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MEMS麥克風與壓力集成傳感器及其制作方法.pdf

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MEMS 麥克風 壓力 集成 傳感器 及其 制作方法
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摘要
申請專利號:

CN201110061170.7

申請日:

2011.03.15

公開號:

CN102158787B

公開日:

2015.01.28

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):H04R 19/04申請日:20110315|||公開
IPC分類號: H04R19/04; H04R31/00 主分類號: H04R19/04
申請人: 邁爾森電子(天津)有限公司
發明人: 柳連俊
地址: 300381 天津市南開區賓水西道奧城商業廣場A3-518室
優先權:
專利代理機構: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 代理人: 逯長明;王寶筠
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201110061170.7

授權公告號:

102158787B||||||

法律狀態公告日:

2015.01.28|||2011.09.28|||2011.08.17

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

一種MEMS麥克風與壓力集成傳感器及其制作方法,包括:第一襯底,具有電容式壓力傳感單元的感應薄膜、麥克風單元的敏感薄膜和所述第一襯底表面的第一粘合層;第二襯底,具有導體間介質層、位于導體間介質層中的導體連線層和/或第二襯底表面的第二粘合層;第二襯底與第一襯底相對設置,通過第一粘合層和第二粘合層固定連接,第一粘合層與第二粘合層的圖案對應并且均為導電材料。本發明提供的MEMS麥克風及壓力傳感器及其制作方法,通過兩個襯底將電容式壓力傳感單元及麥克風單元集成,適用于大規模生產的、集成各種MEMS傳感器的芯片結構,有利于和集成電路工藝兼容,提高制作工藝和封裝工藝的標準化,器件體積小信噪比性能優良,抗干擾能力高。

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本文標題:MEMS麥克風與壓力集成傳感器及其制作方法.pdf
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