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具有非對稱穿玻通孔的電子設備.pdf

關 鍵 詞:
具有 對稱 穿玻通孔 電子設備
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摘要
申請專利號:

CN201480025531.4

申請日:

2014.04.22

公開號:

CN105190799A

公開日:

2015.12.23

當前法律狀態:

撤回

有效性:

無權

法律詳情: 發明專利申請公布后的視為撤回IPC(主分類):H01F 27/28申請公布日:20151223|||實質審查的生效IPC(主分類):H01F 27/28申請日:20140422|||公開
IPC分類號: H01F27/28 主分類號: H01F27/28
申請人: 高通股份有限公司
發明人: D·D·金; D·F·伯蒂; C·左; M·F·維綸茨; C·尹; R·P·米庫爾卡; J·金; J-H·蘭
地址: 美國加利福尼亞州
優先權: 2013.05.06 US 13/887,788
專利代理機構: 上海專利商標事務所有限公司 31100 代理人: 袁逸
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201480025531.4

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2018.06.01|||2016.01.20|||2015.12.23

法律狀態類型:

發明專利申請公布后的視為撤回|||實質審查的生效|||公開

摘要

一種電子設備包括一種結構。該結構包括第一組穿玻通孔(TGV)和第二組TGV。第一組TGV包括第一通孔,且第二組TGV包括第二通孔。該第一通孔具有與第二通孔不同的橫截面形狀。

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