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通用串行總線混合印跡設計.pdf

關 鍵 詞:
通用 串行 總線 混合 印跡 設計
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摘要
申請專利號:

CN201380061948.1

申請日:

2013.12.19

公開號:

CN105027099A

公開日:

2015.11.04

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):G06F 13/00申請日:20131219|||公開
IPC分類號: G06F13/00 主分類號: G06F13/00
申請人: 英特爾公司
發明人: 陳冠宇; H·L·赫克
地址: 美國加利福尼亞州
優先權: 13/727,701 2012.12.27 US
專利代理機構: 上海專利商標事務所有限公司31100 代理人: 張欣
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201380061948.1

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2018.11.09|||2015.12.02|||2015.11.04

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本文描述了一種通用串行總線的混合印跡設計。設計包括一個或多個表面貼裝技術(SMT)接觸件的外側排和一個或多個印刷通孔(PTH)的內側排。混合印跡設計使數據吞吐量達到至少10Gbps。

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本文標題:通用串行總線混合印跡設計.pdf
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