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自動化料盤移運機臺.pdf

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自動化 料盤移運 機臺
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摘要
申請專利號:

CN201210201909.4

申請日:

2012.06.19

公開號:

CN102738051B

公開日:

2015.01.14

當前法律狀態:

有效性:

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):H01L 21/677申請日:20120619|||公開
IPC分類號: H01L21/677; B65G43/00 主分類號: H01L21/677
申請人: 致茂電子(蘇州)有限公司
發明人: 陳建名
地址: 215000 江蘇省蘇州高新區竹園路9-1號獅山工業園六號廠房
優先權:
專利代理機構: 北京天平專利商標代理有限公司 11239 代理人: 孫剛
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201210201909.4

授權公告號:

102738051B||||||

法律狀態公告日:

2015.01.14|||2012.12.26|||2012.10.17

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

一種自動化料盤移運機臺,用于搬運承載多個待測晶片的料盤,并以測試裝置依序讓每一個待測晶片進行測試及分類,該自動化料盤移運機臺包含一用以承載具有多個待測晶片的料盤的進料匣、一用以接收自該進料匣所輸入的料盤的待測區、一組分料匣、一組次品收料匣及至少一個X-Y-Z三軸向搬移機構,其中該分料匣具有一用以接收承置空載料盤的暫置區及一堆疊區,另外該次品收料匣配置于該分料匣的相對側,具有一用以接收承置空載料盤的暫置區及一堆疊區。本發明能夠于更換料盤的過程中不需暫停作業,節省人力搬運成本,使單位時間得到最大的待測物測試量。

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本文標題:自動化料盤移運機臺.pdf
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