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被包覆氧化鎂粉末以及該被包覆氧化鎂粉末的制造方法.pdf

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被包覆 氧化鎂 粉末 以及 制造 方法
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摘要
申請專利號:

CN201480003982.8

申請日:

2014.01.09

公開號:

CN104903239A

公開日:

2015.09.09

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):C01F 5/08申請日:20140109|||公開
IPC分類號: C01F5/08; C08K9/02; C08L101/00 主分類號: C01F5/08
申請人: 達泰豪化學工業株式會社
發明人: 黑田明
地址: 日本兵庫縣赤穗市
優先權: 2013-004311 2013.01.15 JP
專利代理機構: 上海瀚橋專利代理事務所(普通合伙)31261 代理人: 曹芳玲
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201480003982.8

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2016.08.31|||2015.10.07|||2015.09.09

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

提供導熱性和耐濕性優異,作為填充于樹脂的填充料使用時填充性優異,且填充后的樹脂組成物的流動性較高,其結果是成型性優異的被包覆氧化鎂粉末。該被包覆氧化鎂粉末具有:在壓汞式微孔分布中,顆粒內孔隙量為0.3~0.8cm3/g、眾徑為0.2~1.0μm、以及拐點徑為0.9μm以上的氧化鎂粉末;和形成在該粉末表面的至少一部分上且包含磷酸鎂系化合物的包覆層;被包覆氧化鎂粉末內的磷含量為0.1~10質量%。

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