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金屬線路微結構的制法.pdf

關 鍵 詞:
金屬 線路 微結構 制法
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摘要
申請專利號:

CN201410230913.2

申請日:

2014.05.28

公開號:

CN105278709A

公開日:

2016.01.27

當前法律狀態:

撤回

有效性:

無權

法律詳情: 發明專利申請公布后的視為撤回IPC(主分類):G06F 3/041申請公布日:20160127|||實質審查的生效IPC(主分類):G06F 3/041申請日:20140528|||公開
IPC分類號: G06F3/041 主分類號: G06F3/041
申請人: 介面光電股份有限公司
發明人: 葉裕洲; 胡志明; 崔久震
地址: 中國臺灣桃園縣
優先權:
專利代理機構: 隆天知識產權代理有限公司72003 代理人: 王芝艷; 鄒宗亮
PDF完整版下載: PDF下載
法律狀態
申請(專利)號:

CN201410230913.2

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2018.08.28|||2016.02.24|||2016.01.27

法律狀態類型:

發明專利申請公布后的視為撤回|||實質審查的生效|||公開

摘要

本案涉及一種金屬線路微結構的制法,包括步驟:(a)提供基板;(b)形成籽晶層于基板的表面上;(c)形成光致抗蝕劑層于籽晶層的表面上,且進行曝光及光刻工藝以于光致抗蝕劑層中形成溝槽圖案,其中溝槽圖案具有特定溝槽寬度;(d)以電鍍方式將金屬導電層填入溝槽圖案;以及(e)移除光致抗蝕劑層及移除未為金屬導電層接觸與連接的籽晶層的部分,以形成金屬線路微結構。

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本文標題:金屬線路微結構的制法.pdf
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