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銀鎳石墨復合觸頭材料及其加工方法.pdf

關 鍵 詞:
石墨 復合 材料 及其 加工 方法
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摘要
申請專利號:

CN201210226205.2

申請日:

2012.07.03

公開號:

CN102737863B

公開日:

2015.01.28

當前法律狀態:

終止

有效性:

無權

法律詳情: 未繳年費專利權終止IPC(主分類):H01H 1/023申請日:20120703授權公告日:20150128終止日期:20150703|||授權|||實質審查的生效IPC(主分類):H01H 1/023申請日:20120703|||公開
IPC分類號: H01H1/023; H01H11/04; B22F3/16; C22C5/06 主分類號: H01H1/023
申請人: 揚州樂銀合金科技有限公司
發明人: 謝平云; 陳建新; 孔欣; 陶淳釧
地址: 225800 江蘇省揚州市寶應縣南園路34號揚州樂銀合金科技有限公司
優先權:
專利代理機構: 揚州蘇中專利事務所(普通合伙) 32222 代理人: 許必元
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201210226205.2

授權公告號:

|||102737863B||||||

法律狀態公告日:

2016.08.17|||2015.01.28|||2012.12.12|||2012.10.17

法律狀態類型:

專利權的終止|||授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明公開了一種銀鎳石墨復合觸頭材料的加工方法,配備銀鎳石墨復合觸頭材料所含有的銀粉、鎳粉和石墨粉,銀粉和鎳粉分別制備成硝酸鎳溶液和硝酸銀溶液,加入反應器皿中在攪拌情況下噴入NaOH溶液后,沉淀成Ag2O+Ni(OH)2共沉淀粉,經清洗、干燥、還原后加入石墨粉,再經濕混球磨、真空烘干、退火處理、初壓成形、燒結、復壓、退火處理、復壓、表面處理制成銀鎳石墨復合觸頭材料。本發明利用化學共沉淀、濕混球磨工藝改善鎳、石墨顆粒在銀基體中的分布,提高不潤濕材料間的物理結合強度,提高材料的機械性能、物理性能、電性能等。材料金相組織均勻細小,制成的觸頭材料密度大,導電率大幅優化,并且提高了抗電弧腐蝕能力。

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本文標題:銀鎳石墨復合觸頭材料及其加工方法.pdf
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