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一種批處理機臺派貨的方法和裝置.pdf

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一種 批處理 機臺 方法 裝置
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摘要
申請專利號:

CN201110115247.4

申請日:

2011.05.05

公開號:

CN102768941B

公開日:

2015.01.28

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):H01L 21/00申請日:20110505|||公開
IPC分類號: H01L21/00 主分類號: H01L21/00
申請人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
發明人: 呂慶麟; 陳波; 范安濤; 錢紅兵; 趙晨
地址: 201203 上海市浦東新區張江路18號
優先權:
專利代理機構: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 代理人: 牛崢;王麗琴
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201110115247.4

授權公告號:

102768941B||||||

法律狀態公告日:

2015.01.28|||2012.12.26|||2012.11.07

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明提供了一種批處理機臺派貨的方法和裝置,該方法通過比較每個晶片組在批處理機臺中執行工序的配方參數和該批處理機臺的待處理晶片組的當前配方參數,優先處理配方參數相同晶片組的當前工序,向批處理機臺派貨,使得批處理機臺盡快得到能夠和待處理晶片組一起批處理的晶片組,從而減少了派貨的等待時間,保證派貨的正確性和靈活性,避免由于缺少可供批處理的晶片組派貨使批處理機臺無法進行批處理的問題,因此提高了生產效率節約了半導體制造的成本。

權利要求書

1: 一種批處理機臺派貨的方法, 對于不同晶片組, 保存工序流程、 執行每個工序的機 臺信息、 每個工序的配方參數及當前工序執行狀態, 每個機臺具有待處理晶片組, 其特征在 于, 該方法包括 : 根據針對不同晶片組分別保存的工序流程、 當前工序執行狀態及執行每個工序的機臺 信息, 從所有晶片組中確定要進入一機臺執行工序的多個前程晶片組 ; 在所述多個前程晶片組中, 分別根據所保存的在該機臺執行工序的配方參數, 確定具 有與待處理晶片組在該機臺執行工序中所采用配方參數, 相同的配方參數的前程晶片組, 將所述確定前程晶片組執行當前工序。
2: 如權利要求 1 所述的方法, 其特征在于, 所述從所有晶片組中確定要進入一機臺執 行工序的多個前程晶片組的過程為 : 設置要進入該機臺的工序步數, 當根據針對不同晶片組分別保存的工序流程、 當前工 序執行狀態及執行每個工序的機臺信息, 確定其中的某個晶片組要進入該機臺的工序步數 小于等于設置的工序步數時, 將該某個晶片組作為前程晶片組。
3: 如權利要求 2 所述的方法, 其特征在于, 所述設置的工序步數為 1 ~ 5 步。
4: 如權利要求 1 所述的方法, 在所述確定前程晶片組執行當前工序之前, 該方法還包 括: 根據所述確定前程晶片組進入該機臺的工序步數按照大小排序后, 將進入該機臺的工 序步數較小的所述確定前程晶片執行當前工序。
5: 一種批處理機臺派貨的裝置, 其特征在于, 包括 : 工序流程模塊, 用于對于不同晶片組, 保存工序流程、 執行每個工序的機臺信息、 每個 工序的配方參數及當前工序執行狀態 ; 待處理晶片組確定模塊, 用于確定每個機臺具有待處理晶片組 ; 前程晶片組選取模塊, 用于根據針對不同晶片組分別保存的工序流程、 當前工序執行 狀態及執行每個工序的機臺信息, 從所有晶片組中確定要進入一機臺執行工序的多個前程 晶片組, 將所選擇的多個前程晶片組發送給前程晶片組確定模塊 ; 前程晶片組確定模塊, 用于在所述多個前程晶片組中, 分別根據所述工序流程模塊所 保存的在該機臺執行工序的配方參數, 確定具有與待處理晶片組在該機臺執行工序中所采 用配方參數, 相同的配方參數的前程晶片組, 將所述確定前程晶片組執行當前工序。
6: 如權利要求 5 所述的裝置, 其特征在于, 還包括工序步數設置模塊, 用于設置要進入 該機臺的工序步數 ; 所述前程晶片組選取模塊, 還用于根據針對不同晶片組分別保存的工序流程、 當前工 序執行狀態及執行每個工序的機臺信息, 確定其中的某個晶片組要進入該機臺的工序步數 小于等于所述工序步數設置模塊設置的所述要進入該機臺的工序步數時, 將該某個晶片組 作為前程晶片組。
7: 如權利要求 5 所述的裝置, 其特征在于, 還包括排序模塊, 用于在所述確定前程晶片 組執行當前工序之前, 根據所述確定前程晶片組進入該機臺的工序步數按照大小排序后, 按照進入該機臺的工序步數從小到大的順序, 將所述確定前程晶片執行當前工序。 前程晶片組確定模塊, 還用于將所述確定前程晶片組發送到所述排序模塊。

說明書


一種批處理機臺派貨的方法和裝置

    技術領域 本發明涉及一種半導體生產流程控制的方法和裝置, 特別涉及一種批處理機臺派 貨的方法和裝置。
     背景技術 目前, 在半導體制造中, 晶片 (wafer) 要依次經過由幾百道工序組成的工序流程 才能制成最終的產品, 不同工序在不同機臺中進行, 完成相同工序的一個或多個機臺組成 機臺組。當晶片完成一道當前工序后, 才會根據工序流程被派送到執行下一道工序的機臺 中進行處理。不同產品采用不同工序流程生產, 采用相同工序流程生產的一批晶片稱為晶 片組 (Lot), 每個 Lot 會按照其特定的工序流程, 分別進入執行不同工序的機臺進行處理, 對每個機臺, 將要由該機臺執行當前工序的 Lot 稱為待處理 Lot。 由于半導體工序流程中工 序的重復性, 不同的工序流程都會包括鍍膜工序、 刻蝕工序和光刻工序等相同工序, 因此, 不同晶片組會在同一機臺中進行處理。不同工序的處理時間也不相同, 一些特定工序的機 臺進行一次處理所需的時間較長, 如爐管區、 刻蝕區和酸槽區的機臺, 甚至長達數小時。當 不同 Lot 的當前工序相同且該當前工序對應的配方參數 (recipe) 也相同時, 則可以將不同 的 Lot 派送到同一機臺處理, 將能夠同時處理多個不同 Lot 的機臺稱為批處理 (Batch) 機 臺。為了充分利用 Batch 機臺的負載, Batch 機臺往往需要等待可處理的 Lot 數目達到一 定數量以后, 以相同的 recipe 對不同 Lot 一次性執行當前工序, 這種處理 Lot 的方式稱為 批處理。
     現有的半導體制造過程中, 操作機臺組的工程師能夠通過制造執行系統 (MES) 查 詢機臺組所處的狀態, 例如, 機臺組能夠處理哪些晶片組, 處理晶片組的歷史記錄, 和執行 當前工序的情況等。工程師先通過查詢 MES, 找出尚未執行 Batch 機臺對應工序的 Lot, 在 Batch 機臺之前對其進行處理的機臺稱為前程機臺, 每個前程機臺對應的工序稱為前程工 序 (Future Flow), 工程師憑經驗控制 Lot 執行完畢前程工序后, 將 Lot 派送到 Batch 機臺 進行處理。 但是, 這種人為派貨的方法有如下缺點 : 一方面, 當多組 Lot 被派貨到當前 Batch 機臺成為該 Batch 機臺的待處理 Lot 時, 為了提高 Batch 機臺的利用率, 可以將具有相同 recipe 的待處理 Lot 進行批處理, 但是也有大量由于 recipe 不同而不能批處理的待處理 Lot。因此往往花費了很長的時間等待這些不能批處理的待處理 Lot, 并不能得到 Batch 機 臺的最優派貨方法。
     這種依靠經驗為批處理機臺安排晶片組處理和派貨順序的方法, 大大降低了產品 的生產效率, 特別在半導體制造中, 因為昂貴的機臺折舊費用, 機臺產能的不平衡提高了半 導體制造的成本。
     發明內容
     有鑒于此, 本發明解決的技術問題是 : 依靠經驗安排晶片組處理順序的方式, 工程 師無法確定能夠批處理的晶片組的派貨, 導致機臺由于缺少可供批處理的待處理晶片組而無法進行批處理, 降低了生產效率, 增加了半導體制造的成本。
     為解決上述問題, 本發明的技術方案具體是這樣實現的 :
     一種批處理機臺派貨的方法, 對于不同晶片組, 保存工序流程、 執行每個工序的機 臺信息、 每個工序的配方參數及當前工序執行狀態, 每個機臺具有待處理晶片組, 該方法包 括:
     根據針對不同晶片組分別保存的工序流程、 當前工序執行狀態及執行每個工序的 機臺信息, 從所有晶片組中確定要進入一機臺執行工序的多個前程晶片組 ;
     在所述多個前程晶片組中, 分別根據所保存的在該機臺執行工序的配方參數, 確 定具有與待處理晶片組在該機臺執行工序中所采用配方參數, 相同的配方參數的前程晶片 組, 將所述確定前程晶片組執行當前工序。
     所述從所有晶片組中確定要進入一機臺執行工序的多個前程晶片組的過程為 :
     設置要進入該機臺的工序步數, 當根據針對不同晶片組分別保存的工序流程、 當 前工序執行狀態及執行每個工序的機臺信息, 確定其中的某個晶片組要進入該機臺的工序 步數小于等于設置的工序步數時, 將該某個晶片組作為前程晶片組。
     所述設置的工序步數為 1 ~ 5 步。
     一種批處理機臺派貨的方法, 在所述確定前程晶片組執行當前工序之前, 該方法 還包括 :
     根據所述確定前程晶片組進入該機臺的工序步數按照大小排序后, 將進入該機臺 的工序步數較小的所述確定前程晶片執行當前工序。
     一種批處理機臺派貨的裝置, 該裝置包括 : 工序流程模塊, 用于對于不同晶片組, 保存工序流程、 執行每個工序的機臺信息、 每個工序的配方參數及當前工序執行狀態 ;
     待處理晶片組確定模塊, 用于確定每個機臺具有待處理晶片組 ;
     前程晶片組選取模塊, 用于根據所述工序流程模塊針對不同晶片組分別保存的工 序流程、 當前工序執行狀態及執行每個工序的機臺信息, 從所有晶片組中確定要進入一機 臺執行工序的多個前程晶片組, 將所選擇的多個前程晶片組發送給前程晶片組確定模塊 ;
     前程晶片組確定模塊, 用于在所述多個前程晶片組中, 分別根據所述工序流程模 塊所保存的在該機臺執行工序的配方參數, 確定具有與待處理晶片組在該機臺執行工序中 所采用配方參數, 相同的配方參數的前程晶片組, 將所述確定前程晶片組執行當前工序。
     一種批處理機臺派貨的裝置, 還包括工序步數設置模塊, 用于設置要進入該機臺 的工序步數 ;
     所述前程晶片組選取模塊, 還用于根據針對不同晶片組分別保存的工序流程、 當 前工序執行狀態及執行每個工序的機臺信息, 確定其中的某個晶片組要進入該機臺的工序 步數小于等于所述工序步數設置模塊設置的所述要進入該機臺的工序步數時, 將該某個晶 片組作為前程晶片組。
     一種批處理機臺派貨的裝置, 還包括排序模塊, 用于在所述確定前程晶片組執行 當前工序之前, 根據所述確定前程晶片組進入該機臺的工序步數按照大小排序后, 按照進 入該機臺的工序步數從小到大的順序, 將所述確定前程晶片執行當前工序。
     前程晶片組確定模塊, 還用于將所述確定前程晶片組發送到所述排序模塊。
     由上述的技術方案可見, 本發明提出了通過確定和機臺的待處理晶片組具有相同 配方參數的前程晶片組, 將確定的前程晶片組優先執行當前工序的派貨方法, 該方法避免 了機臺缺少可供批處理晶片組的問題, 減小機臺對可供批處理的晶片組的等待時間, 從而 保證派貨的正確性和靈活性, 提高了生產效率節約了半導體制造的成本。 附圖說明
     圖 1 為本發明批處理機臺派貨流程圖 ;
     圖 2 為本發明批處理機臺派貨裝置圖。 具體實施方式
     為使本發明的目的、 技術方案、 及優點更加清楚明白, 以下參照附圖并舉實施例, 對本發明進一步詳細說明。
     一種批處理機臺派貨的方法, 對于不同晶片組, 保存工序流程、 執行每個工序的機 臺信息、 每個工序的配方參數及當前工序執行狀態, 每個機臺具有待處理晶片組, 該方法包 括: 根據針對不同晶片組分別保存的工序流程、 當前工序執行狀態及執行每個工序的 機臺信息, 從所有晶片組中確定要進入一機臺執行工序的多個前程晶片組 ;
     在所述多個前程晶片組中, 分別根據所保存的在該機臺執行工序的配方參數, 確 定具有與待處理晶片組在該機臺執行工序中所采用配方參數, 相同的配方參數的前程晶片 組, 將所述確定前程晶片組執行當前工序。
     本發明提出的方法可見, 通過比較機臺的待處理晶片組的當前工序的配方參數和 前程晶片組將在該機臺中執行工序的配方參數, 將配方參數相同的前程晶片組執行當前工 序, 該方法避免了機臺缺少可供批處理晶片組的問題, 減小機臺對可供批處理的晶片組的 等待時間, 從而保證派貨的正確性和靈活性, 提高了生產效率節約了半導體制造的成本。
     具體實施例一
     下面詳細說明說明圖 1 所示的本發明提出的批處理機臺的派貨方法。
     對一些執行特定工序的機臺, 如爐管區、 刻蝕區和酸槽區的機臺, 由于其執行工序 的處理時間較長, 往往需要對派送到該機臺的待處理晶片組進行批處理。將這些執行特定 工序的機臺稱為批處理 (Batch) 機臺。本實施例以 Batch 機臺為例進行說明。
     步驟 101、 對于不同晶片組, 保存工序流程、 執行每個工序的機臺信息、 每個工序的 配方參數及當前工序執行狀態之后, 設定前程工序 (Future flow) 步數 (Step Cnt) ;
     本步驟中, 不同晶片組對應的工序流程、 執行每個工序的機臺信息、 每個工序的配 方參數及當前工序執行狀態都保存在 MES 中, 上述信息的建立和保存為現有技術, 不再贅 述。
     本步驟中, 設定 Future flow Step Cnt 是為了確定距離 Batch 機臺執行的當前工 序 (flow) 的最大工序步數, 其中 batch 機臺的執行工序作為當前 flow。在后續步驟中, 根 據設定的 Future flow Step Cnt, 將在當前 flow 之前執行且距離當前 flow 的工序道數在 Step Cnt 之內的工序作為 Future flow。
     本步驟中, Future flow Step Cnt 可以根據工序控制的需要設定為 5 到 1, 例如 5、
     3 和 1, 本實施例中, 將 Future flow Step Cnt 設定為 3。
     需要注意的是, 在設定了 Future flow Step Cnt 之后, 還要維護 Future flow Step Cnt 的信息, 從而確定可控制的派貨步數。 本發明提出的方法也可以不設定 Step Cnt。 在后續步驟 103 中將在該 Batch 機臺中執行工序之前的所有工序作為前程工序。
     步驟 102、 確定該 batch 機臺的待處理晶片組和待處理晶片組的當前工序對應的 配方參數 (recipe) ;
     本步驟中, 由晶片組的當前工序執行情況和執行每個工序的機臺信息, 根據該 batch 機臺的身份標識 (ID), 確定該 batch 機臺所在的一個或多個工序流程以及對應的一 個或多個機臺組, 以及該 batch 機臺的待處理晶片組 ; 同時由每個工序的配方參數確定該 batch 機臺的待處理晶片組的當前工序對應的 recipe。
     本實施例中, batch 機臺的 ID 可以是機臺編號等能夠識別機臺的標識 ; 從 MES 的 工序流程模塊 201 中根據 ID 查找機臺組的相關信息, 具體的, 機臺組的相關信息是指每個 機臺組對應的工序流程以及該機臺組中每個機臺的前工序執行情況。 本實施例中, batch 機 臺同時屬于機臺組 A、 機臺組 B 和機臺組 C, 以及機臺組 A 對應工序流程 A, 機臺組 B 對應工 序流程 B, 機臺組 C 對應工序流程 C。
     步驟 103、 由 batch 機臺所屬機臺組對應的工序流程和設定的 Future flow Step Cnt, 找出前程晶片組 (Future Lot) ;
     本步驟中, 首先根據步驟 101 中工序步數設置模塊 202 設定的 Future flow Step Cnt, 由 MES 的工序流程模塊 201 中保存的不同晶片組的工序流程、 執行每個工序的機臺信 息和當前工序執行狀態, 確定要進入 batch 機臺的晶片組作為 Future Lot, 將 Future Lot 進入 batch 機臺中的執行工序作為當前 flow, 在晶片組的工序流程中以當前 flow 為基準, 向前逆推步驟 101 中的設定的 Step Cnt 道工序, 將逆推的工序作為 Future flow。
     本實施例中, Future flow Step Cnt 設定為 3, 首先確定工序流程 A 中將由 batch 機臺執行的當前 flow A、 工序流程 B 中將由 batch 機臺執行的當前 flow B 和工序流程 C 中 將由 batch 機臺執行的當前 flow C, 然后分別將當前 flow A、 當前 flow B 和當前 flow C 之前執行的上 3 道 flow 作為對應的 Futureflow。以 flow A 為例, 根據 flow A 中每個工序 距離當前 flow A 的步數, 分別將當前 flow A 之前的第一道工序作為第一 Future flow A, 將當前 flow A 之前的第二道工序作為第二 Future flow A, 將當前 flow A 之前的第三道 工序作為第三 Future flow A。對 Future flow B 和 Future flow C 同樣找出第一 Future flow B、 第一 Future flow C、 第二 Future flow B、 第二 Future flow C、 第三 Future flow B 和第三 Future flow C。
     接著, 在確定了 Future flow 后, 根據 MES 中保存的當前工序執行情況, 對每個 Future flow 得到當前正在執行該 Future flow 的 Lot, 作為前程晶片組 (Futrue Lot) 記 錄每個 Future flow 和對應 Future Lot 的信息。現有技術中, MES 已經建立和存儲了每個 flow 和當前正在執行該 flow 的 Lot 之間的對應關系, 因此前程晶片組選擇模塊 204 能夠按 照每個 flow 和當前正在執行該 flow 的 Lot 之間的對應關系, 根據每個 Future flow 的信 息得到當前正在執行該 Future flow 的 Lot 的信息, 不再贅述。
     本實施例中, 通過查詢 MES 中保存的工序流程執行情況的相關信息, 得到 Future Lot 的信息, 例如, Lot A1 正在執行第一 Future flow A, 沒有 Lot 正在執行第二 Futureflow A 和第三 Future flow A ; Lot B1 正在執行第一 Future flow B, Lot B2 正在執行第 二 Future flow B、 Lot B3 正在執行第三 Future flowB, 以及 Lot C2 正在執行第二 Future flow C, 同時, 沒有 Lot 正在執行第一 Future flow C 和第三 Future flow C。
     步驟 104、 確定與 Batch 機臺的待處理 Lot 的當前工序的 recipe 具有相同 recipe 的 Future Lot ;
     本步驟中, 前程晶片組確定模塊 205 根據 Future flow 的信息從工序流程模塊 201 中得到每個 Future Lot 進入 Batch 機臺后將要執行工序 recipe, 以及根據待處理晶片組確 定模塊 203 確定的待處理 Lot, 將在 Batch 機臺中執行當前工序的 recipe, 確定具有與待處 理 Lot 當前工序的 recipe 完全相同 recipe 的 Future Lot, 將確定的 Future Lot 發送到排 序模塊 206 進行排序步驟。本步驟的 recipe 匹配的具體方法是 : 將 Batch 機臺中的每個待 處理 Lot 的當前工序 recipe, 和 Future Lot 在 Batch 機臺中的 recipe 相比較, 如果兩者完 全相同, 則判斷該 Future Lot 和待處理 Lot 的當前工序 recipe 相匹配, 確定該 Future Lot 能夠在 Batch 機臺中執行批處理, 由前程晶片組確定模塊 205 記錄相匹配的 Future Lot 和 待處理 Lot 的信息, 否則, 判斷該 Future Lot 不能在 Batch 機臺中進行批處理。
     本實施例中, 前程晶片組確定模塊 205 將已經派送到 Batch 機臺中且待處理的第 一 Lot 對應的當前工序的第一 recipe 和第二 Lot 的對應的當前工序的第二 recipe 分別與 Lot A1、 Lot B1、 Lot B2、 Lot B3 以及 Lot C2 將由 Batch 機臺執行工序的 recipe 相比較。 由于 Lot A1、 Lot B1、 Lot B3 和 Lot C2 的 recipe 與第一 recipe 或第二 recipe 完全相同, 從而判斷得到 Lot A1、 Lot B1、 Lot B3 和 Lot C2 與 Batch 機臺的當前工序相匹配, 能夠進 行批處理 ; 同時, 由于 Lot B2 的 recipe 與第一 recipe 或第二 recipe 都不是完全相同、 因 此判斷得到 Lot B2 與 Batch 機臺的當前工序不相匹配, 不能在 Batch 機臺中進行批處理。
     步驟 105、 按照 recipe 的匹配度和距離當前工序的步數設置 Lot 優先級并排序, 優 先將確定的 Future Lot 執行當前工序, 將處理完 Lot 派送到 Batch 機臺。
     本步驟中, 對能夠批處理的 Future Lot 的優先級進行設置, 具體的排序規則如下 : 首先, 將能夠批處理的 Future Lot 的優先級設置為高于不能批處理的 Future Lot 的優先 級; 另一方面, 對于能夠批處理的 Future Lot, Future Lot 的當前工序與將由 Batch 機臺 執行工序的步數差, 將步數差較小的 Future Lot 設置為較高優先級, 也就是當前工序與 Batch 機臺工序距離的較近 Future Lot 具有較高優先級。 工程師可以根據 Lot 優先級的排 序, 選擇優先級較高的 Future Lot 執行前程工序, 將處理完畢的 Future Lot 派送到所述批 處理機臺。
     本實施例中, 由于 Lot B2 將 Lot B2 的優先級設為最低, 則最后派貨和處理 Lot B2 ; 對于 Lot A1 和 Lot B1, 兩者到批處理機臺所需的前程工序都是 1 步, 因此優先級為最 高, 最先處理 Lot A1 和 Lot B1 ; 以此類推, Lot C2 的優先級低于 Lot A1 和 Lot B1 且高于 Lot B3。 將 Future Lot 按照優先級從高到低的順序排列 ; 然后按照優先級的高低排列順序, 按照 Lot A1、 Lot B1、 LotC2、 Lot B3 和 Lot B2 的順序發送并顯示給工程師, 由工程師根據 Lot A1、 Lot B1、 LotC2、 Lot B3 和 Lot B2 優先級控制 MES 安排 Lot 的派貨順序, 或者由控 制模塊 201 參考上述優先級排序和其他派貨規則安排 Lot 的處理和派貨順序, 使 Batch 機 臺盡快得到能夠和待處理 Lot 一起批處理的 Future Lot。
     需要注意的是, 也可以不進行步驟 105 的排序步驟, 根據步驟 104 中確定的能夠在Batch 機臺中執行批處理 Future Lot, 執行該 Future Lot 的當前工序。
     至此, 本發明的流程結束。
     在后續步驟中, 由于優先向批處理機臺派貨能夠批處理的 Future Lot, 批處理機 臺將最先獲得距離當前工序步數最小的 Future Lot, 因此批處理機臺能夠盡可能快速地獲 得可以批處理的 Future Lot, 從而對相同配方參數的 Future Lot 和待處理 Lot 進行批處 理, 提高了批處理機臺的利用率。
     本發明提出了一種批處理機臺派貨的裝置, 如圖 2 所示, 該裝置包括 :
     工序流程模塊 201, 用于對于不同晶片組, 保存工序流程、 執行每個工序的機臺信 息、 每個工序的配方參數及當前工序執行狀態 ;
     待處理晶片組確定模塊 203, 用于確定每個機臺具有待處理晶片組 ;
     前程晶片組選取模塊 204, 用于根據工序流程模塊 201 針對不同晶片組分別保存 的工序流程、 當前工序執行狀態及執行每個工序的機臺信息, 從所有晶片組中確定要進入 一機臺執行工序的多個前程晶片組, 將所選擇的多個前程晶片組發送給前程晶片組確定模 塊 205 ;
     前程晶片組確定模塊 205, 用于在所述多個前程晶片組中, 分別根據工序流程模塊 201 所保存的在該機臺執行工序的配方參數, 確定具有與待處理晶片組在該機臺執行工序 中所采用配方參數, 相同的配方參數的前程晶片組, 將所述確定前程晶片組執行當前工序。 在本實施例中, 一種批處理機臺派貨的裝置, 還包括工序步數設置模塊 202, 用于 設置要進入該機臺的工序步數 ;
     前程晶片組選取模塊 204, 還用于根據針對不同晶片組分別保存的工序流程、 當前 工序執行狀態及執行每個工序的機臺信息, 確定其中的某個晶片組要進入該機臺的工序步 數小于等于工序步數設置模塊 202 設置的所述要進入該機臺的工序步數時, 將該某個晶片 組作為前程晶片組。
     本實施例的一種批處理機臺派貨的裝置, 進一步還包括排序模塊, 用于在所述確 定前程晶片組執行當前工序之前, 根據所述確定前程晶片組進入該機臺的工序步數按照大 小排序后, 按照進入該機臺的工序步數從小到大的順序, 將所述確定前程晶片執行當前工 序。
     前程晶片組確定模塊 205, 還用于將所述確定前程晶片組發送到所述排序模塊。
     本發明提出的批處理機臺派貨的方法和裝置, 通過比較每個前程晶片組在批處理 機臺中執行工序的配方參數和該批處理機臺的待處理晶片組的當前工序配方參數, 確定參 數配方相同的前程晶片組后, 根據確定的前程晶片組的正在處理的當前工序和將在該批處 理機臺中執行工序的步數差, 優先處理步數差較小的確定的前程晶片組。該方法和裝置使 得批處理機臺盡快得到能夠和待處理晶片組一起批處理的晶片組, 從而減少了派貨的等待 時間, 保證派貨的正確性和靈活性, 避免由于缺少可供批處理的晶片組派貨使批處理機臺 無法進行批處理的問題, 因此提高了生產效率節約了半導體制造的成本。
     以上所述僅為本發明的較佳實施例而已, 并不用以限制本發明, 凡在本發明的精 神和原則之內, 所做的任何修改、 等同替換、 改進等, 均應包含在本發明保護的范圍之內。
    

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