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一種晶片級熒光體涂層方法和利用該方法制造的器件.pdf

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一種 晶片 熒光 涂層 方法 利用 制造 器件
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摘要
申請專利號:

CN201210030627.2

申請日:

2007.11.20

公開號:

CN102544267B

公開日:

2015.01.28

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效號牌文件類型代碼:1604號牌文件序號:101322549453IPC(主分類):H01L 33/00專利申請號:2012100306272申請日:20071120|||公開
IPC分類號: H01L33/00(2010.01)I; H01L33/44(2010.01)I; H01L33/62(2010.01)I; H01L33/50(2010.01)I 主分類號: H01L33/00
申請人: 美商克立股份有限公司
發明人: A·季尼斯; J·艾貝森; A·查克拉博蒂; E·J·塔沙; B·科勒; J·斯如托; 付艷坤
地址: 美國北卡羅來納州
優先權: 2007.01.22 US 11/656,759
專利代理機構: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 代理人: 金曉
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201210030627.2

授權公告號:

102544267B||||||

法律狀態公告日:

2015.01.28|||2012.09.05|||2012.07.04

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

一種制造發光二極管(LED)芯片的方法,包括通常在襯底上提供多個LED。基座沉積在發光二極管上,每個基座電接觸一個發光二極管。在發光二極管上形成涂層,使該涂層掩埋至少一些基座。然后使涂層平面化以露出至少一些掩埋的基座,同時在發光二極管上留下至少一些所述涂層。然后露出的基座可以被例如通過引線鍵合而接觸。本發明公開了類似的制造其中LED被倒裝芯片鍵合在載體襯底上的發光二極管LED芯片的方法,以及制造其它半導體器件的方法。本發明還公開了使用所公開的方法制造的LED芯片晶片及LED芯片。

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