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多層電子組件以及制造該多層電子組件的方法.pdf

關 鍵 詞:
多層 電子 組件 以及 制造 方法
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摘要
申請專利號:

CN201410261577.8

申請日:

2014.06.12

公開號:

CN104916392A

公開日:

2015.09.16

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):H01F 17/00申請日:20140612|||公開
IPC分類號: H01F17/00; H01F37/00; H01F27/28; H01F41/04 主分類號: H01F17/00
申請人: 三星電機株式會社
發明人: 千旼徑; 崔裕真; 金明基
地址: 韓國京畿道水原市
優先權: 10-2014-0029181 2014.03.12 KR
專利代理機構: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286 代理人: 韓芳; 王占杰
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201410261577.8

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2017.12.12|||2015.10.14|||2015.09.16

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明提供了一種多層電子組件以及制造該多層電子組件的方法,所述多層電子組件可以通過應用金屬磁性材料而具有優良的直流(DC)偏壓特性,通過增加內部線圈的剖面面積來實現低的直流電阻Rdc,并且通過獲取高磁導率來提高效率特性,同時降低了金屬磁性材料的芯損耗。

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本文標題:多層電子組件以及制造該多層電子組件的方法.pdf
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