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檢查系統、檢查方法及檢查裝置.pdf

關 鍵 詞:
檢查 系統 方法 裝置
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摘要
申請專利號:

CN201210060258.1

申請日:

2012.03.08

公開號:

CN102693924B

公開日:

2015.01.28

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):H01L 21/66申請日:20120308|||公開
IPC分類號: H01L21/66 主分類號: H01L21/66
申請人: 株式會社東芝
發明人: 小林紗由美; 浪岡保男; 麻柄隆; 山田涉
地址: 日本東京都
優先權: 2011.03.23 JP 064253/2011
專利代理機構: 永新專利商標代理有限公司 72002 代理人: 徐冰冰;黃劍鋒
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201210060258.1

授權公告號:

102693924B||||||

法律狀態公告日:

2015.01.28|||2012.11.21|||2012.09.26

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

根據一個實施形態,本發明提供具備抽樣檢查部、檢查插補部、等級劃分部以及信息制作部的檢查系統。抽樣檢查部收集通過抽樣檢查獲得的元件的特性值。檢查插補部使用插補法求出沒進行過上述抽樣檢查的未檢查的元件的特性值。等級劃分部根據上述收集到的通過抽樣檢查獲得的元件的特性值和通過上述檢查插補部求出的元件的特性值按等級制作與元件組有關的信息。信息制作部根據與上述等級和上述元件組有關的信息制作所希望的信息。

權利要求書

1.一種檢查系統,其特征在于,
具備:
抽樣檢查部,收集通過抽樣檢查獲得的元件的特性值;
檢查插補部,使用插補法求取沒進行過上述抽樣檢查的未檢查的元件
的特性值;
等級劃分部,根據上述收集到的通過抽樣檢查獲得的元件的特性值和
通過上述檢查插補部求得的元件的特性值,按等級制作與元件組有關的信
息;以及
信息制作部,根據與上述等級和上述元件組有關的信息制作所希望的
信息。
2.如權利要求1所述的檢查系統,還具備抽樣條件設定部,該抽樣條
件設定部對檢查對象區域的一部分進行檢查,根據通過上述檢查對象區域
的一部分的檢查而求得的元件的特性值的變化,進行取樣點的設定的恰當
化。
3.如權利要求1所述的檢查系統,
上述抽樣檢查按將檢查對象區域分割后的檢查塊進行;
還具備使每個上述檢查塊中的上述特性值的方差變小地進行上述檢查
對象區域的分割的恰當化的檢查塊分割部。
4.如權利要求1所述的檢查系統,上述檢查插補部使用樣條插補法求
取上述未檢查的元件的特性值。
5.如權利要求1所述的檢查系統,
上述檢查插補部根據過去信息求取上述未檢查的元件的特性值的先驗
分布;
根據上述先驗分布和從上述抽樣檢查過的元件的特性值求出的概率密
度,求取上述未檢查的元件的特性值的后驗分布;
根據上述后驗分布求取上述未檢查的元件的特性值的概率密度。
6.如權利要求1所述的檢查系統,
上述等級劃分部根據上述收集到的通過抽樣檢查獲得的元件的特性值
和通過上述檢查插補部求得的元件的特性值,選擇成為所希望的等級的概
率最高的第1元件;
選擇位于上述第1元件附近、成為所希望的等級的概率高的第2元件,
制作與包含上述第1元件和上述第2元件的上述元件組有關的信息;
選擇位于上述元件組附近、成為所希望的等級的概率高的第3元件;
制作與還包含上述第3元件的上述元件組有關的信息。
7.如權利要求1所述的檢查系統,
上述等級劃分部根據上述收集到的通過抽樣檢查獲得的元件的特性值
和通過上述檢查插補部求得的元件的特性值,求取特性值的平均值和標準
偏差;
還根據上述特性值的平均值和上述標準偏差求取混入應該作為其他等
級的元件的危險性。
8.如權利要求1所述的檢查系統,抽樣條件設定部一階微分處理上述
特性值的變化,根據通過上述一階微分處理求得的計算值進行取樣點的設
定。
9.一種檢查方法,
具備:
根據取樣規則進行元件的特性值的抽樣檢查的步驟;
使用插補法求取沒有進行過上述抽樣檢查的未檢查的元件的特性值的
步驟;
根據上述抽樣檢查過的元件的特性值和上述求得的未檢查的元件的特
性值按等級形成元件組的步驟;以及
根據與上述等級和上述元件組有關的信息制作所希望的信息的步驟。
10.一種檢查裝置,具備:
保存通過抽樣檢查獲得的元件的特性值的保存部;
根據保存在上述保存部中的上述特性值,使用插補法計算沒有進行過
上述抽樣檢查的未檢查的元件的特性值,并且根據上述收集到的通過抽樣
檢查獲得的元件的特性值和上述計算出的未檢查的元件的特性值,按等級
計算與元件組有關的信息的計算部;
執行從上述計算部獲得的與上述等級和上述元件組有關的信息的輸出
的輸出部;以及
顯示與上述等級和上述元件組有關的信息的顯示部。
11.如權利要求10所述的檢查裝置,上述計算部和輸出部由計算機實
現。

說明書

檢查系統、檢查方法及檢查裝置

本申請基于2011年3月23日先行提出的日本國特許出愿第2011-64253
號的優先權利益,并且主張其利益,其全部內容通過引用包含在這里。

技術領域

這里說明的實施形態(多個)全部涉及檢查系統、檢查方法及檢查裝
置。

背景技術

使用所謂半導體工藝(半導體制造技術)統一制造多個同種元件(例
如半導體元件、磁頭、半導體發光元件等)的技術已為我們所知。

在使用半導體工藝統一制造的元件的檢查中,根據必要進行抽樣檢查。
在這樣的抽樣檢查中,或者按一定個數進行抽樣檢查,或者按品種根據預
定的取樣規則進行檢查。

但是,由于使用半導體工藝統一制造的元件的特性值中存在偏差,因
此僅進行按一定個數的抽樣檢查或按品種根據預定的取樣規則進行抽樣檢
查有不能進行恰當的等級劃分的可能。

發明內容

本發明想要解決的問題就是要提供一種能夠進行恰當的等級劃分的檢
查系統、檢查方法及檢查裝置。

根據一個實施形態,提供具備抽樣檢查部、檢查插補部、等級劃分部
和信息制作部的檢查系統。抽樣檢查部收集通過抽樣檢查獲得的元件的特
性值。檢查插補部使用插補法求取沒進行過上述抽樣檢查的未檢查的元件
的特性值。等級劃分部根據上述收集到的通過抽樣檢查獲得的元件的特性
值和通過上述檢查插補部求得的元件的特性值,按等級制作與元件組有關
的信息。信息制作部根據與上述等級和上述元件組有關的信息制作所希望
的信息。

根據上述結構,能夠進行恰當的等級劃分。

附圖說明

圖1為用來舉例說明第1實施形態的檢查系統的框圖;

圖2為用來舉例說明按檢查塊進行抽樣檢查的狀況的示意圖;

圖3為用來舉例說明圖2中示例的A塊的X方向上的特性值的偏差的
示意曲線圖;

圖4為用來舉例說明使用樣條插補法求取未檢查的元件的特性值的狀
況的示意曲線圖;

圖5為用來舉例說明使用樣條插補法求取未檢查的元件的特性值的狀
況的示意曲線圖;

圖6為用來舉例說明使用樣條插補法求取未檢查的元件的特性值的情
況的示意圖;

圖7為用來舉例說明概率密度p(似然)的計算的示意圖;

圖8為用來舉例說明使用預測分布(t′|a)推定成為所希望的等級
的概率的狀況的示意曲線圖;

圖9為用來舉例說明等級劃分部的作用的流程圖;

圖10A~10E為用來舉例說明等級劃分部的作用的示意圖;

圖11為用來舉例說明抽樣條件設定部的作用的流程圖;

圖12A~12D為用來舉例說明抽樣條件設定部的作用的示意工序圖;

圖13為用來舉例說明檢查塊分割部的作用的流程圖;

圖14A~14C為用來舉例說明檢查塊分割部的作用的示意工序圖;

圖15為用來舉例說明第2實施形態的檢查方法的流程圖;

圖16為用來舉例說明第3實施形態的檢查裝置的框圖。

具體實施方式

下面參照附圖說明更多的(多個)實施形態。在附圖中,同一附圖標
記表示相同或類似的部分。

參照圖1說明第1實施形態。

圖1為用來舉例說明第1實施形態的檢查系統的框圖。

如圖1所示,檢查系統1中設置有抽樣檢查部2、檢查插補部3、等級
劃分部4、信息制作部5、抽樣條件設定部6和檢查塊分割部7。

抽樣檢查部2收集通過抽樣檢查獲得的元件的特性值。

通過抽樣檢查獲得的元件的特性值能夠從抽樣檢查裝置100中收集。

抽樣檢查裝置100根據預定的取樣規則或后述的從抽樣條件設定部6、
檢查塊分割部7提供的信息進行抽樣檢查。

例如,在抽樣檢查中,能夠將使用半導體工藝統一制造的多個同種元
件分割成預先確定的多個檢查塊,按分割后的檢查塊進行檢查。

圖2為用來舉例說明例如在半導體晶片中按檢查塊進行抽樣檢查的狀
況的示意圖。

另外,圖中的A~H、J、K表示分割后的檢查塊,圖中的點表示取樣
點(進行取樣的位置)。并且,圖中的箭頭X、Y表示互相正交的兩個方向。

取樣點既可以作為對一個元件進行的點,也可以作為對包含多個元件
的區域進行的點。在這種情況下,如果作為對包含多個元件的區域進行的
點的話,由于取樣多個元件,因此能夠提高抽樣檢查的檢查精度。

作為抽樣檢查,可以舉例說明例如將位于取樣點的元件從上述半導體
晶片上切下,或者檢查切下的元件的電氣特性(例如電壓特性或電流特性
等)等,或者在將切下來的元件組裝到制品中的狀態下檢查電氣特性等。

其中,為了降低元件的制造成本或縮短制造時間,將一部分元件的特
性檢查省略的抽樣檢查是有效的。并且,在該抽樣檢查中,能夠根據預先
確定的取樣規則按檢查塊進行特性檢查、進行良否的判斷或等級劃分。

但是,使用半導體工藝統一制造的元件的特性值有偏差。

圖3為用來舉例說明圖2中舉例說明過的A塊的X方向上的特性值—
—例如輸出電壓值的偏差的示意曲線圖。

像圖3中舉例說明那樣,由于元件的特性值有偏差,因此如果用例如
通過抽樣檢查決定的各等級所占的比例統一地決定檢查塊中包含的所有的
元件的等級的話,則有生產管理上重要的等級的可靠性降低的危險。例如,
在抽樣檢查的結果為S級產品所占的比例多的情況下,如果將該檢查塊中
包含的所有的元件的等級都作為S級的話,則有因其他等級(例如A級或
B級等)的混合比例使付與的等級的可靠性降低的可能。

因此,如果采用不考慮特性值的偏差而付與等級的形態,則在將元件
組裝到制品中的過程中有產生生產管理上或者成品率管理上的問題的可
能。并且,由于元件的等級不同使組裝了元件的制品的附加價值不同,因
此元件等級的把握在成本管理上、優良品率或工期管理上也是重要的。

因此,本實施形態中求取未進行過抽樣檢查的未檢查的元件的特性值
(推定值)。

檢查插補部3使用插補法求取未進行過抽樣檢查的未檢查的元件的特
性值。

其中,在使用半導體工藝統一制造元件的情況下,可以認為元件的特
性值連續地變化。

因此,能夠根據通過抽樣檢查檢查到的元件的特性值求取未檢查的元
件的特性值。即,能夠用插補法求出抽樣檢查過的元件與元件之間的未檢
查的元件的特性值。

這種情況下,有通過抽樣檢查求得的一部分元件的特性值大不相同的
時候。例如,在由于靜電等在一部分元件中產生損傷的情況下,該元件的
特性值大不相同。因此,如果根據這樣的元件的特性值求取未檢測的元件
的特性值的話,則有求出的特性值與實際的特性值的背離變大的可能。

因此,能夠在用插補法求取未檢查的元件的特性值之前將不合適的特
性值的信息除去。

是否為不合適的特性值的判斷能夠例如用平均值和標準偏差進行。例
如,能夠將沒有進入“平均值±n標準偏差”的范圍內的特性值作為不合適
的特性值。另外,n可以取正整數,能夠根據半導體工藝的穩定度、元件的
品種等適當改變。

如果這樣將不合適的特性值除去以后用插補法求取未檢查的元件的特
性值的話,則能夠抑制求出的特性值與實際的特性值的背離變大。

作為插補法,能夠使用例如樣條插補法(第1插補法)。

圖4為用來舉例說明使用樣條插補法求取未檢查的元件的特性值的狀
況的示意曲線圖。另外,圖4為求取圖2中舉例說明過的任意檢查塊內的
X方向上的未檢查的元件的特性值的情況。并且,縱軸表示特性值,橫軸
表示檢查塊內的X方向上元件的位置。X1~X6為成為抽樣檢查對象的各
元件的位置。

如圖4舉例說明的那樣,首先使用成為抽樣檢查對象的元件的特性值
和特性值的平均值通過分段多項式近似法等按區間求取插補函數Sj1(x)~
Sj5(x)。

同樣,對Y方向的每個坐標求取X方向上的插補函數。例如,對Y方
向的各行求取X方向上的插補函數。

接著,求取Y方向上的插補函數。

圖5為用來舉例說明用樣條插補法求取未檢查的元件的特性值的狀況
的示意曲線圖。另外,圖5為求取圖4中舉例說明過的檢查塊內Y方向上
的未檢查的元件的特性值的情況。并且,橫軸表示特性值,縱軸表示檢查
塊內Y方向上元件的位置。Y1~Y6為成為抽樣檢查對象的各元件的位置。

如圖5舉例說明的那樣,首先使用成為抽樣檢查對象的元件的特性值
和特性值的平均值通過分段多項式近似法等按各區間求取插補函數Sj1
(y)~Sj5(y)。

同樣,對X方向的每個坐標求取Y方向上的插補函數。例如,對X方
向的各列求取Y方向上的插補函數。

然后,求取各檢查塊中的插補函數。

另外,對于求出了某一個方向上的插補函數的元件,無需求出另一個
方向上的插補函數。例如,對于求出了X方向上的插補函數的元件,無需
求出Y方向上的插補函數。

通過使用這樣求得的插補函數,能夠求出抽樣檢查過的元件與元件之
間的未檢查的元件的特性值。并且,能夠根據求出的特性值進行等級的付
與。

即,能夠推定未檢查的元件的特性值或等級。

在求取未檢查的元件的特性值之際,如果使用樣條插補法則有推定精
度降低的情況。

圖6為用來舉例說明用樣條插補法求取未檢查的元件的特性值的情況
的示意圖。另外,圖中的“●”表示抽樣檢查過的元件,“○”表示未檢查
的元件的特性值(實際的特性值)。并且,連接“●”的線表示使用樣條插
補法求出的特性值。

如果使用樣條插補法求取未檢查的元件的特性值,則如圖6的X13~
X16表示那樣,有求出的特性值與實際的特性值的背離變大的時候。因此,
在以下敘述的第2插補法中,如下地求取未檢查的元件的特性值。

在第2插補法中,首先根據過去信息求取未檢查的元件的特性值的分
布(以下稱為“先驗分布”),從求出的先驗分布以及從抽樣檢查過的元件
的特性值求出的概率密度p(似然)求出未檢查的元件的特性值分布(以下
稱為“后驗分布”)。接著,根據求出的未檢查的元件的特性值的后驗分布
導出與能夠獲取未檢查的元件的特性值有關的信息(預測分布)。

過去信息能夠從保存有過去信息的圖1的保存部10提供。另外,有關
過去信息的詳細后述。

這里再詳細舉例說明第2插補法。

在第2插補法中,抽樣檢查過的元件Ai的特性值ai(i=1,2,……,n)
以及未檢查的元件T′的特性值t′假定為互相獨立、遵從同一個正態分布
(平均值μ,方差σ2)。

未檢查的元件的特性值能夠用以下步驟求出。

首先,從位于未檢查的元件周邊的抽樣檢查過的元件的特性值算出概
率密度p(似然)。

圖7為用來舉例說明概率密度p(似然)的計算的示意圖。

其中,抽樣檢查過的元件Ai的特性值為ai(i=1,2,……,n)的概率
密度由于假定ai遵從平均值μ,方差σ2的正態分布,因此能夠用以下的公
式(1)表示。

1 2 π σ e - ( a i - μ ) 2 2 σ 2 · · · ( 1 ) ]]>

于是,在位于未檢查的元件T′周邊的元件的特性值為圖7中舉例說
明過的值的情況下,概率密度(似然)能夠用以下的公式(2)算出。

p = p 1 × p 2 × p 3 × p 4 × p 5 × p 6 × p 7 × p 8 ]]>

= 1 2 π σ e - ( 85 - μ ) 2 2 σ 2 × 1 2 π σ e - ( 90 - μ ) 2 2 σ 2 × 1 2 π σ e - ( 92 - μ ) 2 2 σ 2 × 1 2 π σ e - ( 91 - μ ) 2 2 σ 2 ]]>

× 1 2 π σ e - ( 86 - μ ) 2 2 σ 2 × 1 2 π σ e - ( 93 - μ ) 2 2 σ 2 × 1 2 π σ e - ( 89 - μ ) 2 2 σ 2 × 1 2 π σ e - ( 87 - μ ) 2 2 σ 2 · · · ( 2 ) ]]>

并且,根據過去信息求出先驗分布。

作為過去信息,能夠將例如過去進行全部檢查時獲得的信息、在過去
檢查了組裝了元件的制品時獲得的信息等作為示例。在這種情況下,能夠
根據品種相同、元件的位置相同、檢查裝置的機種相同的情況下的過去信
息求出先驗分布。

如果與未檢查的元件T′品種相同、元件的位置相同、檢查裝置的機
種相同的元件Tj(j=1,2,……,n)的特性值tj互相獨立、遵從平均值θ,
方差σ2的正態分布,則未檢查的元件T′的特性值t′的先驗分布w(θ、
σ2)能夠用以下的公式(3)表示。

w ( θ , σ 2 ) ( σ 2 ) - ( v 0 + 1 2 + 1 ) e - λ 0 + n 0 ( θ - μ 0 ) 2 2 σ 2 · · · ( 3 ) ]]>

其中,μ0為特性值tj的平均值,n0為假想取樣尺寸,v0為逆卡方分布
(inverse?chi-square?distribution)的自由度,λ0為逆卡方分布的散布的尺度
參數。μ0、v0和λ0根據對元件Tj(j=1,2,……,m)的特性值tj、樣本
數m以及特性值tj的測量的可靠性高低決定。例如,當對特性值tj的測量
的可靠性高時,μ0=m、v0=m-1、λ0=(m+1)×(特性值tj的方差)。

接著,從先驗分布w(θ、σ2)與概率密度p(似然)的積求出未檢
查的元件的特性值的后驗分布w(θ、σ|a)作為a=(a1、a2、……、an)。

在這種情況下,后驗分布w(θ、σ|a)能夠用以下的公式(4)表示。

w ( θ , σ | a ) = ( σ 2 ) - ( v 1 + 1 2 + 1 ) e - λ 1 + n 1 ( θ - μ 1 ) 2 2 σ 2 · · · ( 4 ) ]]>

但是,v1、n1、λ1、μ1用以下的各式表示。

v1=v0+m

n1=n0+m

λ 1 = λ 0 + [ Σ j = 1 m ( t j - t ) 2 + ( μ 0 - t ) 2 ( 1 / n 0 ) + ( 1 / n ) ] ]]>

μ 1 = n 0 μ 0 + nt n 0 + n ]]>

接著,從概率密度p(似然)和后驗分布w(θ、σ|a)求出未檢查
的元件T′的特性值t′的預測分布w(t′|a)。

預測分布w(t′|a)能夠用以下的公式(5)表示。

w ( t | a ) = p ( t | θ , σ ) w ( θ , σ | a ) dθdσ ]]>…(5)

= 1 2 π σ e - ( t - θ ) 2 2 σ 2 ( σ 2 ) - ( v 1 + 1 2 + 1 ) e - λ 1 + n 1 ( θ - μ 1 ) 2 2 σ 2 dθdσ ]]>

由于這樣求得的預測分布w(t′|a)為有關獲取未檢查的元件T′的
特性值的信息,因此推定未檢查的元件T′的特性值為成為所希望的等級
的概率。

圖8為用來舉例說明使用預測分布w(t′|a)推定成為所希望的等級
的概率的狀況的示意曲線圖。

另外,將橫軸的特性值區分為規定的等級(S級、A級、B級、C級)。

在這種情況下,能夠用所希望的等級范圍內包含的預測分布w(t′|a)
的曲線所包圍的部分的面積占預測分布w(t′|a)的曲線所包圍的部分的
面積的比例推定成為所希望的等級的概率。

在圖8所示例的情況下,成為S級的概率能夠用陰影部分的面積占預
測分布w(t′|a)的曲線所包圍的部分的面積的比例推定。例如,在圖8
所示例的情況下,能夠推定為,成為S級的概率為60%,成為A級的概率
為30%,成為C級的概率為10%。

并且,能夠將成為最高概率的等級推定為未檢查的元件T′的等級。

這樣一來,根據第2插補法,能夠推定未檢查的元件的特性值或等級。
而且,能夠推定成為所希望的等級的概率。

因此,由于能夠將成為所希望的等級的概率高的未檢查的元件匯集起
來,因此能夠提高所付與的等級的可靠性等。

圖1的等級劃分部4根據收集到的通過抽樣檢查獲取的元件的特性值
和用檢查插補部3求出的元件的特性值按等級制作與元件組有關的信息。

以下作為一個例子,舉例說明對用第2插補法計算出了成為所希望的
等級的概率的元件進行等級劃分。

圖9為用來舉例說明等級劃分部4的作用的流程圖。

圖10為用來舉例說明等級劃分部4的作用的示意圖。

如圖9所示,首先,從圖1的檢查插補部3提供有關成為所希望的等
級的概率的信息(步驟S1)。

接著,選擇繪制后述的等高線的順序(步驟S2)。

例如,能夠按等級順序——即從品質高的元件開始依順繪制后述的等
高線。

接著,制作成為所希望的等級的概率的等高線,對離區域的中心最近
的元件附加標記(步驟S3)。

例如圖10A所示,制作成為所希望的等級的概率的等高線,對離區域
的中心最近的元件(例如符號★的元件)附加標記。

接著,選擇附加了標記的元件中成為所希望的等級的概率最高的元件
(第1元件)(步驟S4)。

例如,選擇成為所希望的等級的概率最高的元件(圖10B所示的符號
★的元件)。

即,根據收集到的通過抽樣檢查獲得的元件的特性值和用檢查插補部3
求出的元件的特性值選擇成為所希望的等級的概率最高的元件。

接著,判斷所選擇的元件成為所希望的等級的概率是否在規定值以上
(步驟S5)。

在成為所希望的等級的概率小于規定值的情況下,對下一個等級進行
上述步驟。在所有的等級中成為所希望的等級的概率都小于規定值的情況
下,能夠進行所有產品檢查。

接著,選擇位于所選擇的元件附近、成為所希望的等級的概率最高的
元件(第2元件),形成一個組(步驟S6)。

即,選擇位于選中的元件附近、成為所希望的等級的概率最高的元件,
制作有關包含最初所選擇的元件和其次所選擇的元件的元件組的信息。

在例如圖10C所示那樣位于右側的元件為成為所希望的等級的概率最
高的元件的情況下,選擇該元件。

然后,像圖10D所示那樣制作有關包含附加了標記的元件和所選擇的
元件的元件組的信息。

接著,選擇位于上述元件組附近的元件中成為所希望的等級的概率最
高的元件(第3元件),加到組中(步驟S7)。

即,選擇位于上述元件組附近、成為所希望的等級的概率高的元件,
制作有關還包含該元件的元件組的信息。

例如圖10E所示,選擇位于上述元件組附近的元件中成為所希望的等
級的概率最高的元件,加入到組中去。

接著,判斷元件組中元件的數量是否在規定值以上(步驟S8)。

例如,判斷是否達到出庫時的捆包單位。

接著,判斷上述元件組中成為所希望的等級的概率的平均值是否小于
規定的值(步驟S9)。

接著,將成為所希望的等級的概率的平均值即將小于規定的值的元件
作為一個組(步驟S10)。

為了將在適當范圍內的元件盡可能多地加到元件組中,將成為所希望
的等級的概率的平均值即將小于所規定的值的元件作為一個組。

接著,判斷是否對附加了標記的所有的元件進行了上述步驟(步驟
S11)。

接著,判斷是否對所有的等級進行了上述步驟(步驟S12)。接著,向
信息制作部5提供等級和有關組的信息(步驟S13)。

另外,對所有的等級都不屬于的元件進行個別檢查,根據檢查結果付
與等級。

并且,能夠推定混入了應該作為其他等級的元件的危險性。

即,從用圖1的抽樣檢查部2收集到的通過抽樣檢查獲得的元件的特
性值和用檢查插補部3求出的元件的特性值求取特性值的平均值和標準偏
差,根據特性值的平均值和標準偏差能夠求取混入應該作為其他等級的元
件的危險性。

例如,在“特性值的平均值±標準偏差”的范圍內存在等級之間的分
界值的情況下,能夠推定為混入應該作為其他等級的元件的危險性大。

并且,能夠制作與基于關于危險性的信息的捆包分類有關的信息。例
如,能夠根據混入應該作為其他等級的元件的危險性的程度制作用來分類
捆包的信息。

在這種情況下,能夠將關于危險性的信息或與基于關于危險性的信息
的捆包分類有關的信息也提供給圖1的信息制作部5。

另外,在使用上述第1插補法的情況下也能夠從成為所希望的等級的
概率推定混入應該作為其他等級的元件的危險性。

如果采用等級劃分部4,能夠適當并且有效地進行未檢查的元件的等級
劃分。并且,能夠抑制劃分了等級的組中包含的元件的特性值的偏差。因
此,能夠提高付與給劃分了等級的組的等級的可靠性。并且,能夠減少為
了付與等級需要進行檢查的元件的數量。

圖1的信息制作部5根據等級劃分部4提供的等級和與元件組有關的
信息制作所希望的信息(與用于出庫的捆包有關的信息)。

并且,在提供了與基于關于危險性的信息的捆包分類有關的信息的情
況下,能夠遵從該信息將捆包分類。并且,能夠將關于危險性的信息添加
到捆包上。

另外,在進行所有產品檢查、根據該檢查結果付與等級的情況下,能
夠根據該等級進行用來出貨的捆包。

并且,在基于付與的等級的捆包困難的情況下,可以預先定義捆包用
的塊,決定包含在該捆包用的塊中的元件的等級,或者考慮混入應該作為
其他等級的元件的危險性等決定該捆包用的塊的等級。

在這種情況下,將付與給捆包用的塊中包含的元件的等級中最多的等
級作為捆包用的塊的等級。并且,將付與給捆包用的塊中包含的元件的等
級數值化,求出其平均值,將最接近于求得的平均值的等級作為捆包用的
塊涉及的等級。

于是,能夠根據決定的等級進行用來出庫的捆包。

并且,信息制作部5能夠記錄捆包單位的ID(Identity?Document,身
份證明文件)。并且能夠記錄出貨日期等。

在進行抽樣檢查時,可以考慮單純地按一定個數檢查元件的特性。

但是,在因工藝規程變動等產生特性值的偏差的情況下,如果以相同
的取樣間隔檢查特性值變化大的區域和小的區域的話,則在特性值變化大
的區域有產生特性值的推定不良的情況。并且,在特性值變化小的區域就
成了冗長的檢查,在檢查工時的分配中產生浪費。并且,在根據特性值將
元件分類成幾個等級的情況下,由于沒有知道每個特性值的必要,只要知
道有關等級的屬性就可以,因此過多的檢查也變得多余。

因此,圖1的抽樣條件設定部6以檢查對象區域的一部分(例如一行)
為代表進行檢查,根據通過檢查對象區域的一部分的檢查求得的特性值的
變化進行取樣點設定的恰當化。

圖11為用來舉例說明抽樣條件設定部6的作用的流程圖。

圖12為用來舉例說明抽樣條件設定部6的作用的示意工序圖。

如圖2中示例的那樣,抽樣檢查能夠按檢查塊進行。這種情況下,各
檢查塊中也有因工藝變動等產生特性值的偏差的情況。并且,在圖2中的
X方向和Y方向上存在特性值的偏差有差別的情況。

在這樣的情況下,在各檢查塊的特性值的偏差大的方向上能夠以一部
分為代表進行檢查。

這里作為一個例子,舉例說明在某個檢查塊的X方向上以一部分為代
表進行檢查的情況。

首先,如圖11所示,抽出圖12A所示的檢查塊的最上一行的全部元件
(步驟S21)。

即,在檢查塊的最上部的X方向上抽出全部元件。

接著,檢查所抽出的全部元件的特性值,求取圖12B所示的特性值的
變化(輪廓曲線)(步驟S22)。

接著,進行干擾除去和平滑化,獲得圖12C所示的輪廓曲線(步驟S23)。

在干擾除去——即將不合適的特性值的信息除去之際,能夠使用平均
值和標準偏差。例如,能夠將沒有進入“平均值±n標準偏差”的范圍內的
特性值作為不合適的特性值除去。另外,n能夠取正整數,能夠根據半導體
工藝的穩定度、元件的品種等適當改變。

平滑化能夠例如使用移動平均法進行。

接著,如圖11所示,進行一階微分處理(步驟S24)。即,通過一階
微分抽出圖12D的上側的圖所示的拐點。

然后,確定一階微分處理算出的值在規定值以上的區域(高取樣區域
H)(步驟S25)。

接著,在確定的表示高的值的取樣區域H中,如圖12D的下側的圖所
示那樣用規定的取樣點的濃度(每單位面積的取樣點數)N1設定取樣點(步
驟S26)。如果一階微分處理算出的值大,則特性值的變化大。因此,通過
提高一階微分處理算出的值在規定值以上的區域的取樣點的濃度,能夠抑
制特性值推定不良的產生。

接著,像圖12D下側的圖所示那樣,在不是表示高值的取樣區域H的
區域,用規定的取樣點的濃度N2設定取樣點(步驟S27)。

如果一階微分處理算出的值小,則特性值的變化小。因此,通過降低
一階微分處理算出的值小于規定值的區域的取樣點的濃度,能夠抑制冗長
的檢查。

這樣一來,抽樣條件設定部6一階微分處理特性值的變化,根據一階
微分處理算出的值進行取樣點的設定。

另外,在設定表示高的值的取樣區域H中的取樣點之前,能夠進行不
是表示高的值的取樣區域H的區域中的取樣點的設定。并且,能夠從所希
望的方向開始依次進行取樣點的設定。

在這種情況下,取樣點的濃度N1、N2能夠根據半導體工藝的穩定度、
元件的品種等預先確定。

這樣設定該檢查塊中的取樣點(步驟S28)。

接著,同樣地設定其他檢查塊中的取樣點(步驟S29)。

有關這樣設定的取樣點的信息提供給圖1的抽樣檢查裝置100進行抽
樣檢查。

如果采用抽樣條件設定部6,能夠進行恰當的取樣點的設定。因此,不
僅能夠抑制檢查不良的產生,而且能夠進行恰當的檢查工時的分配。

如上所述,抽樣檢查能夠將使用半導體工藝統一制造的多個同種元件
分割成預先確定的多個檢查塊,對分割后的每個檢查塊進行檢查。并且,
能夠使檢查塊中包含的元件的數量為同等程度地將檢查對象區域統一地分
割。

但是,如果使檢查塊中包含的元件的數量為同等程度地將檢查對象區
域統一地分割,則存在不能謀求特性值的方差恰當化的可能。即,如果以
檢查塊中包含的元件的數量為基準來分割檢查對象區域的話,則存在每個
檢查塊中特性值的方差大不相同的可能。

因此,圖1的檢查塊分割部7使各塊的特性值的方差變小地進行檢查
對象區域分割的恰當化。作為評價各塊的特性值的方差的指標,例如既可
以是特性值的方差的最大值,也可以是特性值的方差的差等。

圖13為用來舉例說明檢查塊分割部7的作用的流程圖。

圖14為用來舉例說明檢查塊分割部7的作用的示意工序圖。

首先,如圖13所示,將檢查對象區域分割成m×n個(nm個)塊(步
驟S31)。

另外,m為X方向上的列數,n為Y方向上的行數。

在這種情況下,雖然可以等分割,但這里舉圖14A所示那樣的分割成
8等分時(m=4、n=2)為例進行說明。

接著,如圖14B所示那樣,按各塊求取特性值的方差(σnm,ij[k=1~
nm])(步驟S32)。

另外,特性值能夠采用通過抽樣檢查檢查過的元件的特性值和未檢查
的元件的特性值。并且,還能夠采用進行所有產品檢查時的特性值。

接著,求取特性值的方差的平均值μnm,ij(步驟S33)。

接著,改變分割數,求出各分割數下特性值的方差的最大值σmaxnm,
ij(步驟S34)。

例如,像圖14C所示那樣求出各分割數下的特性值的方差的最大值σ
maxnm,ij。

在這種情況下,如果分割數變多,特性值的方差的最大值σmaxnm,ij
漸減。

接著,求出特性值的方差的最大值σmaxnm,ij的減小率小于規定值的
最小的分割數(步驟S35)。

例如,求出特性值的方差的最大值σmaxnm,ij的減小率小于0.5%的最
小的分割數。

在這種情況下,減小率能夠根據半導體工藝的穩定度、元件的品種等
適當改變。

即,像圖14C所示那樣,在從分割數nm下的方差的最大值σmaxnm,
ij向分割數nm+1下的方差的最大值σmaxnm+1,ij減小的減小率小于0.5%
的情況下,分割數nm為求取的分割數。

接著,根據求得的分割數制作檢查塊的信息(步驟S36)。

這樣制作的檢查塊的信息提供給抽樣檢查裝置100進行抽樣檢查。

檢查塊分割部7進行的檢查塊的恰當化既可以根據必要進行,也可以
定期地進行。

以下舉例說明第2實施形態的檢查方法。

另外,在以下舉例說明的各步驟中,有關與上述檢查系統1的作用相
同的事項適當省略詳細的說明。

圖15為用來舉例說明第2實施形態的檢查方法的流程圖。

首先,根據預先確定的取樣規則進行元件的特性值的抽樣檢查(步驟
S41)。

接著,用插補法求出沒有進行過上述抽樣檢查的未檢查的元件的特性
值(步驟S42)。

在這種情況下,能夠根據通過抽樣檢查檢查到的元件的特性值求取未
檢查的元件的特性值。即,能夠用插補法求出抽樣檢查過的元件與元件之
間的未檢查的元件的特性值。例如,能夠用上述第1插補法或第2插補法
求出未檢查的元件的特性值。

另外,關于第1插補法或第2插補法由于與上述的相同,因此詳細的
說明省略。

接著,根據抽樣檢查到的元件的特性值和求得的未檢查的元件的特性
值按等級形成元件組(步驟S43)。

在這種情況下,能夠例如遵從圖9所示例的步驟進行等級劃分。

并且,與用等級劃分部4的作用舉例說明過的情況一樣,能夠求出應
該作為其他等級的元件混入的危險性。

并且,能夠制作與基于有關危險性的信息的捆包分類有關的信息。

接著,根據與等級和上述元件組有關的信息制作所希望的信息(步驟
S44)。

例如,制作用來進行用于出貨的捆包的信息。

本實施形態的檢查方法與上述圖1的抽樣條件設定部6的作用一樣,
能夠進行取樣點設定的恰當化(步驟S51)。

即,能夠以檢查對象區域的一部分(例如一行)為代表進行檢查,根
據通過檢查對象區域的一部分檢查求出的特性值的變化進行取樣點設定的
恰當化。

另外,取樣點的恰當化例如能夠遵從圖11所示例的步驟進行。

并且,本實施形態的檢查方法與上述圖1的檢查塊分割部7的作用一
樣,能夠進行檢查對象區域分割的恰當化(步驟S52)。即,能夠使每個檢
查塊的特性值的方差變小地進行檢查對象區域分割的恰當化。

另外,檢查對象區域分割的恰當化遵從圖13所示示例的步驟進行。

下面舉例說明第3實施形態的檢查裝置。

第3實施形態的檢查裝置能夠用執行上述檢查方法的計算機構成。

圖16為用來舉例說明作為第3實施形態的檢查裝置的計算機系統的框
圖。

如圖16所示,計算機系統200中設置有計算機201、輸入部202、顯
示部203和抽樣檢查結果保存部204。

計算機201中設置有執行各種信息處理的計算部201a、臨時保存信息
的RAM(RandomAccess?Memory,隨機存取存儲器)等臨時保存部201b、
控制信息的收發的輸入輸出部201c、保存第3實施形態的檢查程序的保存
部201d等。

另外,由于能夠將已知的技術用于計算機201中設置的上述各部分,
因此這些詳細的說明省略。

為了執行一連串的檢查方法,檢查程序保存在設置于計算機201中的
保存部201d中。檢查程序能夠例如以保存在存儲介質中的狀態提供給計算
機201,通過讀出而保存到計算機201中設置的保存部201d中。另外,檢
查程序也可以通過LAN(Local?Area?Network,局域網)等保存到計算機201
中設置的保存部201d中。

并且,保存在保存部201d中的檢查程序被讀出到臨時保存部201b中,
在計算部201a中進行各種計算。此時,必要的信息從輸入部202輸入,計
算結果等能夠根據必要顯示在顯示部203中。并且,輸入部202上連接有
抽樣檢查結果保存部204。根據預定的取樣規則進行的抽樣檢查的結果保存
在抽樣檢查結果保存部204中。

在這種情況下,執行以下各步驟的檢查程序保存在保存部201d中。保
存該檢查程序、能夠執行這些各步驟的計算機201能夠看作具備分別與各
步驟相對應的單元的裝置。

(1)收集通過抽樣檢查獲得的元件的特性值的步驟。

在這種情況下,能夠通過輸入輸出部201c從抽樣檢查結果保存部204
收集抽樣檢查的結果。

(2)使用插補法計算沒有進行過抽樣檢查的未檢查的元件的特性值的
步驟。

(3)根據收集到的通過抽樣檢查獲得的元件的特性值和計算出的未檢
查的元件的特性值按等級計算與元件組有關的信息的步驟。

(4)執行與等級和元件組有關的信息的輸出的步驟。

(5)進行取樣點設定的恰當化的步驟。

(6)進行檢查對象區域分割的恰當化的步驟。

另外,由于各步驟的內容能夠與在上述檢查系統或檢查方法中舉例說
明過的相同,因此詳細的說明省略。

并且,第3實施形態的檢查裝置既可以遵從上述順序時間序列地執行,
也可以不必時間序列地執行而并列或者有選擇地執行。

并且,第3實施形態的檢查裝置既可以是用單一的計算部進行處理的
裝置,也可以是用多個計算部進行分散處理的裝置。

根據以上說明過的各實施形態,能夠實現能夠進行適當的等級劃分的
檢查系統、檢查方法及檢查裝置。

雖然說明了本發明的幾個實施形態,但這些實施形態是作為例子提出
的形態,并沒有限定發明的范圍的意圖。這些新的實施形態能夠以其他各
種各樣的形態實施,在不超出發明宗旨的范圍內能夠進行各種省略、替換
或變更。這些實施形態或其變形不僅包含在發明的范圍或宗旨內,也包含
在權利要求范圍中記載的發明和其均等的范圍內。

上述各實施形態能夠互相組合實施。

而且,例如上述檢查系統所具備的各要素的配置、數量等并不局限于
舉例說明過的,能夠適當變更。

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