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接觸探頭及具有該接觸探頭的半導體元件用插座.pdf

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接觸 探頭 具有 半導體 元件 插座
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摘要
申請專利號:

CN201210088742.5

申請日:

2012.03.29

公開號:

CN102738626B

公開日:

2015.01.14

當前法律狀態:

有效性:

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):H01R 13/24申請日:20120329|||公開
IPC分類號: H01R13/24; H01R33/74 主分類號: H01R13/24
申請人: 山一電機株式會社
發明人: 鈴木勝己; 鈴木威之
地址: 日本東京都
優先權: 2011.03.29 JP 2011-073345
專利代理機構: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 代理人: 劉新宇;張會華
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201210088742.5

授權公告號:

102738626B||||||

法律狀態公告日:

2015.01.14|||2012.12.12|||2012.10.17

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明提供接觸探頭及具有該接觸探頭的半導體元件用插座,該接觸探頭能夠抑制觸頭相對于半導體元件的電極部的增加接觸電阻,使觸頭與電極部穩定地接觸并順暢且優良地進行半導體元件的檢查。接觸探頭(11)包括:上部觸頭(13),其設在柱塞(12)的頂端用于與半導體元件的電極部相接觸;下部觸頭(14),其用于與檢查用基板的電極部相接觸;螺旋彈簧(17),其對上部觸頭與下部觸頭向使它們相互分開的方向施加力;柱塞形成為具有沿軸向貫通的貫通孔(15)的筒狀,上部觸頭具有形成于柱塞的頂端的山形形狀的多個尖銳部(25),尖銳部以穿過山的頂點(26)的、沿柱塞的軸線的直線A為界形成為不對稱形狀,并向柱塞的中心側彎曲。

權利要求書

1.一種接觸探頭,其包括:上部觸頭,其設在柱塞的頂端
用于與半導體元件的電極部相接觸;下部觸頭,其用于與檢查
用基板的電極部相接觸;彈性構件,其對上述上部觸頭與上述下
部觸頭向使上述上部觸頭與上述下部觸頭相互分開的方向施力,該接
觸探頭的特征在于,
上述柱塞形成為具有沿軸向貫通的貫通孔的筒狀,
上述上部觸頭具有形成在上述柱塞的頂端上的山形形狀的
多個尖銳部,
上述尖銳部以穿過山的頂點的、沿上述柱塞的軸線的直線
為界形成為不對稱形狀,并向上述柱塞的中心側彎曲。
2.根據權利要求1所述的接觸探頭,其特征在于,
上述尖銳部形成為朝向山的頂點厚度逐漸變薄。
3.根據權利要求1或2所述的接觸探頭,其特征在于,
上述尖銳部的形成為山形形狀的棱線相對于穿過山的頂點
的沿上述柱塞的軸線的直線配置在同一側。
4.根據權利要求1或2所述的接觸探頭,其特征在于,
該接觸探頭包括具有上述下部觸頭的副柱塞,利用上述彈
性構件對上述柱塞與上述副柱塞向使上述柱塞與上述副柱塞相
互分開的方向施力。
5.根據權利要求3所述的接觸探頭,其特征在于,
該接觸探頭包括具有上述下部觸頭的副柱塞,利用上述彈
性構件對上述柱塞與上述副柱塞向使上述柱塞與上述副柱塞相
互分開的方向施力。
6.一種半導體元件用插座,其特征在于,
該半導體元件用插座包括權利要求1或2所述的接觸探頭,
借助上述接觸探頭使半導體元件的電極部與上述檢查用基板的電極部
導通。
7.一種半導體元件用插座,其特征在于,
該半導體元件用插座包括權利要求3所述的接觸探頭,借助
上述接觸探頭使半導體元件的電極部與上述檢查用基板的電極部導通。
8.一種半導體元件用插座,其特征在于,
該半導體元件用插座包括權利要求5所述的接觸探頭,借助
上述接觸探頭使半導體元件的電極部與上述檢查用基板的電極部導通。

說明書

接觸探頭及具有該接觸探頭的半導體元件用插座

技術領域

本發明涉及接觸探頭及具有該接觸探頭的半導體元件用插座。?

背景技術

以往,提供一種配置有接觸探頭的半導體元件用插座,該接觸探頭作為接線端子,對具有作為電極部的焊球、焊料凸起的IC(集成電路)封裝等半導體元件與檢查裝置的檢查電路基板進行電連接。使用由柱塞和螺旋彈簧構成的部件作為配置在這種半導體元件用插座上的接觸探頭,上述柱塞用于與IC封裝的焊球相接觸,上述螺旋彈簧對柱塞施加用于使該柱塞以規定壓力與焊球相接觸的彈性施力(例如,參照專利文獻1、2)。?

為了在電極部與接觸探頭之間獲得優良的電連接,需要除去存在于電極部表面的氧化保護膜。因此,接觸探頭在柱塞頂端包括具有多個鋒利的觸點部的觸頭,該柱塞是利用沖壓加工將金屬薄板沖壓為規定形狀的板狀(參照專利文獻1)或圓筒狀(參照專利文獻2)而形成的。而且,能夠利用由螺旋彈簧產生的彈性施力使柱塞的觸頭與電極部點接觸而進行穿刺,從而使氧化保護膜破損而獲得優良的連接。?

專利文獻1:日本特開2004-152495號公報?

專利文獻2:日本特開2003-167001號公報?

然而,半導體元件的電極部的形態多種多樣,可以是由大致球狀的焊球構成的凸塊,也可以是平板狀的焊盤。特別是對于形成為凸塊的大致球狀的焊球,其形狀并不限于正球形,另外,也會存在位置精度、大小的偏差。因此,設在柱塞的觸頭?上的多個觸點部極少與焊球均勻接觸,存在有在接觸時容易產生偏差而使接觸變得不穩定的傾向。另外,由于焊料的表面不僅被氧化保護膜覆蓋,也可能附著有異物,因此,存在為了使觸頭與活性焊料穩定接觸就不得不施加較大的壓力使觸頭擠入電極部而致使電極部損傷的可能性。?

另外,在利用接觸時的壓力使柱塞的鋒利的觸頭擠入電極部的焊球時,電極部的焊料、異物會轉移到柱塞的觸頭上,但是難以除去這些附著的焊料、異物。特別是在重復進行接觸動作的情況下,有時在轉移到柱塞的觸頭上的焊料的表面上也形成氧化保護膜,因此,有可能增大由氧化保護膜導致的接觸電阻而不能維持優良的電連接。?

發明內容

本發明的目的在于提供接觸探頭及具有該接觸探頭的半導體元件用插座,該接觸探頭能夠抑制觸頭相對于半導體元件的電極部增加接觸電阻,使觸頭與電極部穩定地接觸并順暢且優良地進行半導體元件的檢查。?

能夠解決上述課題的本發明的接觸探頭包括:上部觸頭,其設在柱塞的頂端用于與半導體元件的電極部相接觸;下部觸頭,其用于與檢查用基板的電極部相接觸;彈性構件,其對上述上部觸頭與上述下部觸頭向使上述上部觸頭與上述下部觸頭相互分開的方向施加力,該接觸探頭的特征在于,上述柱塞形成為具有沿軸向貫通的貫通孔的筒狀,上述上部觸頭具有形成在上述柱塞的頂端的山形形狀的多個尖銳部,上述尖銳部以穿過山的頂點的、沿上述柱塞的軸線的直線為界形成為不對稱形狀,并向上述柱塞的中心側彎曲。?

在本發明的接觸探頭中,優選上述尖銳部形成為朝向山的?頂點厚度逐漸變薄。?

在本發明的接觸探頭中,優選上述尖銳部的形成為山形形狀的棱線相對于穿過山的頂點的沿上述柱塞的軸線的直線配置在同一側。?

在本發明的接觸探頭中,優選該接觸探頭包括具有上述下部觸頭的副柱塞,利用上述彈性構件對上述柱塞與上述副柱塞向使上述柱塞與上述副柱塞互相分開的方向施加力。?

本發明的半導體元件用插座的特征在于,其具有上述任一種接觸探頭,借助上述接觸探頭使半導體元件的電極部與上述檢查用基板的電極部導通。?

采用本發明的接觸探頭,由于上部觸頭的尖銳部形成為山形形狀并且以穿過山的頂點的沿柱塞的軸線的直線為界形成為不對稱形狀,因此能夠使半導體元件的電極部沿尖銳部的較長一側的棱線滑動并與該上部觸頭進行線接觸。由此,能夠可靠且穩定地將半導體元件的電極部與上部觸頭的尖銳部導通。另外,由于各尖銳部具有向柱塞的中心側彎曲并容易發生彈性變形的結構,因此,即使半導體元件的電極部與接觸探頭的最初接觸位置發生錯位,也能夠通過使尖銳部彈性變形來吸收半導體元件的電極部與各尖銳部間的距離差。由此,能夠使各尖銳部與半導體元件的電極部無偏差且均勻地接觸。另外,采用本發明的半導體元件用插座,能夠借助接觸探頭使半導體元件的電極部與檢查用基板的電極部可靠地導通,并能夠維持多次的半導體元件的檢查的可靠性。?

附圖說明

圖1是表示本發明的接觸探頭的一實施方式的立體圖。?

圖2是對圖1的接觸探頭的一半進行剖視后的側視圖。?

圖3是圖1的接觸探頭的分解剖視圖。?

圖4是表示用于構成圖1的接觸探頭的柱塞的圖,圖4的(a)是俯視圖,圖4的(b)是側視圖。?

圖5是從構成圖1的接觸探頭的柱塞的上方側進行觀察的立體圖。?

圖6是表示構成柱塞的上部端子的尖銳部的形狀例的圖,圖6的(a)~圖6的(c)分別是剖視圖。?

圖7是表示本發明的半導體元件用插座的構造的一個例子的剖視圖。?

圖8是表示圖7的半導體元件用插座的動作的剖視圖。?

圖9是表示焊球與上部觸頭的接觸狀態的圖,圖9的(a)~圖9的(c)分別是側視圖。?

圖10是對柱塞的上部觸頭的尖銳部的彎曲進行表示的柱塞的上部觸頭的剖視圖。?

圖11是表示由切削加工形成的柱塞的制造工序的圖,圖11的(a)~圖11的(e)分別是立體圖。?

圖12是表示由沖壓加工形成的柱塞的制造工序的圖,圖12的(a)是金屬板的俯視圖,圖12的(b)及圖12的(c)分別是立體圖。?

圖13是表示柱塞的上部端子的加工的圖,圖13的(a)~圖13的(c)分別是剖視圖。?

圖14是表示向柱塞安裝螺旋彈簧及副柱塞的圖,圖14的(a)~圖14的(c)分別是剖視圖。?

圖15是表示本發明的其它實施方式的接觸探頭的柱塞的圖,圖15的(a)是表示金屬板的俯視圖,圖15的(b)是制造出的柱塞的立體圖。?

圖16是表示對本發明的其它實施方式的接觸探頭的一半進?行剖視的側視圖。?

圖17是表示本發明的其它實施方式的接觸探頭的柱塞的圖,圖17的(a)~圖17的(e)分別是立體圖。?

具體實施方式

以下,參照附圖說明本發明的接觸探頭及具有該接觸探頭的半導體元件用插座的實施方式的例子。如圖1所示,本實施方式的接觸探頭11包括由具有導電性的金屬材料形成的柱塞12。在該柱塞12的上端、即頂端上具有上部觸頭13。另外,接觸探頭11在下方側具有下部觸頭14。?

如圖2及圖3所示,柱塞12形成為具有沿軸向貫通的貫通孔15的筒狀,在該柱塞12的下方側設有副柱塞16。該副柱塞16由具有導電性的金屬材料形成,其下端部形成為下部觸頭14。?

另外,接觸探頭11在柱塞12的貫通孔15內容納有外徑稍微小于貫通孔15的直徑的螺旋彈簧(彈性構件)17。該螺旋彈簧17由彈簧鋼形成,利用該螺旋彈簧17的彈性力,相對于柱塞12向后端側對副柱塞16施力。由此,利用螺旋彈簧17對柱塞12的上部觸頭13與副柱塞16的下部觸頭14向使它們相互分開的方向施力。?

如圖4及圖5所示,設在該柱塞12的頂端上的上部觸頭13具有山形形狀的多個(在本例中為4個)尖銳部25,該尖銳部25以其山的頂點26為界在兩側具有棱線27a、27b。如圖4的(b)所示,該尖銳部25以穿過山的頂點26的沿柱塞12的軸線的直線A為界形成為不對稱形狀。由此,尖銳部25的棱線27a、27b的長度不同。具體來說,棱線27b的長度短于棱線27a的長度。另外,如圖1~圖5所示,在形成為圓筒狀的柱塞12上形成有在周向范圍內向外周突出的凸緣部22。?

如圖6的(a)所示,上部觸頭13的各個尖銳部25向柱塞12的中心側彎曲。由此,經過各尖銳部25的頂部26的圓的直徑小于形成在柱塞12中形成的貫通孔15的直徑。另外,經過該尖銳部25的頂部26的圓的直徑小于螺旋彈簧17的外徑。從而,如圖2所示,使螺旋彈簧17的上端與上部觸頭13的尖銳部25的內表面相抵接,防止該螺旋彈簧17從柱塞12的上端脫出。另外,尖銳部25可以如圖6的(b)所示朝向山的頂點26厚度逐漸變薄,也可以如圖6的(c)所示向外周側鼓出地彎曲。另外,如圖2所示,柱塞12的下端成為向中心方向縮小且直徑逐漸變小的聚集部29。?

如圖2及圖3所示,副柱塞16具有圓柱狀的棒狀部31和形成在該棒狀部31的桿的中間部(軸向)的凸緣部32,棒狀部31的下端部作為下部觸頭14。棒狀部31的外徑稍微小于螺旋彈簧17的內徑,凸緣部32的外徑大于螺旋彈簧17的內徑且稍微小于柱塞12的貫通孔15的直徑。然后,將該副柱塞16的棒狀部31的上端側插入到螺旋彈簧17中,使凸緣部32與螺旋彈簧17相抵接。另外,以克服螺旋彈簧17的施力,將副柱塞16壓入到柱塞12的貫通孔15內的方式,收容副柱塞16,然后使該副柱塞16(的凸緣部32)與柱塞12的聚集部29相卡合,從而防止該副柱塞16自柱塞12的下端脫出。?

而且,在如上所述地構成的接觸探頭11中,以螺旋彈簧17被壓縮狀態將螺旋彈簧17容納在柱塞12的貫通孔15內。由此,利用螺旋彈簧17對柱塞12與副柱塞16向使柱塞12與副柱塞16相互分開的方向施力,進而對上部觸頭13與下部觸頭14向使上部觸頭13與下部觸頭14相互分開的方向施力。?

接著,說明具有多個接觸探頭11的半導體元件用插座。如圖7所示,半導體元件用插座41具有探頭容納塊43,利用定位?銷44將該半導體元件用插座41定位在檢查用基板42上,利用連接螺栓45將該半導體元件用插座41固定在檢查用基板42上。?

探頭容納塊43由分別具有絕緣性的觸頭排列基板51與插座基板52構成。在插座基板52的下表面側形成有排列基板容納凹部53,將觸頭排列基板51嵌入到該排列基板容納凹部53中,利用定位銷54進行定位,利用螺釘55將觸頭排列基板51連接固定到插座基板52上。?

在插座基板52上形成有多個探頭容納孔61,從下方側將接觸探頭11插入并容納到這些探頭容納孔61中。探頭容納孔61在其軸向中間部上形成有臺階部62,以該臺階部62為界,上方側的直徑小于柱塞12的凸緣部22的直徑,下方側的直徑稍微大于柱塞12的凸緣部22的直徑。由此,將從下方側插入的接觸探頭11的柱塞12的凸緣部22與臺階部62相卡合,限制該接觸探頭11向上方側移動。?

在固定于插座基板52的觸頭排列基板51上形成有與各探頭容納孔61相對應的多個觸頭保持孔65。在這些觸頭保持孔65中插入有容納于各探頭容納孔61的接觸探頭11的下部觸頭14。由此,接觸探頭11的下部觸頭14被觸頭保持孔65保持并配置在檢查用基板42的規定位置。檢查用基板42在接觸探頭11的下部觸頭14的配置位置上設有電極部(省略圖示),使檢查用基板42與各個接觸探頭11的下部觸頭14導通接觸。?

在插座基板52的上表面側形成有插座凹部67,能夠從上方側將半導體元件73容納到該插座凹部67中,該半導體元件73將具有焊球71的多個電極部72設在其下表面側。?

在利用上述結構的半導體元件用插座41檢查半導體元件73的情況下,使半導體元件73容納在插座基板52的插座凹部67中。在該狀態下,如圖8所示,利用按壓體75向下方按壓半導體?元件73。于是,將半導體元件73壓入到插座凹部67中,如圖9的(a)所示,使構成電極部72的各焊球71靠近與其相對應的接觸探頭11的上部觸頭13,之后,如圖9的(b)所示,將焊球71擠壓到上部觸頭13上并使其接觸。?

這樣,在將焊球71擠壓到接觸探頭11的上部觸頭13時,對接觸探頭11賦予沿軸向的壓縮力,上述的螺旋彈簧17被壓縮。從而,使螺旋彈簧17的彈性力變大,利用該螺旋彈簧17的彈性力將接觸探頭11的下部觸頭14擠壓到檢查用基板42的電極部上。?

接觸探頭11的上部觸頭13的尖銳部25形成為山形形狀,而且如圖1及圖4的(b)所示,由于尖銳部25以穿過山的頂點26的沿柱塞12的軸線的直線A為界形成為不對稱形狀,因此,尖銳部25的頂部26向受上部觸頭13擠壓的焊球71所形成擠入幾乎被完全抑制。由此,焊球71沿尖銳部25的較長一側的棱線27a向與軸向交叉的方向位移。從而,一邊使焊球71與各尖銳部25相互擠壓,一邊使焊球71與各尖銳部25間如圖9的(b)所示地進行微小的滑動。由此,即使焊球71的表面或各尖銳部25的表面被氧化保護膜覆蓋,或者在焊球71的表面或各尖銳部25的表面上附著有異物,也可以通過使焊球71與尖銳部25相互滑動而除去氧化保護膜、異物。因此,使焊球71的活性焊料部分與上部觸頭13的尖銳部25的較長一側的棱線27a的一部分(在圖5中為箭頭部分)之間線接觸,可靠且穩定地使上述焊球71和上部觸頭13的尖銳部25間導通。?

另外,由于各尖銳部25向柱塞12的中心側彎曲,因此,如圖10所示,各尖銳部25擠壓焊球71而使其向內側(圖10的箭頭方向)彈性變形。而且,在焊球71與接觸探頭11間錯動時,通過使作用有較大負荷的尖銳部25與其它尖銳部25相比較大地?向內側發生彈性變形,從而吸收掉焊球71與各尖銳部25的距離差,使各尖銳部25與焊球71無偏差地均勻接觸。由此,借助接觸探頭11可靠地使半導體元件73的電極部72與檢查用基板42的電極部導通,能夠進行半導體元件73的檢查。?

這樣,采用上述實施方式的接觸探頭,由于上部觸頭13的尖銳部25形成為山形形狀且以穿過山的頂點26的沿柱塞12的軸線的直線A為界形成為不對稱形狀,因此能夠使焊球71沿尖銳部25的較長的棱線27a進行滑動并進行線接觸。由此,能夠可靠且穩定地使焊球71的活性焊料部分與上部觸頭13的尖銳部25導通。?

另外,由于各尖銳部25向柱塞12的中心側彎曲,因此容易使該尖銳部25向中心側發生彈性變形。因此,即使焊球71與接觸探頭11發生錯位,也能夠通過使尖銳部25彈性變形來吸收焊球71與各尖銳部25的距離差,能夠使各尖銳部25與焊球71無偏差地均勻接觸。?

特別是,若將尖銳部25設成朝向山的頂點26厚度逐漸變薄的形狀,則成為更容易發生彈性變形的結構,能夠謀求使各尖銳部25與焊球71的接觸狀態更加均勻化。?

而且,若采用具有該接觸探頭11的半導體元件用插座41,則能夠借助接觸探頭11可靠地使半導體元件73的電極部72與檢查用基板42的電極部導通。從而,能夠維持多次進行的半導體元件73的檢查的可靠性。?

另外,本實施方式的接觸探頭11能夠通過利用切削加工或沖壓加工對柱塞12進行加工、進而組裝螺旋彈簧17及副柱塞16來比較容易地制造。接下來,對接觸探頭11的制造方法的一個例子的概要進行說明。?

(1)關于柱塞12的加工(在切削加工的情況下),如圖11?的(a)所示,使用車床等在銅或鐵類等的金屬棒材的一端上形成能夠供螺旋彈簧17插入的貫通孔15,制造了用于構成柱塞12的圓筒體81。此時,將圓筒體81的壁厚設為對于檢查時作用在半導體元件73上的負荷具有充分強度的厚度。如圖11的(b)所示,將構成上部觸頭13的圓筒體81的頂端部切削為錐形狀。如圖11的(c)所示,對形成為錐形狀的圓筒體81的頂端部進行切削,形成V字狀的切口82。?

如圖11的(d)所示,一邊使圓筒體81轉動一邊在多個位置形成V字狀的切口82,從而形成山形形狀的多個尖銳部25。此時,尖銳部25以穿過山的頂點26的、沿構成柱塞12的圓筒體81的軸線的直線A(參照圖1及圖4)為界構成為不對稱形狀。?

如圖11的(e)所示,對圓筒體81的頂端部進行彎曲加工,使各個尖銳部25向圓筒體81的中心側彎曲。之后,從棒體上切下圓筒體81而將其作為柱塞12,對于該柱塞12,根據材質進行鍍鎳或鍍金屬等各種表面處理。?

沖壓加工的情況

如圖12的(a)所示,使用沖壓加工機等利用模具對銅或鐵類等的金屬板85施加沖切加工。作為金屬板85,使用對于檢查時作用在半導體元件73上的負荷具有充分強度的板厚的金屬板。利用該沖切加工,在金屬板85的一側邊緣上形成多個V字狀的切口86,從而形成山形形狀的多個尖銳部25。此時,尖銳部25形成為左右不對稱形狀。?

如圖12的(b)所示,通過對金屬板85施加彎曲加工,從而形成為具有能夠供螺旋彈簧17插入的貫通孔15的圓筒狀。如圖12的(c)所示,對由金屬板85構成的圓筒體的頂端部施加彎曲加工,使各個尖銳部25朝向圓筒體的中心側彎曲,從而構成柱塞12。之后,對于該柱塞12,根據材質進行鍍鎳或鍍金等各?種表面處理。?

(2)關于尖銳部的彎曲加工,作為使構成柱塞12的上部觸頭13的尖銳部25向柱塞12的中心側彎曲的彎曲加工,如圖13的(a)所示,使用成形夾具91。在該成形夾具91中形成有成形凹部92。該成形凹部92具有朝向其內部的底部側逐漸變窄的錐壁93。?

并且,如圖13的(b)所示,將柱塞12的頂端部壓入到成形夾具91的成形凹部92中。于是,使柱塞12的頂端的尖銳部25沿成形凹部92的錐壁93彎曲。由此,如圖13的(c)所示,獲得了具有朝向柱塞12的中心側彎曲的尖銳部25的柱塞12。?

(3)關于安裝工序,在向制作出的柱塞12中組裝螺旋彈簧17及副柱塞16時,如圖14的(a)所示,使用組裝夾具95。在該組裝夾具95中形成有鑿密凹部96。該鑿密凹部96具有朝向底部側逐漸變窄的鑿密壁97。另外,在鑿密凹部96的底部處形成有保持凹部98。?

在使用該組裝夾具95進行組裝時,首先,從柱塞12的下端側將螺旋彈簧17及副柱塞16依次插入到貫通孔15中。其次,如圖14的(b)所示,將副柱塞16側壓入到組裝夾具95的鑿密凹部96中。也就是說,首先,通過使副柱塞16的下部觸頭14與保持凹部98的底部相抵接而限制該下部觸頭14向下方移動。由此,使副柱塞16一邊壓縮螺旋彈簧17一邊進入到柱塞12的貫通孔15內。?

當將柱塞12進一步壓入到組裝夾具95時,使柱塞12的下端部沿鑿密凹部96的鑿密壁97彎曲。由此,如圖14的(c)所示,將柱塞12的下端部鑿緊而形成聚集部29,獲得了在柱塞12中組裝有螺旋彈簧17及副柱塞16的接觸探頭11。?

這樣,能夠如上所述地利用對柱塞12進行切削加工或沖壓?加工的任一種加工方法來容易地制造接觸探頭11。從而,例如,能夠根據少量生產或大量生產等生產狀況來選擇最適的加工方法而進行有效制造,能夠防止由于制造不需要的模具所導致的成本上升等。?

另外,接觸探頭11的尖銳部25的形狀并不限于上述實施方式中的形狀。如圖15的(a)、圖15的(b)所示,尖銳部25也可以具有下述形狀,即,形成為山形形狀的棱線27a、27b相對于穿過山的頂點26的、沿柱塞12的軸線的直線A配置在同一側。在具有由上述形狀的尖銳部25構成的上部觸頭13的接觸探頭11中,更容易發生由檢查時作用在半導體元件73上的負荷形成的尖銳部25的彈性變形,能夠獲得與焊球71的更均勻的接觸狀態。?

在制作具有上述尖銳部25的柱塞12的情況下,如圖15的(a)所示,也是利用沖切加工,在金屬板85的一側邊緣上形成多個V字狀的切口86,從而形成山形形狀的多個尖銳部25。此時,尖銳部25為左右不對稱形狀,而且將形成為山形形狀的棱線27a、27b相對于穿過山的頂點26的直線A配置在同一側。并且,如圖15的(b)所示,通過對金屬板85施加彎曲加工,從而形成為具有能夠供螺旋彈簧17插入的貫通孔15的圓筒狀。?

在上述實施方式中,舉例說明了在接觸探頭11中包括具有下部觸頭14的副柱塞16的情況,但是,也能夠采用未設置副柱塞16的結構。如圖16所示,在該接觸探頭11中,代替副柱塞16將螺旋彈簧17的下端部分作為下部觸頭14。?

具體來說,對于螺旋彈簧17的下端部分,通過使其卷徑減小且向軸向緊貼在一起來形成棒狀部17a,使該棒狀部17a從柱塞12的下端突出。而且,在該接觸探頭11中,螺旋彈簧17的棒狀部17a作為下部觸頭14發揮功能。采用這種結構的接觸探頭?11,能夠謀求通過削減零件個數來降低成本。?

另外,用于構成柱塞12的上部觸頭13的尖銳部25的數量只要是多個即可,并不限定于四個。例如,作為具有少于四個尖銳部25的上部觸頭13,可以如圖17的(a)所示,在相向位置上形成兩個尖銳部25,或者也可以如圖17的(b)所示,沿周向等間隔地形成三個尖銳部25。?

而且,作為具有多于四個尖銳部25的上部觸頭13,可以如圖17的(c)所示,沿周向等間隔地形成五個尖銳部25,或者如圖17的(d)所示,沿周向等間隔地形成六個尖銳部25,并且,也可以如圖17的(e)所示,沿周向等間隔地形成八個尖銳部25。?

附圖標記說明

11:接觸探頭,12:柱塞,13:上部觸頭,14:下部觸頭,15:貫通孔,16:副柱塞,17:螺旋彈簧(彈性構件),25:尖銳部,26:頂點,27a、27b:棱線,41:半導體元件用插座,42:檢查用基板,71:焊球(電極部),72:電極部,73:半導體元件,A:直線。?

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