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具有非對稱穿玻通孔的電子設備.pdf

摘要
申請專利號:

CN201480025531.4

申請日:

2014.04.22

公開號:

CN105190799A

公開日:

2015.12.23

當前法律狀態:

撤回

有效性:

無權

法律詳情: 發明專利申請公布后的視為撤回IPC(主分類):H01F 27/28申請公布日:20151223|||實質審查的生效IPC(主分類):H01F 27/28申請日:20140422|||公開
IPC分類號: H01F27/28 主分類號: H01F27/28
申請人: 高通股份有限公司
發明人: D·D·金; D·F·伯蒂; C·左; M·F·維綸茨; C·尹; R·P·米庫爾卡; J·金; J-H·蘭
地址: 美國加利福尼亞州
優先權: 2013.05.06 US 13/887,788
專利代理機構: 上海專利商標事務所有限公司 31100 代理人: 袁逸
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201480025531.4

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2018.06.01|||2016.01.20|||2015.12.23

法律狀態類型:

發明專利申請公布后的視為撤回|||實質審查的生效|||公開

摘要

一種電子設備包括一種結構。該結構包括第一組穿玻通孔(TGV)和第二組TGV。第一組TGV包括第一通孔,且第二組TGV包括第二通孔。該第一通孔具有與第二通孔不同的橫截面形狀。

權利要求書

權利要求書
1.  一種電子設備,包括:
結構,所述結構包括第一組穿玻通孔(TGV)和第二組TGV,所述第一組TGV包括第一通孔,以及所述第二組TGV包括第二通孔,其中所述第一通孔具有不同于所述第二通孔的橫截面形狀。

2.  如權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述第一通孔具有圓形橫截面。

3.  如權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述第二通孔具有非圓形橫截面。

4.  如權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述結構是超環形電感器結構,其中所述第一組TGV對應于所述超環形電感器結構的內部區域,并且其中所述第二組TGV對應于所述超環形電感器結構的外部區域。

5.  如權利要求4所述的電子設備,其特征在于,所述電感器結構的Q因數至少部分地基于所述第二組TGV的屏蔽能力。

6.  如權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述第一通孔具有圓形橫截面形狀,并且其中所述第二通孔具有非圓形橫截面形狀。

7.  如權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述第二通孔具有比所述第一通孔大的寬度。

8.  如權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述結構是半彎螺線管電感器結構,其中所述第一組TGV對應于所述半彎螺線管電感器結構的內部區域,并且其中所述第二組TGV對應于所述半彎螺線管電感器結構的外部區域。

9.  如權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述結構是S形電感器結構,其中所述第一組TGV對應于所述S形電感器結構的第一區域,并且其中所述第二組TGV對應于所述S形電感器結構的第二區域。

10.  如權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述第二通孔具有卵形橫截面。

11.  如權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述第二通孔具有橢圓 形橫截面。

12.  如權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述第二通孔具有矩形橫截面。

13.  如權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述第二通孔具有凹形橫截面。

14.  如權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述TGV被集成在至少一個半導體管芯中。

15.  如權利要求1所述的電子設備,其特征在于,進一步包括選自下組的設備:機頂盒、音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航設備、通信設備、個人數字助理(PDA)、固定位置數據單元、以及計算機,在所選設備中集成了所述電子設備。

16.  一種方法,包括:
在玻璃基板的表面圖案化穿玻通孔(TGV)硬掩模以創建具有非圓形橫截面的腔;
通過所述腔來蝕刻所述玻璃基板的一部分;以及
在所蝕刻的部分中敷設導電材料以形成TGV,其中所述TGV被集成在包括結構的設備中,所述結構包括第一組TGV和第二組TGV,所述第一組TGV包括第一通孔,以及所述第二組TGV包括第二通孔,其中所述第一通孔具有不同于所述第二通孔的橫截面形狀。

17.  如權利要求16所述的方法,其特征在于,所述第二通孔具有非圓形橫截面。

18.  如權利要求16所述的方法,其特征在于,所述第一通孔具有圓形橫截面。

19.  如權利要求16所述的方法,其特征在于,所述結構是超環形電感器結構,其中所述第一組TGV對應于所述超環形電感器結構的內部區域,并且其中所述第二組TGV對應于所述超環形電感器結構的外部區域。

20.  如權利要求16所述的方法,其特征在于,所述第二通孔具有比所述第一通孔大的寬度。

21.  如權利要求16所述的方法,其特征在于,所述第二通孔具有橢圓形 橫截面。

22.  如權利要求16所述的方法,其特征在于,圖案化、蝕刻和敷設是由處理器控制的。

23.  一種電子設備,包括:
用于屏蔽電磁信號的裝置,其中所述用于屏蔽電磁信號的裝置包括具有非圓形橫截面的器件;以及
用于提供導電通道的裝置,其中所述用于提供導電通道的裝置經由金屬跡線被連接到所述用于屏蔽電磁信號的裝置。

24.  如權利要求23所述的電子設備,其特征在于,進一步包括選自下組的設備:機頂盒、音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航設備、通信設備、個人數字助理(PDA)、固定位置數據單元、以及計算機,在所選設備中集成了所述電子設備。

25.  一種存儲指令的非瞬態計算機可讀存儲介質,所述指令能由計算機執行以執行操作,所述操作包括:
在玻璃基板的表面圖案化穿玻通孔(TGV)硬掩模以創建具有非圓形橫截面的腔;
通過所述腔來蝕刻所述玻璃基板的一部分;以及
在所蝕刻的部分中敷設導電材料以形成具有非圓形橫截面的TGV,其中所述TGV被集成在包括結構的設備中,所述結構包括第一組TGV和第二組TGV,所述第一組TGV包括第一通孔,以及所述第二組TGV包括第二通孔,其中所述第一通孔具有不同于所述第二通孔的橫截面形狀。

26.  如權利要求25所述的計算機可讀存儲介質,其特征在于,所述TGV被包括在超環形電感器的外部區域中。

27.  一種方法,包括:
接收設計信息,所述設計信息包括經封裝半導體器件在電路板上的物理定位信息,所述經封裝半導體器件包括:
結構,所述結構包括第一組穿玻通孔(TGV)和第二組TGV,所述第一組TGV包括第一通孔,以及所述第二組TGV包括第二通孔,其中所述第一通孔具有不同于所述第二通孔的橫截面形狀;以及
轉換所述設計信息以生成數據文件。

28.  如權利要求27所述的方法,其特征在于,所述TGV被包括在作為所述封裝半導體器件的組件的超環形電感器中。

29.  如權利要求27所述的方法,其特征在于,所述數據文件具有GERBER格式。

30.  如權利要求27所述的方法,其特征在于,所述數據文件具有GDSII格式。

說明書

說明書具有非對稱穿玻通孔的電子設備
相關申請的交叉引用
本申請要求共同擁有的于2013年5月6日提交的美國非臨時專利申請號13/887,788的優先權,該非臨時專利申請的內容通過援引全部明確納入于此。
領域
本公開一般涉及電子設備。
相關技術描述
技術進步已產生越來越小且越來越強大的計算設備。例如,當前存在各種各樣的便攜式個人計算設備,包括較小、輕量且易于由用戶攜帶的無線計算設備,諸如便攜式無線電話、個人數字助理(PDA)以及尋呼設備。更具體地,便攜式無線電話(諸如蜂窩電話和網際協議(IP)電話)可通過無線網絡傳達語音和數據分組。此外,許多此類無線電話包括被納入于其中的其他類型的設備。例如,無線電話還可包括數碼相機、數碼攝像機、數字記錄器以及音頻文件播放器。同樣,此類無線電話可處理可執行指令,包括可被用于訪問因特網的軟件應用,諸如web瀏覽器應用。如此,這些無線電話可包括顯著的計算能力。
基板(例如,硅基板或玻璃基板)可以是可在其上制造半導體器件,諸如用在電子設備(例如,無線設備或計算設備)中的半導體器件的基礎。硅基板一般被選擇用于半導體器件制造。玻璃基板可以用作對于硅基板的替代。玻璃基板可以比硅基板便宜。同樣,在涉及射頻信號的應用中,玻璃基板可以引起相比于硅基板而言降低的信號衰減。穿玻通孔(TGV)可以用在玻璃基板中以創建三維堆棧的器件。TGV典型地具有圓形的橫截面形狀。當具有常規的圓形橫截面形狀的TGV被使用在非直螺線管電感器中時,該電感器易受來自由近旁電子設備生成的電磁信號的干擾,因為稀疏TGV允許電磁耦合。而同時,該電感器可能具有未達最優的電阻和降低的效率。
概述
具有圓形穿玻通孔(TGV)的電感器可能易受來自近旁電磁信號(例如,磁場)的干擾的影響。來自近旁電磁信號的干擾可以降低電感器的效率。本文中所描述的系統和方法可以有利地被用以形成較不容易受來自近旁電磁信號干擾影響的電感器。同樣,該電感器可以具有提高的效率(例如,較高品質(Q)因數)。
例如,電感器(例如,超環形電感器)可以使用玻璃基板形成。該電感器可以具有內部區域和外部區域。玻璃基板的在該內部區域和該外部區域之間的區域可對應于該電感器的核。該電感器可包括非對稱TGV。例如,該內部區域可包括至少一個具有圓形橫截面的TGV,并且該外部區域可包括至少一個具有非圓形(例如,卵形、矩形、橢圓形、凹形等)橫截面的TGV。具有非圓形橫截面的TGV可以具有比具有圓形橫截面的TGV更大的寬度。每個具有非圓形橫截面的TGV可以與具有圓形橫截面的TGV相比而言屏蔽更多的來自近旁電子設備的電磁信號。
在超環形電感器中,由該超環形電感器生成的磁場可以實質上被包含在該超環形電感器的橫截面核內。該磁場影響了該超環形電感器的效率(例如,Q因數)。當磁場受到近旁電磁信號的影響時,該超環形電感器的效率被降低(例如,較低的Q因數)。通過在外部區域中使用具有非圓形橫截面的TGV,外部區域中的每個TGV之間的空間相比于具有圓形橫截面的TGV而言被降低了。相應地,較少的近旁電磁信號可以穿過該超環形電感器的外部區域。由此,在外部區域中使用具有非圓形橫截面的TGV的超環形電感器可以較不易受到近旁電磁信號的影響。
在特定實施例中,電子設備包括一種結構。該結構包括第一組穿玻通孔(TGV)和第二組TGV。該第一組TGV包括第一通孔,且第二組TGV包括第二通孔。該第一通孔具有不同于第二通孔的橫截面形狀。在特定實施例中,該結構是電感器結構。
在特定實施例中,制造TGV的方法包括在玻璃基板的表面上圖案化穿玻通孔(TGV)硬掩模以創建具有非圓形橫截面的腔。該方法還包括通過該腔體來蝕刻玻璃基板的一部分。該方法進一步包括在所蝕刻的部分中敷設導電材料以形成具有非圓形橫截面的TGV。該TGV被集成在包括一種結構的設備中。 該結構包括第一組TGV和第二組TGV。該第一組TGV包括第一通孔,且第二組TGV包括第二通孔。該第一通孔具有不同于第二通孔的橫截面形狀。
至少一個所公開的實施例所提供的一個特定優勢在于減小來自近旁電磁信號的干擾以提高電感器的效率(例如,增大該電感器的Q因數)的能力。至少一個所公開的實施例所提供的另一特定優勢在于由超環形電感器所生成的磁通被限界在該超環形電感器內以降低來自近旁電磁信號的干擾。本公開的其他方面、優點和特征將在閱讀了整個申請后變得明了,整個申請包括下述章節:附圖簡述、詳細描述以及權利要求。
附圖簡述
圖1是解說電子設備的特定實施例的示圖,該電子設備包括具有非圓形橫截面的穿玻通孔(TGV);
圖2是解說電子設備的另一特定實施例的示圖,該電子設備包括具有非圓形橫截面的TGV;
圖3是解說制造具有非圓形橫截面的TGV的方法的特定實施例的流程圖;
圖4是解說制造具有非圓形橫截面的TGV的方法的另一特定實施例的流程圖;
圖5是解說包括具有非圓形橫截面的TGV的通信設備的示圖;以及
圖6是解說用于制造包括具有非圓形橫截面的TGV的電子設備的過程的特定實施例的數據流圖。
詳細描述
圖1解說了電子設備100的特定實施例,該電子設備100包括具有非圓形橫截面的穿玻通孔(TGV)。電子設備100可以是電感器。電子設備100可包括玻璃基板102、第一TGV104、第二TGV106、和將第一TGV104連接到第二TGV106的金屬跡線108。電子設備100可包括非對稱TGV。電子設備100的諸TGV可以具有不同的橫截面形狀。例如,第一TGV104可以具有圓形橫截面110,而第二TGV106可以具有非圓形橫截面114。第一TGV104可以具有與第二TGV106不同的橫截面形狀。
非圓形橫截面114可以具有比圓形橫截面110更大的寬度。在特定實施例中,非圓形橫截面114可以具有卵形形狀。在另一特定實施例中,非圓形橫截面114可以具有矩形形狀。在另一特定實施例中,非圓形橫截面114可以具有橢圓形形狀。在另一特定實施例中,非圓形橫截面114可以具有凹形形狀。非圓形橫截面114垂直于第二TGV106的主軸112。主軸112可以平行于縱軸116(并且如所示地垂直于玻璃基板102的表面)。非圓形橫截面114可以具有比圓形橫截面110大的寬度。在操作期間,電流可以經由金屬跡線108在第一TGV104與第二TGV106之間流動。當第二TGV106位于超環形電感器的外部區域中時,非圓形橫截面114可以使得第二TGV106相比于第一TGV104而言能屏蔽更大量的來自近旁電磁信號(例如,磁場)的干擾。包括具有非圓形橫截面的TGV的超環形電感器參考圖2被描述。
圖2是解說電子設備200的另一特定實施例的示圖,該電子設備200包括具有非圓形橫截面的TGV。電子設備200是超環形電感器。電子設備200可包括玻璃基板202、第一組TGV、第二組TGV,以及將第一組TGV連接到第二組TGV的金屬跡線。
電子設備200可包括非對稱TGV。例如,第一組TGV可包括第一TGV204和第二TGV206。第一組TGV可對應于電子設備200的內部區域。雖然僅描述了在超環形電感器的內部區域中的兩個TGV,但內部區域包括許多TGV(參見圖2)。第二組TGV可包括第三TGV208和第四TGV210。第二組TGV可對應于電子設備200的外部區域。雖然僅描述了在超環形電感器的外部區域中的兩個TGV,但外部區域包括許多TGV(參見圖2)。第一TGV204可經由第一金屬跡線212連接到第三TGV208。第三TGV208可經由第二金屬跡線214連接到第二TGV206。第二TGV206可經由第三金屬跡線216連接到第四TGV210。第一金屬跡線212和第三金屬跡線216可以位于玻璃基板202的頂表面。第二金屬跡線214可以位于玻璃基板202的底表面。
第一TGV204和第二TGV206可以各自具有圓形橫截面形狀。第三TGV208和第四TGV210可以各自具有非圓形橫截面形狀。在操作期間,電流可以經由金屬跡線從一個TGV流向另一個TGV(例如,電流可以經由第一金屬跡線212從第一TGV204流到第三TGV208)。第三TGV208和第四TGV210 的非圓形橫截面使得第三TGV208和第四TGV210能夠具有比第一TGV204和第二TGV206大的寬度。第三TGV208和第四TGV210可以提供對于周圍磁場的屏蔽(如圖2中虛線箭頭所指示的)。此類磁場屏蔽結果得到了電子設備200的更高的效率和降低的電阻。Q因數指示了存儲能量方面的電感器效率。在特定實施例中,相比于使用具有圓形橫截面形狀的TGV實現的超環形電感器的62.4的Q因數而言,電子設備200在2GHz處具有66.3的品質(Q)因數。由此,包括具有非圓形橫截面的TGV的電子設備200具有提高的電感器效率。
雖然圖2中解說了超環形電感器200,但是應當理解,其他結構可以包括具有非圓形橫截面的TGV(例如,第三TGV208和第四TGV210)。例如,半彎螺線管電感器可在該半彎螺線管電感器的外部區域上包括具有非圓形橫截面的TGV,并且可以在該半彎螺線管電感器的內部區域上包括具有圓形橫截面的TGV。如另一示例,S形電感器可在該S形電感器的外部區域(例如,半彎區域)上包括具有非圓形橫截面的TGV,并且可以在該S形電感器的內部區域(例如,直區域)上包括具有圓形橫截面的TGV。
圖3是解說用以制造具有非圓形橫截面的TGV(例如,圖1的TGV106、TGV208、或者圖2的TGV210)的方法300的特定實施例的流程圖。方法300包括在302,在玻璃基板(例如圖1的玻璃基板102或者圖2的玻璃基板202)上圖案化掩模。例如,可以在玻璃基板上沉積TGV硬掩模。TGV硬掩模可以是光阻掩模。TGV硬掩模可以被圖案化以創建要在該處創建TGV的開口。方法300還包括在304,蝕刻TGV腔。例如,濕法蝕刻或氣相蝕刻可以被應用到這些開口以創建具有非圓形橫截面形狀的TGV腔。例如,非圓形橫截面形狀可以是卵形形狀、橢圓形形狀、矩形形狀、凹形形狀、或者有用來提供改善的磁屏蔽的任何其他形狀。
方法300進一步包括在306,鈍化TGV腔。例如,鈍化層(例如SiN或SiC層)可以被沉積在TVC腔的側壁并沉積到其底部。方法300進一步包括在308確定TGV腔何時完成(例如,TGV腔是否延伸通過玻璃基板)。當TGV腔未完成時,方法300進一步包括移除TGV腔的底部鈍化。例如,位于TGV腔的底部的鈍化層可以經由濺射清洗工藝來被移除。方法300可對蝕刻TGV 腔、鈍化TGV腔、以及移除TGV腔的底部鈍化進行重復,直到TGV腔完成。在TGV腔完成之后(例如,TGV腔延伸穿過玻璃基板),方法300進一步包括在310將導電材料敷設于TGV腔的側壁來形成具有非圓形橫截面的TGV(例如,第二TGV106、第三TGV208和第四TGV210)。例如,金屬層可以被敷設于TGV腔的側壁以形成TGV。由此,方法300可以使得能夠制造具有非圓形橫截面的TGV。
在具有非圓形橫截面的TGV的制造完成之后,半導體器件的其他層或組件可以使用具有非圓形橫截面的TGV來實現。例如,可以使用具有非圓形橫截面的TGV來形成電感器(例如,圖1的電子器件100)。如另一示例,可以使用具有非圓形橫截面的TGV來形成超環形電感器(例如,圖2的電子器件200)。應當理解,具有非圓形橫截面的TGV可以使用其他工藝來形成。例如,具有非圓形橫截面的TGV可以使用形成-玻璃工藝、激光鉆孔方法、和放電方法來形成。
圖4是解說用以制造具有非圓形橫截面的TGV的方法400的另一特定實施例的流程圖。該方法400包括,在402,在玻璃基板的表面上圖案化TGV硬掩模以創建具有非圓形橫截面的腔。例如,TGV硬掩模可以被沉積在玻璃基板上,并且TGV硬掩模可以被圖案化以創建在該處將制造TGV的開口。該方法400還包括,在404,通過該腔來蝕刻玻璃基板的一部分。例如,濕法蝕刻或氣相蝕刻可以被應用到這些開口以創建具有非圓形橫截面形狀的TGV腔。該方法400進一步包括,在406,在所蝕刻的部分中敷設導電材料以形成具有非圓形橫截面的TGV。TGV被集成在包括一種結構的設備中。該結構包括第一組TGV和第二組TGV。該第一組TGV包括第一通孔,且第二組TGV包括第二通孔。該第一通孔具有不同于第二通孔的橫截面形狀。例如,金屬層可以被敷設于TGV腔的側壁以形成TGV。TGV可以被集成到圖1的電子設備100之中。由此,方法400可以使得能夠制造具有非圓形橫截面的TGV。
圖5是解說包括電感器550(例如,圖1的設備100或者圖2的超環形電感器200)的通信設備500的示圖,該電感器550包括具有非圓形橫截面的TGV552(例如,圖1的第二TGV106、第三TGV208或第四TGV210)。圖3-4中所描述的方法或者其特定部分可以被用來制造電感器550。
通信設備500包括耦合到存儲器532的處理器510,諸如數字信號處理器(DSP)。存儲器532可以是存儲指令546的非瞬態有形計算機可讀和/或處理器可讀存儲設備。指令546可由處理器510執行以執行一個或多個功能。
圖5示出了通信設備500還可包括耦合到處理器510和顯示設備528的顯示控制器526。編碼器/解碼器(CODEC)534也可耦合至處理器510。揚聲器536和話筒538可被耦合至CODEC534。圖5還示出了耦合至處理器510的無線控制器540。無線控制器540經由收發機548與天線542處于通信中。收發機548可以位于射頻(RF)級554中。無線控制器540、收發機548、以及天線542可表示使得通信設備500能進行無線通信的無線接口。通信設備500可包括眾多無線接口,其中不同的無線網絡被配置成支持不同的聯網技術或者聯網技術組合(例如,藍牙低能量、近場通信、Wi-Fi、蜂窩等)。
在特定實施例中,處理器510、顯示控制器526、存儲器532、CODEC534、無線控制器540和收發機548被包括在系統級封裝或片上系統設備522中。在特定實施例中,輸入設備530和電源544被耦合至片上系統設備522。此外,在特定實施例中,如圖5中所解說的,顯示設備528、輸入設備530、揚聲器536、話筒538、天線542和電源544在片上系統設備522的外部。然而,顯示設備528、輸入設備530、揚聲器536、話筒538、天線542、和電源544中的每一者可被耦合至片上系統設備522的一組件,諸如接口或控制器。
RF級554可以至少部分地使用電子設備(例如,電感器),諸如解說性電感器550來實現。電感器550可包括具有非圓形橫截面的TGV552。例如,電感器550可以是圖1的設備100、圖2的超環形電感器200、或者其任何組合。TGV552可表示圖1的第二TGV106、或者多個TGV(例如,圖2的超環形電感器的外部區域的多個TGV)。電感器550可以被使用在通信設備500的電路(例如,一個或多個組件中的電感器)中以降低來自近旁電磁信號的干擾。
與所描述的實施例聯合地,一種設備可以包括用于屏蔽電磁信號的裝置。例如,用于屏蔽電磁信號的裝置可以包括圖1的第二TGV106,圖2的第三TGV208、第四TGV210,圖5的TGV552、圖2的超環形電感器200、圖5的電感器550的TGV、配置成屏蔽電磁信號的一個或多個設備、或者其任何 組合。該用于屏蔽電磁信號的裝置包括具有非圓形橫截面的設備。例如,該用于屏蔽的裝置可包括具有非圓形橫截面114的第二TGV106、各自具有非圓形橫截面形狀的第三TGV208和第四TGV210、或者TGV552。
該設備還包括用于提供導電通道的裝置。例如,該用于提供導電通道的裝置可包括圖1的第一TGV104,圖2的第一TGV204和第二TGV206、電感器550的一個或多個組件(例如,具有圓形橫截面的TGV)、配置成提供導電通道的一個或多個設備、或者其任何組合。該用于提供導電通道的裝置經由金屬跡線來被連接到用于屏蔽電磁信號的裝置。例如,金屬跡線108可以將第一TGV104連接到第二TGV106。第一TGV204可以經由第一金屬跡線212連接到第三TGV208,并且第三TGV208可以經由第二金屬跡線214連接到第二TGV206。第二TGV206可經由第三金屬跡線216連接到第四TGV210。
上文公開的設備和功能性可被設計和配置在存儲于計算機可讀介質上的計算機文件(例如,RTL、GDSII、GERBER等)中。一些或全部此類文件可被提供給基于此類文件來制造設備的制造處理人員。結果得到的產品包括半導體晶片,其隨后被切割為半導體管芯并被封裝成半導體芯片。這些芯片隨后被用在以上描述的設備中。圖6描繪了電子設備制造過程600的特定解說性實施例。
物理器件信息602在制造過程600處(諸如在研究計算機606處)被接收。物理器件信息602可包括表示半導體器件的至少一個物理性質的設計信息,該半導體器件諸如是包括圖1的第二TGV106、圖2的第三TGV208、第四TGV210、或其任何組合的器件。例如,物理設備信息602可包括經由耦合至研究計算機606的用戶接口604輸入的物理參數、材料特性、以及結構信息。研究計算機606包括耦合至計算機可讀介質(諸如存儲器610)的處理器608,諸如一個或多個處理核。存儲器610可存儲計算機可讀指令,其可被執行以使處理器608將物理設備信息602轉換成遵循某一文件格式并生成庫文件612。
在一特定實施例中,庫文件612包括至少一個包括經轉換的設計信息的數據文件。例如,庫文件612可包括半導體器件庫,半導體器件包括了包括第二TGV106、第三TGV208、第四TGV210、或其任何組合的器件,其被提供與電子設計自動化(EDA)工具620聯用。
庫文件612可在設計計算機614處與EDA工具620協同使用,設計計算機614包括耦合至存儲器618的處理器616,諸如一個或多個處理核。EDA工具620可被存儲為存儲器618處的處理器可執行指令,以使設計計算機614的用戶能夠設計包括庫文件612中的第二TGV106、第三TGV208、第四TGV210、或其任何組合的電路。例如,設計計算機614的用戶可經由耦合至設計計算機614的用戶接口824來輸入電路設計信息622。電路設計信息622可包括表示半導體器件的至少一個物理性質的設計信息,該半導體器件諸如是包括第二TGV106、第三TGV208、第四TGV210、或其任何組合的器件。作為解說,電路設計性質可包括特定電路的標識以及與電路設計中其他元件的關系、定位信息、特征尺寸信息、互連信息、或表示半導體設備的物理性質的其他信息。
設計計算機614可被配置成轉換設計信息(包括電路設計信息622)以遵循某一文件格式。作為解說,該文件格式化可包括以分層格式表示關于電路布局的平面幾何形狀、文本標記、及其他信息的數據庫二進制文件格式,諸如圖形數據系統(GDSII)文件格式。設計計算機614可被配置成生成包括經轉換的設計信息的數據文件,諸如包括描述第二TGV106、第三TGV208、第四TGV210、或其任何組合的信息以及其他電路或信息的GDSII文件626。作為解說,該數據文件可包括與包括第二TGV106、第三TGV208、第四TGV210且還包括片上系統(SOC)內的附加電子電路和組件的SOC相對應的信息。
GDSII文件626可以在制造過程628被接收以根據GDSII文件626中的經轉換信息來制造第二TGV106、第三TGV208、第四TGV210、或其任何組合。例如,設備制造過程可包括將GDSII文件626提供給掩模制造商630以創建一個或多個掩模,諸如用于與光刻處理聯用的掩模,其被解說為代表性掩模632。掩模632可在制造過程期間被用于生成一個或多個晶片634,晶片634可被測試并被分成管芯,諸如代表性管芯636。管芯636包括了包括一設備的電路,該設備包括第二TGV106、第三TGV208、第四TGV210、或其任何組合。
管芯636可被提供給封裝過程638,其中管芯636被納入到代表性封裝640中。例如,封裝640可包括單個管芯636或多個管芯,諸如系統級封裝(SiP)安排。封裝640可被配置成遵循一個或多個標準或規范,諸如電子器件工程聯 合委員會(JEDEC)標準。
關于封裝640的信息可諸如經由存儲在計算機646處的組件庫被分發給各產品設計者。計算機646可包括耦合至存儲器650的處理器648,諸如一個或多個處理核。印刷電路板(PCB)工具可作為處理器可執行指令被存儲在存儲器650處以處理經由用戶接口644從計算機646的用戶接收的PCB設計信息642。PCB設計信息642可包括電路板上的經封裝的半導體器件的物理定位信息,與封裝640相對應的經封裝的半導體器件包括第二TGV106、第三TGV208、第四TGV210、或其任何組合。
計算機646可被配置成轉換PCB設計信息642以生成數據文件,諸如具有包括經封裝的半導體器件在電路板上的物理定位信息、以及電連接(諸如跡線和通孔)的布局的數據的GERBER文件652,其中經封裝的半導體器件對應于封裝640,其包括第二TGV106、第三TGV208、第四TGV210、或其任何組合。在其他實施例中,由經轉換的PCB設計信息生成的數據文件可具有GERBER格式以外的格式。
GERBER文件652可在板組裝過程654處被接收并且被用于創建根據GERBER文件652內存儲的設計信息來制造的PCB,諸如代表性PCB656。例如,GERBER文件652可被上傳到一個或多個機器以執行PCB生產過程的各個步驟。PCB656可填充有電子組件(包括封裝640)以形成代表性印刷電路組裝件(PCA)658。
PCA658可在產品制造過程660處被接收,并被集成到一個或多個電子設備中,諸如第一代表性電子設備662和第二代表性電子設備664。作為解說的非限定性示例,第一代表性電子設備662、第二代表性電子設備664、或這兩者可選自包括以下各項的組:其中集成有包括第二TGV106、第三TGV208或第四TGV210的器件的機頂盒、音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航設備、通信設備、個人數字助理(PDA)、固定位置的數據單元、以及計算機。作為另一解說的非限定性示例,電子設備662和664中的一者或多者可以是遠程單元(諸如移動電話)、手持式個人通信系統(PCS)單元、便攜式數據單元(諸如個人數據助理)、啟用全球定位系統(GPS)的設備、導航設備、固定位置數據單元(諸如儀表讀數裝備)、或者存儲或檢索數據或計算機指令 的任何其他設備、或其任何組合。盡管圖6解說了根據本公開的教導的遠程單元,但本公開并不限于這些解說的單元。本公開的實施例可以合適地被采用在包括電子電路系統的任何設備中。
如在解說性過程600中所描述的,包括第二TGV106、第三TGV208、第四TGV210或其任何組合的設備可以被制造、處理及納入到電子設備中。關于圖1-5所公開的實施例的一個或多個方面可被包括在各個處理階段,諸如被包括在庫文件612、GDSII文件626、以及GERBER文件652內,以及被存儲在研究計算機606的存儲器610、設計計算機614的存儲器618、計算機646的存儲器650、在各個階段(諸如在板組裝過程654處)使用的一個或多個其他計算機或處理器(未示出)的存儲器處,并且還被納入到一個或多個其他物理實施例中,諸如掩模632、管芯636、封裝640、PCA658、其他產品(諸如原型電路或設備(未示出))、或其任何組合。盡管描繪了從物理器件設計到最終產品的各個代表性生產階段,然而在其他實施例中可使用較少的階段或可包括附加階段。類似地,過程600可由單個實體或由執行過程600的各個階段的一個或多個實體來執行。
所公開的實施例中的一個或多個實施例可在一種系統或裝置中實現,該系統或裝置包括便攜式音樂播放器、個人數字助理(PDA)、移動位置數據單元、移動電話、蜂窩電話、計算機、平板設備、便攜式數字視頻播放器、或者便攜式計算機。另外,該系統或裝置可包括通信設備、位置固定的數據單元、機頂盒、娛樂單元、導航設備、監視器、計算機監視器、電視機、調諧器、無線電、衛星無線電、音樂播放器、數字音樂播放器、視頻播放器、數字視頻播放器、數字視頻盤(DVD)播放器、臺式計算機、存儲或檢索數據或計算機指令的任何其他設備、或其組合。作為另一解說性的非限定性示例,該系統或裝置可以包括遠程單元,諸如啟用全球定位系統(GPS)的設備、導航設備、固定位置數據單元(諸如儀表讀數裝備)、或者任何其他電子設備。盡管圖1-6中的一個或多個圖解說了根據本公開的教導的各系統、裝置、和/或方法,但本公開不限于這些解說的系統、裝置、和/或方法。本公開的各實施例可在包括電路系統的任何設備中被采用。
應當理解,本文中使用諸如“第一”、“第二”之類的指定對元素的任何 引述一般不限定這些元素數量或次序。相反,這些指定可在本文中用作區別兩個或更多個元素或者元素實例的便捷方法。因此,對第一元素和第二元素的引述并不意味著僅可采用兩個元素或者第一元素必須以某種方式位于第二元素之前。同樣,除非另外聲明,否則一組元素可包括一個或多個元素。
如本文所使用的,術語“確定”涵蓋各種各樣的動作。例如,“確定”可包括演算、計算、處理、推導、研究、查找(例如,在表、數據庫或其他數據結構中查找)、探知及諸如此類。而且,“確定”可包括接收(例如,接收信息)、訪問(例如,訪問存儲器中的數據)及諸如此類。而且,“確定”還可包括解析、選擇、選取、確立及類似動作。
如本文中所使用的,引述一列項目中的“至少一個”的短語是指這些項目的任何組合,包括單個成員。作為示例,“a、b或c中的至少一者”旨在涵蓋:a、b、c、a-b、a-c、b-c和a-b-c。
各種解說性組件、框、配置、模塊、電路、和步驟已經在上文以其功能性的形式作了一般化描述。此類功能性是被實現為硬件還是處理器可執行指令取決于具體應用和加諸于整體系統的設計約束。另外,上述方法的各種操作(例如,圖3-4中解說的任何操作)可由能夠執行這些操作的任何合適的裝置來執行,諸如各種硬件和/或軟件組件、電路、和/或模塊。技術人員可針對每種特定應用以不同方式來實現所描述的功能性,但此類實現決策不應被解讀為致使脫離本發明的范圍。
本領域技術人員將進一步理解,結合本公開描述的各種解說性邏輯塊、配置、模塊、電路以及算法步驟可用設計成執行本文中描述的功能的通用處理器、數字信號處理器(DSP)、專用集成電路(ASIC)、現場可編程門陣列(FPGA)、可編程邏輯器件(PLD)、分立的門或晶體管邏輯、分立的硬件組件(例如,電子硬件)、由處理器執行的計算機軟件、或其任何組合來實現或執行。通用處理器可以是微處理器,但在替換方案中,該處理器可以是任何市售的處理器、控制器、微控制器或狀態機。處理器還可以被實現為計算設備的組合,例如DSP與微處理器的組合、多個微處理器、與DSP核心協同的一個或多個微處理器、或任何其它此類配置。
在一個或多個方面中,所描述的功能可在硬件、軟件、固件或其任何組合 中實現。如果在軟件中實現,則各功能可以作為一條或更多條指令或代碼存儲在計算機可讀介質上。計算機可讀介質包括計算機可讀存儲介質和通信介質,包括促成計算機程序數據從一地到另一地的轉移的任何介質。存儲介質可以是能被計算機訪問的任何可用介質。作為示例而非限定,此類計算機可讀存儲介質可包括隨機存取存儲器(RAM)、只讀存儲器(ROM)、可編程只讀存儲器(PROM)、可擦除PROM(EPROM)、電可擦除PROM(EEPROM)、寄存器、硬盤、可移動盤、緊致盤只讀存儲器(CD-ROM)、其它光盤存儲、磁盤存儲、磁存儲設備、或可被用來存儲指令或數據形式的程序代碼且能被計算機訪問的任何其它介質。在替換方案中,計算機可讀介質(例如,存儲介質)可被整合到處理器。處理器和存儲介質可駐留在專用集成電路(ASIC)中。ASIC可駐留在計算設備或用戶終端中。在替換方案中,處理器和存儲介質可作為分立組件駐留在計算設備或用戶終端中。
任何連接也被正當地稱為計算機可讀介質。例如,如果軟件是使用同軸電纜、光纖電纜、雙絞線、數字訂戶線(DSL)、或諸如紅外、無線電、以及微波之類的無線技術從web網站、服務器、或其它遠程源傳送而來,則該同軸電纜、光纖電纜、雙絞線、DSL、或諸如紅外、無線電、以及微波之類的無線技術就被包括在介質的定義之中。如本文中所使用的,盤(disk)和碟(disc)包括壓縮碟(CD)、激光碟、光碟、數字多用碟(DVD)和軟盤,其中盤往往以磁的方式再現數據,而碟用激光以光學方式再現數據。因此,在一些方面,計算機可讀介質可包括非暫態計算機可讀介質(例如,有形介質)。上述的組合應當也被包括在計算機可讀介質的范圍內。
本文所公開的方法包括一個或多個步驟或動作。這些方法步驟和/或動作可以彼此互換而不會脫離權利要求的范圍。換言之,除非指定了步驟或動作的特定次序,否則具體步驟和/或動作的次序和/或使用可以改動而不會脫離本公開的范圍。
某些方面可包括用于執行本文中給出的操作的計算機程序產品。例如,計算機程序產品可包括其上存儲(和/或編碼)有指令的計算機可讀存儲介質,這些指令能由一個或多個處理器執行以執行本文中所描述的操作。該計算機程序產品可包括包裝材料。
此外,應當領會,用于執行本文中所描述的方法和技術的模塊和/或其它恰適裝置能由用戶終端和/或基站在適用的場合下載和/或以其他方式獲得。替換地,本文描述的各種方法可經由存儲裝置(例如,RAM、ROM、或者物理存儲介質,諸如緊致盤(CD))來提供。此外,能利用適于提供本文中所描述的方法和技術的任何其他合適的技術。應理解,本公開的范圍并不被限定于以上所解說的精確配置和組件。
提供前面對所公開的實施例的描述是為了使本領域技術人員皆能制作或使用所公開的實施例。盡管上述內容針對本公開的各方面,然而可設計出本公開的其他方面而不會脫離其基本范圍,且范圍是由所附權利要求來確定的。可在本文描述的實施例的布局、操作及細節上作出各種改動、更換和變型而不會脫離本公開或權利要求的范圍。因此,本公開并非旨在被限定于本文中的實施例,而是應被授予與如由所附權利要求及其等效技術方案定義的原理和新穎性特征一致的最廣的可能范圍。

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具有 對稱 穿玻通孔 電子設備
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