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一種微電子封裝用高可靠性銅合金鍵合絲及其制備方法.pdf

關 鍵 詞:
一種 微電子 封裝 可靠性 銅合金 鍵合絲 及其 制備 方法
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摘要
申請專利號:

CN201510519258.7

申請日:

2015.08.22

公開號:

CN105177345A

公開日:

2015.12.23

當前法律狀態:

撤回

有效性:

無權

法律詳情: 發明專利申請公布后的視為撤回IPC(主分類):C22C 9/00申請公布日:20151223|||實質審查的生效IPC(主分類):C22C 9/00申請日:20150822|||公開
IPC分類號: C22C9/00; C22C9/05; C22C1/03; C22F1/08 主分類號: C22C9/00
申請人: 汕頭市駿碼凱撒有限公司
發明人: 周振基; 周博軒; 田首夫
地址: 515065 廣東省汕頭市龍湖區萬吉工業區萬吉北街6號
優先權:
專利代理機構: 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230 代理人: 林天普;丁德軒
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201510519258.7

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2017.09.26|||2016.01.20|||2015.12.23

法律狀態類型:

發明專利申請公布后的視為撤回|||實質審查的生效|||公開

摘要

一種微電子封裝用高可靠性銅合金鍵合絲,其特征在于其各成分及含量為:Ru?10-50wt.ppm,Nb?10-50wt.ppm,Zr?10-50wt.ppm,Mn?10-50wt.ppm,Mg?10-50wt.ppm,Li?10-50wt.ppm,Dy?10-30wt.ppm,余量為銅及不可避免的雜質,且雜質中的S和O在整個銅合金鍵合絲中的含量≤5wt.ppm。本發明還提供上述微電子封裝用高可靠性銅合金鍵合絲的一種制備方法。本發明的銅合金鍵合絲具有可靠性高、硬度低、導電導熱性良好等優點,其制備方法操作簡便。

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本文標題:一種微電子封裝用高可靠性銅合金鍵合絲及其制備方法.pdf
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