節。能否發明一種多功能的吸盤,能夠吸附各種不同規格的樣片,省去更換吸盤的工序,節約時間,提高工作效率呢?這便是擺在光刻領域的一個難題。
發明內容:
本發明的目的是提供一種用于半導體光刻的多功能高產能吸盤,它能實現高產能及支持多種規格要求。
本發明的技術方案如下:
一種用于半導體光刻的多功能高產能吸盤,其特征在于:包括有下吸盤,下吸盤上固定有上吸盤,上吸盤上設有十字定位槽,十字定位槽內嵌裝有十字定位支架;十字定位支架的正面中心設有十字凸起,所述十字定位槽的槽底開有與十字凸起位置對應的十字凹槽;十字定位支架背面朝上時,其頂面與上吸盤表面位于同一水平面上或位于十字定位槽內;十字定位支架正面朝上時,十字凸起部位高出十字定位槽外。
一種用于半導體光刻的多功能高產能吸盤,其特征在于:所述十字定位槽位于上吸盤的中心位置。
一種用于半導體光刻的多功能高產能吸盤,其特征在于:上吸盤表面開有若干能配合標示出不同規格樣片邊緣位置的銷釘孔。
使用時將十字定位支架正向放置,十字定位支架正面的十字凸起朝上,可同時定位四塊方形60*60的樣片MASK,減少了中間取放片環節,提升了產能。
將十字定位反向放置,十字凸起朝下嵌入十字凹槽中,整個十字支架表面會低于吸盤表面,在吸盤上部可居中放置不同規格(4inch和6inch)的方形Mask和圓形Wafer。
在擺放不同規格樣片的邊緣布置有不同位置的銷釘孔,以此來進行預對準初定位。
附圖說明:
圖1為本發明的十字定位支架反向放置視圖;
圖2為本發明的十字定位支架正向放置視圖;
圖3為本發明放置一塊樣片的視圖;
圖4為本發明同時放置四塊樣片的視圖;
圖5為本發明居中放置一塊方形mask的視圖;
圖6為本發明居中放置一塊圓形wafer的視圖;
圖7為本發明的爆炸視圖;
具體實施方式:
一種用于半導體光刻的多功能高產能吸盤,包括有下吸盤1,下吸盤1上固定有上吸盤2,上吸盤2上中心設有十字定位槽3,十字定位槽3內嵌裝有十字定位支架4;十字定位支架4的正面中心設有十字凸起5,所述十字定位槽3的槽底開有與十字凸起5位置對應的十字凹槽6;十字定位支架4背面朝上時,其頂面與上吸盤2表面位于同一水平面上或位于十字定位槽3內;十字定位支架4正面朝上時,十字凸起5部位高出十字定位槽3外。上吸盤2表面開有若干能配合標示出不同規格樣片9邊緣位置的銷釘孔7。
組合后的下吸盤1和上吸盤2形成吸盤。
高產能曝光:
取下所有定位銷釘8,將十字定位支架4反向(凸起朝上)放置,如圖2,將樣片的邊靠緊十字定位支架4的邊,以邊定位作為預對準方法,如圖3,分別將余下的樣片放置在十字吸盤上,如圖4,開啟真空,曝光,即可實現高產能曝光;
單片不同規格方形Mask:
取下所有定位銷釘,將十字定位支架4正向(凸起朝上)放置,如圖1,將需要曝光的樣片居中放置在吸盤上,如圖5,并在樣片邊緣銷釘孔的位置插入銷釘,實現預對準,開啟真空,曝光,關閉真空,取下已經曝光的樣片,換上待曝光樣片,以第一次的銷釘位置作為預對準位置,開啟真空,曝光,如此反復,即可實現單片方形Mask的曝光。
如需更換尺寸不同尺寸的方形Mask,則只需要更換不同的銷釘位置即可實現。
單片不同規格圓形Wafer
取下所有定位銷釘,將十字定位支架4正向(凸起朝上)放置,如圖1,將需要曝光的樣片居中放置在吸盤上,如圖6,并在樣片邊緣銷釘孔的位置插入銷釘,實現預對準,開啟真空,曝光,關閉真空,取下已經曝光的樣片,換上待曝光樣片,以第一次的銷釘位置作為預對準位置,開啟真空,曝光,如此反復,即可實現單片方形Mask的曝光。
如需更換尺寸不同的圓形Wafer,則只需要更換不同的銷釘位置即可實現。

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一種 用于 半導體 光刻 多功能 產能 吸盤
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