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研磨墊及其制造方法、以及半導體器件的制造方法.pdf

關 鍵 詞:
研磨 及其 制造 方法 以及 半導體器件
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摘要
申請專利號:

CN201180011425.7

申請日:

2011.03.22

公開號:

CN102781628B

公開日:

2015.01.28

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 專利權的轉移IPC(主分類):B24B 37/24登記生效日:20160905變更事項:專利權人變更前權利人:東洋橡膠工業株式會社變更后權利人:羅門哈斯電子材料CMP控股股份有限公司變更事項:地址變更前權利人:日本大阪府大阪市變更后權利人:美國特拉華州|||授權|||實質審查的生效IPC(主分類):B24B 37/24申請日:20110322|||公開
IPC分類號: B24B37/24(2012.01)I; H01L21/304 主分類號: B24B37/24
申請人: 東洋橡膠工業株式會社
發明人: 伊藤彩; 堂浦真人
地址: 日本大阪府大阪市
優先權: 2010.03.31 JP 2010-083224
專利代理機構: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 代理人: 金龍河;穆德駿
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201180011425.7

授權公告號:

|||102781628B||||||

法律狀態公告日:

2016.09.28|||2015.01.28|||2013.01.09|||2012.11.14

法律狀態類型:

專利申請權、專利權的轉移|||授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明提供能夠減小在研磨對象物的表面上產生的微小起伏的研磨墊及其制造方法、以及半導體器件的制造方法。所述研磨墊,具有由熱固性聚氨酯發泡體構成的研磨層,通過使用含有含活性氫化合物和異氰酸酯成分作為原料成分的熱固性聚氨酯發泡體,從研磨面側測定的所述研磨層的A型顯微橡膠硬度的面內偏差為12以下,其中,所述含活性氫化合物100重量份中,含有末端羥基的至少一個為仲羥基、并且羥值為150~1000mgKOH/g的三官能多元醇10~50重量份。

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