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微機電系統麥克風封裝結構及其形成方法.pdf

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微機 系統 麥克風 封裝 結構 及其 形成 方法
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摘要
申請專利號:

CN201110061469.2

申請日:

2011.03.15

公開號:

CN102158775B

公開日:

2015.01.28

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):H04R 1/08申請日:20110315|||公開
IPC分類號: H01L23/12; H04R1/08 主分類號: H01L23/12
申請人: 邁爾森電子(天津)有限公司
發明人: 柳連俊
地址: 300381 天津市南開區賓水西道奧城商業廣場A3-518室
優先權:
專利代理機構: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 代理人: 駱蘇華
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201110061469.2

授權公告號:

102158775B||||||

法律狀態公告日:

2015.01.28|||2011.09.28|||2011.08.17

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

一種MEMS麥克風封裝結構,包括:麥克風組件,所述麥克風組件包括第一表面,與第一表面相對的第二表面,以及連接第一表面和第二表面的第三表面;封裝襯底,所述封裝襯底用于承載所述麥克風組件,并且所述封裝襯底與麥克風組件的第二表面相對;封裝層,所述封裝層至少覆蓋所述麥克風組件的第三表面;聲音入孔,所述聲音入孔將聲音信號傳入麥克風組件。相應地,本發明的實施例還提供形成上述MEMS麥克風封裝結構的MEMS麥克風封裝結構形成方法,通過本發明的實施例所提供的MEMS麥克風封裝結構及其形成方法可以降低MEMS麥克風封裝結構的工藝成本,提高工藝效率。

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本文標題:微機電系統麥克風封裝結構及其形成方法.pdf
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