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連接器以及連接器的接合結構.pdf

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連接器 以及 接合 結構
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摘要
申請專利號:

CN201180005751.7

申請日:

2011.11.04

公開號:

CN102714365B

公開日:

2015.01.28

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):H01R 12/51申請日:20111104|||公開
IPC分類號: H01R12/51; H01R4/02; H01R13/24 主分類號: H01R12/51
申請人: 北川工業株式會社
發明人: 北野宏樹; 由見英雄; 中村達哉
地址: 日本愛知縣
優先權: 2010.11.09 JP 2010-250941; 2011.09.28 JP 2011-212952
專利代理機構: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 代理人: 余朦;付樂
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201180005751.7

授權公告號:

102714365B||||||

法律狀態公告日:

2015.01.28|||2012.11.28|||2012.10.03

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明涉及能夠將設置在板狀部件上的導電部與不同于板狀部件的導電部件電連接的連接器。本發明的連接器包括:主體部,待被焊接至設置在板狀部件上的導電部并被配置成具有開口;可動部,可動部的一端從開口向外伸出主體部,可動部的另一端從開口向內被引入主體部,可動部由主體部支持以便能夠在其向外伸出主體部的伸出量增加和減少的方向上作往復運動;以及偏置機構,使可動部向可動部的伸出量增加的方向偏置。主體部包括管狀部、焊料流入抑制部以及焊接部,焊料流入抑制部能夠抑制熔化在焊料流入抑制部與板狀部件之間的抵接區域的外周側上的焊料流入抵接區域的內周側中。

權利要求書

權利要求書
1.   連接器,所述連接器能夠將設置在板狀部件上的導電部電連接于不同于所述板狀部件的導電部件,所述連接器包括:
主體部,待被焊接到設置在所述板狀部件上的所述導電部,并且被配置成具有開口;
可動部,所述可動部的一端從所述開口伸出至所述主體部的外部,所述可動部的另一端從所述開口被引入至所述主體部的內部,所述可動部由所述主體部支持以便能夠在其伸出所述主體部的外部的伸出量增加和減少的方向上作往復運動;以及
偏置機構,使所述可動部向所述可動部的所述伸出量增加的方向偏置,
所述主體部包括:
管狀部,所述開口形成在所述管狀部的端部處,并且所
述管狀部在所述主體部被焊接時被插入貫穿所述板狀部件
的附接孔中;
焊料流入抑制部,設置在所述管狀部的外周側上以便在所述管狀部被插入所述附接孔中時在所述附接孔的四周與所述板狀部件抵接,所述焊料流入抑制部能夠在所述主體部被焊接時抑制熔化在所述焊料流入抑制部與所述板狀部件之間的抵接區域的外周側上的焊料流到所述抵接區域的內周側;
焊接部,設置在所述焊料流入抑制部的外周側上并且待被焊接至設置在所述板狀部件上的所述導電部。

2.   根據權利要求1所述的連接器,其中,所述焊接部被配置成包括在所述焊料流入抑制部在所述附接孔的四周與所述板狀部件抵接時在所述焊接部與所述板狀部件之間形成間隙的區域。

3.   根據權利要求1或權利要求2所述的連接器,其中,所述焊接部包括在所述主體部被焊接時將被熔化的焊料潤濕的表面,所述表面為相對于所述板狀部件的正面或反面傾斜的傾斜表面。

4.   根據權利要求3所述的連接器,其中,所述焊接部被配置成具有錐形圓柱部,以使得越靠近所述板狀部件,所述錐形圓柱部的直徑變得越大,當所述主體部被焊接時,所述錐形圓柱部的內圓周和外圓周形成所述傾斜表面。

5.   根據權利要求1至權利要求4中任一項所述的連接器,
其中,所述主體部包括吸附面,所述吸附面能夠由自動安裝機的吸嘴吸附在與設置有所述管狀部的區域相反側的位置處,以及
其中,在所述吸附面上設有突起部,以便當所述吸附面被所述吸嘴吸附時,所述突起部進入所述吸嘴的頂端處的開口中。

6.   根據權利要求1至權利要求5中任一項所述的連接器,
其中,所述主體部包括吸附面,所述吸附面能夠由自動安裝機的吸嘴吸附在與設置有所述管狀部的區域相反側的位置處,以及
其中,所述主體部包括通孔,所述通孔貫穿于所述吸附面與用于所述可動部的容納空間之間。

7.   連接器接合結構,通過將根據權利要求1至權利要求6中任一項所述的連接器焊接到設置在板狀部件上的導電部而構成,
其中,所述板狀部件包括附接孔和所述導電部,所述附接孔被形成為貫穿所述板狀部件,所述導電部被形成在所述附接孔的外周側上并且與所述附接孔間隔一定距離,以及
其中,所述焊料流入抑制部被配置成當所述管狀部被插入所述附接孔時,在限定所述附接孔與所述導電部之間的所述一定距離的區域中與所述板狀部件抵接。

說明書

說明書連接器以及連接器的接合結構
相關申請的交叉引用
該國際申請要求于2010年11月9日向日本專利局提交的第2010?250941號日本專利申請以及于2011年9月28日向日本專利局提交的第2011?212952號日本專利申請的權益,這些申請的公開內容通過引用并入本文。
技術領域
本發明涉及一種連接器,該連接器被焊接至諸如印刷電路板的板狀部件并被設置成與另一導電部件接觸,從而能夠將兩個部件電連接,本發明還涉及該連接器的接合結構。
背景技術
存在一種傳統公知的連接器,其能夠將兩個部件電連接,其中主體部被焊接至印刷電路板,由主體部彈性地支持以在軸向方向上前后移動的可動部被配置為接觸另一導電部件(例如,參見專利文獻1)。
在專利文獻1中描述的連接器的情況下,主體部能夠被插入貫穿印刷電路板的附接孔,并且處于這種狀態的主體部被焊接至印刷電路板,由此抑制主體部從印刷電路板的伸出量。因此,具有這種配置的連接器可被用于印刷電路板與另一導電部件之間的距離相對較小的裝置。
此外,可動部的沖程量可被設計成大于從印刷電路板的伸出量,而且可動部的底部可被容易地抑制。因此,能夠使可動部在適當的接觸壓力下與另一導電部件接觸。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:第2007?502520號PCT國際申請公開的日語翻譯公開
發明內容
本發明要解決的問題
在上述常規連接器的情況下,當對插入印刷電路板的附接孔中的主體部進行焊接時,熔化的焊料有時會流到附接孔中。當焊料的流入量較大時,有時焊料甚至會到達可動部。
這產生的問題在于,如果到達可動部的焊料被固化,則可動部的移動被阻礙,從而使可動部不能在適當的接觸壓力下與另一導電部件接觸。
已用于解決上述問題的本發明的目的在于提供一種連接器,其在對插入板狀部件中的附接孔中的主體部進行焊接時能夠抑制熔化的焊料流入形成在板狀部件中的附接孔,本發明的目的還在于提供這種配置的連接器的接合結構。
解決問題的方式
在下文中,將對本發明中采用的配置進行描述。
本發明的第一方面的連接器為能夠將設置在板狀部件上的導電部電連接于不同于所述板狀部件的導電部件的連接器。該連接器包括:主體部,待被焊接到設置在所述板狀部件上的所述導電部,并且被配置成具有開口;可動部,所述可動部的一端從所述開口伸出至所述主體部的外部,所述可動部的另一端從所述開口被引入至所述主體部的內部,所述可動部由所述主體部支持以便能夠在其伸出所述主體部的外部的伸出量增加和減少的方向上作往復運動;以及偏置機構,使所述可動部向所述可動部的所述伸出量增加的方向偏置。主體部包括:管狀部,所述開口形成在所述管狀部的端部處,并且所述管狀部在所述主體部被焊接時被插入貫穿所述板狀部件的附接孔中;焊料流入抑制部,設置在所述管狀部的外周側上以便在所述管狀部被插入所述附接孔中時在所述附接孔的四周與所述板狀部件抵接,所述焊料流入抑制部能夠在所述主體部被焊接時抑制熔化在所述焊料流入抑制部與所述板狀部件之間的抵接區域的外周側上的焊料流到所述抵接區域的內周側;以及焊接部,設置在所述焊料流入抑制部的外周側上并且待被焊接至設置在所述板狀部件上的所述導電部。
根據具有這種配置的連接器,當在將主體部焊接到設置在板狀部件上的導電部的情況下管狀部被插入貫穿板狀部件的附接孔中時,焊料流入抑制部在附接孔的四周與板狀部件抵接。
在這種狀態下,當設置在焊料流入抑制部的外周側上的焊接部被焊接至設置在板狀部件上的導電部時,焊料熔化在焊料流入抑制部與板狀部件之間的抵接區域的外周側上(在下文中,被熔化了的焊料被稱為“熔化的焊料”)。在這種情況下,焊料流入抑制部抑制熔化的焊料流入抵接區域的內周側。
更具體地,焊料流入抑制部在附接孔的四周充當用于阻止熔化的焊料流入附接孔的障礙物,并完全阻止熔化的焊料流到焊料流入抑制部的內周側中,或將流入焊料流入抑制部的內周側的流入量減少至不會導致實際損壞的程度。
因此,通過上述配置的連接器,大量熔化的焊料將不會流入焊料流入抑制部的內周側的附接孔中,或者說這種熔化的焊料不會到達可動部。因此,能夠預先避免由于焊接對可動部的移動造成的阻礙。
在本發明的第二方面所述的連接器中,優選的是在第一方面中的連接器的焊接部被配置成包括在焊料流入抑制部在附接孔的四周與板狀部件抵接時在焊接部與板狀部件之間形成間隙的區域。
根據如上配置的連接器,當熔化的焊料進入形成在焊接部與板狀部件之間的間隙、并且形成間隙的兩個區域均被熔化的焊料潤濕時,熔化的焊料的表面張力在將形成間隙的兩個區域彼此吸引的方向上作用。
因此,焊料流入抑制部朝向板狀部件稍偏置。因此,與不存在形成間隙的區域的情況相比,改進了焊料流入抑制部與板狀部件之間的接觸壓力。根據如上配置的連接器,因此能夠進一步改進抑制熔化的焊料流到焊料流入抑制部的內周側中的效果。
在本發明的第三方面所述的連接器中,優選的是,第一方面或第二方面中的焊接部包括在主體部被焊接時將被熔化的焊料潤濕的表面,所述表面為相對于板狀部件的正面或反面傾斜的傾斜表面。
根據如上配置的連接器,當主體部被焊接時,熔化的焊料潤濕傾斜表面。因此,與熔化的焊料使相對于板狀部件的正面或反面的垂直表面(針對重力)潤濕的情況相比,用于潤濕的熔化的焊料量可增加。
因此,通過如上配置的連接器,可通過增加潤濕焊接部的熔化的焊料量來減少可能流到焊料流入抑制部的內部的熔化的焊料量。因此,這種配置還可進一步改進對熔化的焊料流到焊料流入抑制部的內周側的抑制效果。
在本發明的第四方面所述的連接器中,優選的是,第三方面中的連接器中的焊接部被配置成具有錐形圓柱部,以使得越靠近板狀部件,錐形圓柱部的直徑變得越大,當主體部被焊接時,錐形圓柱部的內圓周和外圓周形成傾斜表面。
根據如上配置的連接器,因為錐形圓柱部的內圓周和外圓周充當上述傾斜表面,所以熔化的焊料潤濕錐形圓柱部的內圓周和外圓周。然后,可能流到焊料流入抑制部的內部的熔化的焊料量可因此被減少。
在本發明的第五方面所述的連接器中,優選的是,第一至第四方面中的任一方面的連接器的主體部包括吸附面,所述吸附面能夠由自動安裝機的吸嘴吸附在與設置有管狀部的區域相反側的位置處,并且在吸附面上設有突起部,以便當吸附面被吸嘴吸附時,突起部進入吸嘴的頂端處的開口中。
根據如上配置的連接器,能夠使用自動安裝機將連接器安裝在印刷電路板上。在這種情況下,因為形成在吸附面上的突起部進入吸嘴頂端的開口中,所以可容易地通過吸嘴來實現優化吸附位置。
實際上,本發明的發明人在實驗上確定通過設置突起部優化了吸附位置,但并沒有清晰地確定吸附位置被優化的原因。然而,可能存在下列可假設的原因。例如,在設置突起部的情況下,即使在吸嘴的頂端處的開口與突起部彼此稍偏離的位置進行抽吸,將突起部吸入吸嘴的頂端處的開口的抽吸力也更可能作用在突起部上。當突起部被抽吸力吸入吸嘴的頂端處的開口時,連接器可被引導至更適合的位置。可替換地,在吸嘴的開口附近,開口的中心區域處的抽吸力可能大于具有更大的流動阻力的開口的圓周處的抽吸力,因此如果突起部設置在開口的偏離位置,其也更可能被吸引至開口的中心區域。無論如何,與沒有設置突起部的情況相比,都存在這樣的傾向性,即,吸附位置的變化通過設置突起部得以抑制。
除了如上所述的抑制吸附位置的變化之外,即使由于吸附位置的大偏離而使突起部抵接于吸嘴的頂端的圓周也是有利的。具體地,即使突起部抵接于吸嘴的頂端的圓周,并因而突起部沒有被吸引到吸嘴的頂端處的開口中,但是,由于在吸嘴與吸附面之間形成有間隙,所以自動安裝機可檢測到不適當的吸附。也就是說,在吸附位置具有較大偏離的情況下不能完成吸附,而且當吸附位置存在較大偏離時能夠使自動安裝機檢測到錯誤。
因此,與沒有上述配置的突起部的情況相比,吸附位置的稍微偏離可被校正,而且吸附位置的較大偏離可作為錯誤被檢測到。因此,可促進對吸附位置和質量控制的優化,焊料流入抑制部和焊接部的定位可以更適當地執行。
此外,在突起部進入吸嘴的頂端處的開口的情況下,即使在吸嘴移動以運送連接器期間連接器相對于吸嘴稍滑動,但是,一旦突起部被吸嘴的內圓周捕獲,進一步的滑動會被抑制。因此,連接器被運送時所導致的偏離可由突起部抑制,突起部還可用于允許焊料流入抑制部和焊接部的適當定位。
在本發明的第六方面所述的連接器中,優選的是,在第一方面至第五方面中的任一方面的連接器包括吸附面,所述吸附面能夠由自動安裝機的吸嘴吸附在與設置有管狀部的區域相反側的位置處,以及主體部包括通孔,通孔貫穿于所述吸附面與用于所述可動部的容納空間之間。
根據如上配置的連接器,因為在使用自動安裝機將連接器安裝在印刷電路板上時可動部通過通孔抽吸,所以可動部被抽吸力吸引到主體部的內部。因此,在吸嘴的抽吸過程中,可動部的伸出量較小。因此,與較大伸出量的情況相比,更容易將連接器從包含連接器的承載帶的凹部或盤中取出,這可有助于改進安裝速度。
根據本發明的第七方面中的連接器接合結構,為通過將第一方面至第六方面中的任一方面的連接器焊接到設置在板狀部件上的導電部而構成的連接器接合結構。優選的是,板狀部件包括附接孔和導電部,附接孔被形成為貫穿板狀部件,導電部被形成在附接孔的外周側上并且與附接孔間隔一定距離,以及焊料流入抑制部被配置成當管狀部被插入附接孔時,在限定附接孔與導電部之間的一定距離的區域中與板狀部件抵接。
根據如上配置的連接器接合結構,因為包括了第一方面至第六方面中的任一方面的連接器,所以由于已描述的原因,大量熔化的焊料將不會流到焊料流入抑制部的內周側上的附接孔中而到達可動部。因此,能夠預先避免由于焊接對可動部的移動造成的阻礙。
附圖說明
圖1A至圖1F為示出示范為第一實施方式的連接器的視圖。圖1A為連接器的平面圖,圖1B為連接器的仰視圖,圖1C為連接器的正面視圖,圖1D為連接器的右側視圖,圖1E為沿線IE?IE所取的連接器的橫截面圖,以及圖1F為示出連接器的正側、右側和底側的立體圖。
圖2A至圖2B為示出示范為第一實施方式的連接器的視圖。圖2A為示出被焊接布置在印刷電路板上之前的連接器的橫截面圖,以及圖2B為示出被焊接在印刷電路板上的連接器的橫截面圖。
圖3A至圖3C為示出示范為第二實施方式的連接器的視圖。圖3A為連接器的平面圖,圖3B為連接器的正面視圖,以及圖3C為沿線IIIC?IIIC所取的連接器的橫截面圖。
圖4A至圖4C為示出示范為第二實施方式的連接器的視圖。圖4A為示出包含在凸出袋中的偏置位置的狀態的橫截面圖,圖4B為示出偏置已通過吸嘴的抽吸而被校正的狀態的橫截面圖,以及圖4C為示出盡管吸嘴進行了抽吸但偏置未被成功校正的狀態的橫截面圖。
圖5A至圖5C為示出示范為第三實施方式的連接器的視圖。圖5A為連接器的平面圖,圖5B為連接器的正面視圖,以及圖5C為沿線VC?VC所取的連接器的橫截面圖。
圖6A為示出示范為第三實施方式的連接器的視圖,并且圖6A為示出通過吸嘴的抽吸而使可動部升起的狀態的橫截面圖。圖6B為示出示范為第二實施方式的連接器的視圖,并且圖6B為示出通過吸嘴的抽吸而導致可動部未升起的實施例的橫截面圖。
參考標記說明
1…連接器,3…主體部,5…可動部,11…基部,13…管狀部,15…焊料流入抑制部,15A、17A…凹部,17…焊接部,19、25…孔,21…小徑部,23…大徑部,31…印刷電路板,33…附接孔,37…導電部,39…阻焊部
具體實施方式
接下來將通過示例對本發明的實施方式進行描述。
(1)第一實施方式
如圖1A至圖1F所示,連接器1包括金屬構成的主體部3和金屬構成的可動部5以及壓縮彈簧7,可動部5由主體部3以可作往復運動的方式支持,壓縮彈簧7使可動部5以一個方向偏置(與本發明的偏置機構相對應)。在下文的描述中,壓縮彈簧7使可動部5偏置的方向被稱為“向下”,而與“向下”相反的方向被稱為“向上”。然而,向上和向下的方向僅出于方便的目的來限定以對連接器1包含的多個部之間的相對位置關系進行簡明描述,而并不意味著連接器1的安裝方向應該為特定方向。
主體部3包括:基部11,被形成為具有基本圓柱形的形狀;管狀部13,管狀部13為從低于基部11的位置向下伸出的部并具有直徑小于基部11的、基本圓柱形的形狀;焊料流入抑制部15,焊料流入抑制部15為從低于基部11的位置向下伸出的部并具有環繞管狀部13的環形形狀;以及焊接部17,焊接部17為從基部11向下傾斜伸出的部并且該部具有環繞焊料流入抑制部15的錐形圓柱部分。此外,在本實施方式中,連接器1被配置為能夠通過自動安裝機安裝的自動安裝部分。主體部3包括吸附面11A,吸附面11A位于基部11的上表面上(即,位于與主體部3上設置管狀部13的位置相反側的位置)、能夠被自動安裝機的吸嘴吸附。
管狀部13的下端布置為低于焊料流入抑制部15的下端并高于焊接部17的下端。此外,向上凹的環形凹部15A形成在焊料流入抑制部15的內周側上,而向上凹的環形凹部17A形成在焊接部17的內周側上。
主體部3還包括孔19,孔19從管狀部13的下端向上形成。可動部5的一端從位于孔19的下端處的開口向外伸出,而可動部5的另一端被容納在孔19之內。
可動部5的一端構成具有小于孔19的開口的直徑的小徑部21,而可動部5的另一端構成具有大于孔19的開口的直徑的大徑部23。因此,大徑部23不能經過孔19的開口,因而可動部5在大徑部23在孔19內可移動的范圍內進行上下往復運動。
此外,可動部15包括從其上端向下形成的孔25,壓縮彈簧7的下端被引導在孔25內。壓縮彈簧7的上端與孔19的上端頂面抵接,壓縮彈簧7被壓縮在孔19的上端頂面與孔25的下端底面之間。由于壓縮導致的彈性回復力,可動部5被向下偏置。
在將連接器1焊接在印刷電路板31上之前,如圖2A所示,如上配置的連接器1被放置在印刷電路板31上。在放置連接器1的過程中,管狀部13被插入貫穿印刷電路板31的附接孔33內。
這時,焊料流入抑制部15的下端與印刷電路板31的上表面抵接。由于焊料流入抑制部15的下端被設計成定位在管狀部13的下端之上高出印刷電路板31的厚度處,所以管狀部13的下端表面變成與印刷電路板31的下表面成水平。
此外,成糊狀的焊料35被涂布至印刷電路板31,當連接器1被設置在印刷電路板31上時,焊接部17的下端稍微埋入成糊狀的焊料35中。
在這種狀態下,焊接部17的下端沒有與印刷電路板31的上表面抵接,而焊料35存在于形成在焊接部17的下端與印刷電路板31之間的間隙中。如上所述,焊接部17的尺寸設置為以使其下端稍埋入成糊狀的焊料35中,從而使焊接部17不會過度擠壓成糊狀的焊料35,由此阻止成糊狀的焊料35移動至焊接部17的內周側。
成糊狀的焊料35被涂布至與印刷電路板31上的導電部37(焊盤圖形)相對應的區域。導電部37被形成在與附接孔33間隔較小距離的位置處。阻焊部39被形成在導電部37與附接孔33之間。
焊料流入抑制部15的下端與位于導電部37與附接孔33之間的阻焊部39內的印刷電路板31抵接。導電部37的位置考慮到焊料流入抑制部15的下端位置來設置,以便二者在其位置處抵接。
以上述方式放置在印刷電路板31上的連接器1與印刷電路板31一同在回流爐中被加熱,由此焊料35熔化。一旦焊料35開始熔化,熔化后的焊料35使焊接部17的外周側和內周側潤濕。在本文中,熔化的焊料的潤濕意味著因焊料的潤濕特性而導致焊料升起從而接合至焊接部的狀態。
因為熔化的焊料35潤濕了焊接部17的外周側,所以進入焊接部17的內周側的焊料量比涂布至印刷電路板31的焊料35的量小出潤濕量。在涂布至印刷電路板31的焊料35的量為標準量的情況下,在凹部17A中留有小空隙,如圖2B所示。
因此,即使焊料35的量在某種程度上大于標準量(例如,所涂布的焊料35的厚度大于標準厚度),連接器1仍具有空隙的空間,而且熔化的焊料35基本上不會接近焊料流入抑制部15。
此外,即使由于某些原因焊料35的量仍然較大,從而導致焊料35到達焊料流入抑制部15,在這種情況下的焊料35可被焊料流入抑制部15阻止進一步流入其內周側。
具體地,因為焊料流入抑制部15的下端與位于導電部37與附接孔33之間的阻焊部39抵接,所以焊料35不太可能流入該抵接區域。此外,將焊接部17的外周側和內周側潤濕的焊料35的表面張力充當將焊接部17朝向印刷電路板31吸引的力,焊料流入抑制部15的下端也朝向印刷電路板31偏置。因此,由于這樣的作用,在焊料流入抑制部15的下端處可以完全阻止焊料35流入至內圓周側。
另一種例外的情況可能為,涂布至印刷電路板31的焊料35的量遠大于預期的標準量。在這種情況下,即使由于焊料35的量遠大于預期的標準量而使得微量的焊料35進入焊料流入抑制部15的內周側,由于在焊料流入抑制部15的內周側中設置有輔助凹部15A,所以焊料35的進一步進入必定被阻止。因此,焊料35將不會流入附接孔33中。
因此,作為以上的結果,可以極大程度地抑制焊料35流入附接孔33中。因此,通過使用如上配置的連接器1的焊料接合結構,大量熔化的焊料不可能流入附接孔33中而到達可動部5,并且能夠預先抑制由于焊接對可動部5造成的阻礙。
根據如上所述的連接器1,能夠將主體部3(管狀部13)插入附接孔33,并在這種狀態下將主體部3焊接至印刷電路板31。因此,能夠抑制從印刷電路板31的下表面的伸出量。因此,具有這種配置的連接器1可被用于印刷電路板31的下表面與另一導電部件之間的距離相對較小的裝置。
此外,可動部5的沖程量可被設計成大于其從印刷電路板31的下表面的伸出量,而且可以容易地抑制可動部5的底部。因此,能夠使可動部5以適合的接觸壓力與另一導電部件接觸。
(2)第二實施方式
接下來將對第二實施方式進行描述。然而,第二實施方式以及隨后的實施方式具有大多數與第一實施方式相同的配置,但還包括與第一實施方式有部分差別的配置。因此,在下文的描述中將主要對差別進行詳細地闡述,而且與第一實施方式相同的元件將用相同的參考標記指示,并將避免對第一實施方式的多余闡述。
如圖3A至圖3C所示,連接器41具有與第一實施方式中示范的連接器1基本相同的配置,而與第一實施方式的區別在于設置在吸附面11A上的突起部43。
根據如上配置的連接器41,可實現與第一實施方式中相同的操作和效果。此外,當使用自動安裝機在印刷電路板上安裝連接器41時,即使在連接器41的中心C1與吸嘴51的中心C0稍偏離的情況下,連接器41也被包含在承載帶53的凸出袋53A中,如圖4A所示,當連接器41被吸嘴51抽吸時,突起部43仍被抽吸至吸嘴51的頂端處的開口51A中。因此,如圖4B所示,可減少連接器41的中心C 1與吸嘴51的中心C0之間的偏離。
不清楚之處在于,連接器41的中心C1與吸嘴51的中心C0之間的偏離為何會減少,以及吸附位置為何會如上所述地優化。然而,原因例如可被假設如下:當設置突起部43時,將突起部43吸至吸嘴51的頂端處的開口51A中的抽吸力更可能作用在突起部上。例如,如圖4C所示,在因連接器41的中心C1與吸嘴51的中心C0之間存在偏離而導致突起部43被吸嘴51的頂端(下端)捕獲的情況下,在突起部43被捕獲的區域產生間隙45,空氣從間隙45被吸入吸嘴51中。由于通過這種空氣抽吸產生的氣流,突起部43更可能被抽吸到吸嘴51的頂端處的開口51A中。或許,在突起部43被吸嘴51的頂端(下端)捕獲之前,可能已經立即產生了氣流的這種作用。這種抽吸力可將突起部43抽吸到吸嘴51的頂端處的開口51A中,從而將連接器41引導至更適合的位置。
可替換地,可以假設,在吸嘴51的開口51A附近,開口的中心區域的抽吸力將比流動阻力較大的、開口的圓周區域中的抽吸力更強,而且當突起部43相對于開口51A的中心偏心定位時,突起部43更可能被吸引至開口的中心區域。無論如何,與沒有突起部43的情況相比,存在這樣的傾向性,即,吸附位置的偏離通過設置突起部43得以抑制。
除了如上所述允許抑制吸附位置的偏離之外,即使吸附位置顯著偏離而使突起部43被卡住以抵接于吸嘴51的頂端的圓周(如圖4C所示),還是可以獲得一些有利之處。具體地,即使突起部43抵接于吸嘴51的頂端的圓周,并因而突起部43沒有被吸引到吸嘴51的頂端處的開口51A中,在吸嘴51與吸附面11A之間仍會保留間隙45,因此自動安裝機可檢測到吸附不足。也就是說,連接器41不能被吸附在具有大偏離的吸附位置中,如果吸附位置存在大偏離,則自動安裝機可檢測到錯誤。
因此,與沒有突起部43的情況相比,吸附位置的小偏離可被校正,而且吸附位置的大偏離可被作為錯誤而檢測到。因此,可容易地實現吸附位置和質量控制的優化,可以對焊料流入抑制部15和焊接部17進行更適當的定位。
此外,在如上配置的突起部43進入吸嘴51的頂端處的開口51A中的情況下,即使在吸嘴51移動以運送連接器41期間連接器41相對于吸嘴51稍滑動,一旦突起部43被吸嘴51的內圓周捕獲,進一步的滑動就會被抑制。因此,連接器41被運送時所導致的偏離可由突起部43抑制,突起部43還可用于允許對焊料流入抑制部15和焊接部17進行適當定位。
雖然如上所述采用第二實施方式中示范的配置以優化吸附位置是優選的,但無需說明的是,是否設置突起部43是可選的,而且如果存在避免設置突起部43的任何原因,則可采用第一實施方式中的配置。
(3)第三實施方式
在下文中將對第三實施方式進行描述。
如圖5A至圖5C所示,連接器61具有與第二實施方式示范的連接器1基本相同的配置,與第二實施方式類似的是,在吸附面11A上設有突起部63。然而,與第二實施方式的差別在于,設置了通孔65以貫穿于吸附面11A的一側(在本實施方式中為突起部53的端部(上端))與用于可動部5的容納空間之間。
根據如上配置的連接器61,可實現與第一實施方式中相同的操作和效果,也可實現與第二實施方式中相同的操作和效果,即,由于設置了突起部63可更容易地實現對吸附位置的優化的效果。
此外,如圖6A所示,根據連接器61,因為在使用自動安裝機將連接器61安裝在印刷電路板上時可動部5通過通孔65抽吸,所以可動部5通過吸嘴51的抽吸力被吸引至主體部3的內部。
因此,在吸嘴51的抽吸過程中,可動部5的伸出量較小。因此,一旦吸嘴51將連接器61升起至如圖6A所示的高度位置H1,吸嘴51就可開始水平移動。因此,更容易將連接器61從包含連接器61的承載帶53的凸出袋53A中取出,這有助于改進安裝速度。
出于比較的目的,在第二實施方式中示范的連接器41中,例如,因為沒有設置與通孔65等同的配置,所以即使在吸嘴51的抽吸過程中可動部5也不會移動,而且可動部5的伸出量大于在連接器61的情況下的伸出量(如圖6B所示)。因此,如圖6B所示,吸嘴51不能開始水平地移動直至連接器61被吸嘴51升起至高度H2(定位高于高度H1),這導致安裝速度降低。
因此,采用在第三實施方式中示范的配置以改進安裝速度可以是優選的。然而,無需說明的是,是否設置通孔65是可選的,如果存在避免設置通孔65的任何原因,可采用第一實施方式或第二實施方式中的配置。
在設置通孔65的上述配置的情況下,當在回流爐中進行加熱以將連接器61焊接至印刷電路板時,爐中的熱空氣容易通過通孔65進入連接器61內。因此,存在一種效果,因為在連接器61中沒有形成用作絕熱層的封閉空間,所以連接器61便于被均勻加熱,因此可實現良好的焊接。
此外,通過設置通孔65,在對用于可動部5的容納區域進行電鍍或對用于可動部5的容納區域進行清潔時,電鍍溶液或清洗劑可容易進入用于可動部5的容納區域中。因此,在這方面,設置通孔65是優選的。
(4)其它實施方式
雖然上文中已對本發明的實施方式進行了描述,但本發明不應被限制于特定的實施方式,而是可以以多種其它形式實踐。
例如,雖然在上述實施方式中示范的焊接部17具有錐形圓柱部,當從其正面觀看時其基本呈現圓錐臺狀(參見圖1),然而是否采用這種配置是可選的。
然而,應注意,當由焊料35潤濕的表面為與上述錐形圓柱部的外圓周表面或內圓周表面類似的傾斜表面時,與垂直表面的情況相比,將焊料35向下拉的重力作用較弱,因此焊料35的潤濕被加速。因此,在焊料35的量相對較大的情況下,減少焊料流到焊料流入抑制部15的下端中的效果可被加速。
此外,雖然在第三實施方式中示范了貫穿突起部53的端部(上端)與用于可動部5的容納空間之間的通孔65,但是否在吸附面11A上設置突起部53是可選的。即使在沒有設置突起部53的情況下,也可設置貫穿吸附面11A與用于可動部5的容納空間之間的通孔。

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