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金屬基電路基板的連續體形成方法以及金屬基電路基板的連續體.pdf

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金屬 路基 連續 體形 方法 以及
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摘要
申請專利號:

CN201180004766.1

申請日:

2011.05.17

公開號:

CN102726128B

公開日:

2015.01.28

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):H05K 3/00申請日:20110517|||公開
IPC分類號: H05K3/00; H05K1/02; H05K1/05; H05K3/44 主分類號: H05K3/00
申請人: 日本發條株式會社
發明人: 齋藤達也; 行政太郎; 長岡榮輝; 大東康伸
地址: 日本神奈川縣
優先權: 2010.05.19 JP 2010-115805
專利代理機構: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 代理人: 張敬強;李家浩
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201180004766.1

授權公告號:

102726128B||||||

法律狀態公告日:

2015.01.28|||2012.12.05|||2012.10.10

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明提供即使沖壓加工折斷用構造也能夠維持各電路圖案間的位置尺寸的金屬基電路基板的連續體形成方法以及金屬基電路基板的連續體。該金屬基電路基板的連續體形成方法具備:在金屬基板上隔著絕緣層(5)以設定的間隔形成電路圖案(7),并形成分別具備電路圖案(7)的電路基板(9)的連續體(1)的連續體形成工序;在預定將電路基板(9)折斷分離的線上通過沖壓加工局部地形成折斷分離用的凹口(11、13)的凹口形成工序;以及在線上的凹口(11、13)以外的部位貫通形成狹縫(15、17、19)的狹縫形成工序。

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