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一種基于超臨界流體技術的黏膜附著性聚合物載藥貼膜制備方法.pdf

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一種 基于 臨界 流體 技術 黏膜 附著 聚合物 載藥貼膜 制備 方法
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摘要
申請專利號:

CN201310229174.0

申請日:

2013.06.09

公開號:

CN103315980B

公開日:

2014.12.10

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):A61K 9/70申請日:20130609|||公開
IPC分類號: A61K9/70; A61K47/36 主分類號: A61K9/70
申請人: 浙江大學
發明人: 關怡新; 唐川; 姚善涇; 朱自強
地址: 310027 浙江省杭州市西湖區浙大路38號
優先權:
專利代理機構: 杭州求是專利事務所有限公司 33200 代理人: 張法高
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201310229174.0

授權公告號:

103315980B||||||

法律狀態公告日:

2014.12.10|||2013.10.30|||2013.09.25

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明公開了一種基于超臨界流體技術的黏膜附著性聚合物載藥貼膜制備方法。將黏膜附著性聚合物溶液冷凍干燥形成黏膜附著性聚合物貼膜,將黏膜附著性聚合物貼膜置于超臨界流體載藥系統的高壓釜內,高壓釜中預先放入藥物,藥物與黏膜附著性聚合物貼膜不直接接觸,通入超臨界二氧化碳并與黏膜附著性聚合物貼膜充分作用,由于超臨界二氧化碳對藥物的溶解,將藥物浸漬到黏膜附著性聚合物貼膜中,泄壓后形成黏膜附著性聚合物載藥貼膜。本發明具有操作條件溫和、操作工藝簡單、過程穩定,無有機溶劑殘留,可應用于黏膜創傷的治療以及黏膜給藥。

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本文標題:一種基于超臨界流體技術的黏膜附著性聚合物載藥貼膜制備方法.pdf
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